EN
Hdi pcb
High-Density Interconnect (HDI) PCB for kompakt og høytytende elektronikk (medisinsk/industriell/automobil/konsum). Finstrukturerte baner, mikrovias og plassbesparende design – kombinert med 24-timers prototyping, rask levering, DFM-støtte og streng testing. Forbedre signallintegritet, reduser størrelse og driv din neste generasjons produkter.
Beskrivelse
Om HDI-kretskort
Høydensitets-interconnect (HDI) kretskort oppnår miniatyrisering og høy ytelse i elektroniske enheter gjennom avansert gjennomgående hull-teknologi.
Hva er et HDI-kretskort?
HDI-kretskort står for High-Density Interconnect-kretskort. Ifølge IPC-2226 defineres HDI som et trykt kretskort med høyere ledningsdensitet per arealenhet enn et konvensjonelt trykt kretskort (PCB). Det produseres ved hjelp av mikroblinde-gjennomgående hull-teknologi, noe som resulterer i høy kretsdensitet.
Egenskaper ved HDI PCB-er:
- Forbedret signalintegritet:
HDI-teknologi bruker innvendige gjennomgående hull, blinde hull og begravde hull for å plassere komponenter nærmere hverandre, forkorte signalledninger og forbedre signalkvaliteten.
- Kostnadseffektivitet:
Med riktig planlegging kan HDI-teknologi redusere totalkostnaden sammenlignet med standard kretskort. Dette oppnås gjennom færre lag, mindre dimensjoner og reduksjon i antall nødvendige kretskort.
- Forbedret pålitelighet:
Sammenlignet med tradisjonelle gjennomgående hull har mikrogjennomgående hull et mindre aspektforhold, noe som gir høyere pålitelighet. De er også mer robuste.
- Kompakt design:
Bruken av blinde og begravde vias minimerer kravene til kretskortareal, noe som gjør elektroniske enheter mindre og lettere.
Produksjonskapasitet
Produksjonskapasiteter
Kingfield tilbyr avansert HDI PCB-produksjonsteknologi og streng kvalitetskontroll.
| Funksjon | Kapasitet | ||||
| Viatyper | Blindvia, begravd via, gjennomgående via | ||||
| Antall lag | Opptil 60 lag (evaluering kreves ved mer enn 30 lag) | ||||
| HDI-bygg | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (≥6 ordre krever evaluering) | ||||
| Koppelevæsker (ferdig) | 18 um–70 um | ||||
| Min. ledning/bredde | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| PCB tykkelse | 0,1–8,0 mm (vurdering kreves for mindre enn 0,2 mm eller større enn 6,5 mm) | ||||
| Maks. PCB-dimensjon (ferdig) | 2–20 lag, 21×33 tommer; lengde ≤ 1000 mm; vurder hvis kortsiden > 21 tommer | ||||
| Min. mekanisk boring | 0.15mm | ||||
| Min. laserboring | Standard 4 mil, 3 mil krever vurdering (tilsvarende enkelt 106PP) | ||||
| Maks. laserboring | mil (tilsvarende dielektrisk tykkelse kan ikke overstige 0,15 mm) | ||||
| Min. kontrollert dybdeboring | PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm | ||||
| Bildeformat | Maks 14:1; vurder om større | ||||
| Min. lodmaskebro | 4 mil (grønn, ≤1 OZ) 5 mil (andre farger, ≤1 OZ) | ||||
| Diameterområde for viahull fylt med harpiks | 0,254–6,5 mm | ||||
Type
HDI PCB-lagdeling
Kingfield tilbyr en rekke HDI-lagkonfigurasjoner for å oppfylle dine spesifikke designkrav.
| Vanlige lagkonfigurasjoner | Lagoppbygningsdesign | ||||
| 1 + N + 1 lagd spiraltrapp | Å forstå forskjellige HDI PCB-lagoppbygningsstrukturer hjelper konstruktører med å oppnå større fleksibilitet i tildeling av lag, plassering av komponenter og rutingvalg, og dermed effektivt utnytte tilgjengelig plass og optimalisere PCB-plassering. Figuren til venstre viser en vanlig HDI PCB-lagoppbygningsstruktur. | ||||
| Topplakk | |||||
| Toppkvalitet kobber (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kjerne (N lag) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Bunnside kobber (1 oz) | |||||
| Bunnsidelakk | |||||
|
Bruksområde: konsumentelektronikk, mobile enheter, IoT-sensorer |
|||||
|
Fordeler: Høyt kostnad-ytelsesforhold, god balanse mellom tetthet og ytelse. |
|||||
| 2 + N + 2 lagret svevende flyvning | |||||
| Topplakk | |||||
| Toppkvalitet kobber (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kobber innerlining (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kjerne (N lag) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kobber innerlining (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Bunnside kobber (1 oz) | |||||
| Bunnsidelakk | |||||
|
Bruksområde: Høytytende datamaskiner, bil elektronikk, medisinske enheter |
|||||
Sak
Case Studies
Utforsker våre vellykkede HDI PCB-prosjekter over ulike industrier
 |
 |
 |
|
Konsumentelektronikkprodukter
|
Medisinsk utstyr
|
Automotive
|
