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HDI-PCB
HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) für kompakte, leistungsstarke Elektronik (Medizin-/Industrie-/Automotive-/Consumer). Feinrasterleiterbahnen, Mikrovia-Bohrungen und platzsparende Designs – kombiniert mit 24-Stunden-Prototyping, schneller Lieferung, DFM-Unterstützung und strenger Prüfung. Verbessern Sie die Signalintegrität, reduzieren Sie die Baugröße und treiben Sie Ihre Produkte der nächsten Generation an.
Beschreibung
Über HDI-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) ermöglichen durch fortschrittliche Durchkontaktierungstechnologie die Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte.
Was ist eine HDI-Leiterplatte?
HDI PCB steht für High-Density Interconnect-Leiterplatte. Laut IPC-2226 wird HDI als eine gedruckte Schaltung definiert, die eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist als eine konventionelle Leiterplatte (PCB). Sie wird mithilfe von Mikro-Blind-Via-Technologie hergestellt und weist dadurch eine hohe Schaltungsdichte auf.
Eigenschaften von HDI-PCBs:
- Verbesserte Signalintegrität:
Die HDI-Technologie nutzt In-Board-Vias, Blinde-Vias und vergrabene Vias, um Bauteile näher zueinander zu platzieren, wodurch die Signallaufwege verkürzt und die Signalqualität verbessert wird.
- Kosten-Effektivität:
Bei sorgfältiger Planung kann die HDI-Technologie im Vergleich zu Standard-Leiterplatten Gesamtkosten senken. Dies wird durch weniger Schichten, geringere Abmessungen und eine reduzierte Anzahl benötigter Leiterplatten erreicht.
- Verbesserte Zuverlässigkeit:
Verglichen mit herkömmlichen Vias weisen Mikro-Vias ein geringeres Verhältnis von Durchmesser zu Tiefe auf und bieten somit eine höhere Zuverlässigkeit. Außerdem sind sie robuster.
- Kompaktes Design:
Die Verwendung von Blind- und Buried-Vias minimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte, wodurch elektronische Geräte kleiner und leichter werden.
Produktionskapazität
Produktionskapazitäten
Kingfield bietet fortschrittliche HDI-PCB-Fertigungstechnologie und strenge Qualitätskontrolle.
| Funktion | Fähigkeit | ||||
| Via-Typen | Blindvia, Buried-Via, Durchkontaktierung | ||||
| Anzahl der Schichten | Bis zu 60 Lagen (Bewertung erforderlich bei mehr als 30 Lagen) | ||||
| HDI-Aufbauten | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (≥6 Lagen erfordern eine Bewertung) | ||||
| Kupferstärken (fertig) | 18 μm–70 μm | ||||
| Mindestleiterbahnbreite/Abstand | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| PCB-Dicke | 0,1–8,0 mm (Bewertung erforderlich bei weniger als 0,2 mm oder mehr als 6,5 mm) | ||||
| Max. Leiterplattenabmessung (fertig) | 2–20 Lagen, 21×33 Zoll; Länge ≤ 1000 mm; Bewertung erforderlich, wenn kurze Seite > 21 Zoll | ||||
| Min. mechanische Bohrung | 0.15mm | ||||
| Min. Laserbohrung | Standard 4 mil, 3 mil erfordern Bewertung (entsprechend einlagig 106PP) | ||||
| Max. Laserbohrung | mil (entsprechende Dielektrikumdicke darf 0,15 mm nicht überschreiten) | ||||
| Min. kontrollierte Tiefenbohrung | PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm | ||||
| Seitenverhältnis | Max. 14:1; Bewertung erforderlich, wenn höher | ||||
| Min. Lötstopplückensteg | 4 mil (grün, ≤1 OZ) 5 mil (andere Farben, ≤1 OZ) | ||||
| Durchmesserbereich von mit Harz gefüllten Via-Verbindungen | 0,254–6,5 mm | ||||
TYP
HDI-PCB-Schichtaufbau
Kingfield bietet eine Vielzahl von HDI-Schichtaufbau-Konfigurationen, um Ihren spezifischen Konstruktionsanforderungen gerecht zu werden.
| Gängige Schichtaufbau-Konfigurationen | Schichten-Overlay-Konstruktion | ||||
| 1 + N + 1 geschichtete Spiralbohrung | Das Verständnis verschiedener HDI-PCB-Aufbaustrukturen hilft Designern, mehr Flexibilität bei der Layer-Zuordnung, der Bauteilplatzierung und den Routing-Optionen zu erzielen, wodurch der verfügbare Platz effektiv genutzt und das PCB-Layout optimiert werden kann. Die linke Abbildung zeigt eine gängige HDI-PCB-Aufbaustruktur. | ||||
| Oberes Lötstopplack | |||||
| Oberes Kupfer (1 Unze) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kern (N Schichten) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Unteres Kupfer (1 Unze) | |||||
| Unteres Lötstopplack | |||||
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Anwendungsbereiche: unterhaltungselektronik, mobile Geräte, IoT-Sensoren |
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Vorteile: Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis, gute Balance zwischen Dichte und Leistung. |
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| 2 + N + 2-schichtiges schwebendes Flugverfahren | |||||
| Oberes Lötstopplack | |||||
| Oberes Kupfer (1 Unze) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kupferne Innenauskleidung (1 Unze) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kern (N Schichten) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Kupferne Innenauskleidung (1 Unze) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Unteres Kupfer (1 Unze) | |||||
| Unteres Lötstopplack | |||||
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Anwendungsbereiche: Hochleistungs-Computing, Automobil-Elektronik, medizinische Geräte |
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Fall
Fallstudien
Entdecken Sie unsere erfolgreichen HDI-Leiterplatten-Projekte aus verschiedenen Branchen
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