Que devez-vous rechercher lors du choix d'un fabricant de PCB HDI ?

Comprendre la technologie des PCB HDI

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à interconnexion haute densité (HDI) ?

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité, ou PCB HDI , représentent l'une des formes les plus avancées de technologie de cartes de circuit, permettant l'électronique automobile à la pointe actuelle. Contrairement aux circuits imprimés conventionnels, les PCB HDI intègrent microvias , des traces et espacements ultra-fins, et des structures complexes de vias telles que vias aveugles et vias enterrés pour augmenter considérablement la densité des composants et la flexibilité du routage.

Au cœur de cette technologie, le PCB HDI se caractérise par sa densité de câblage plus élevée —plus de conducteurs par unité de surface— et la capacité de supporter des largeurs de pistes extrêmement fines et un espacement minimal entre les pistes. Ces caractéristiques permettent aux concepteurs utilisant des circuits imprimés HDI de :

• Placer un plus grand nombre de composants dans une zone compacte, ce qui est essentiel pour les applications automobiles modernes où l'espace est limité.
• Acheminer des composants à fort nombre de broches, tels que les BGAs à pas de 0,4 mm et les FPGA, sans nécessiter de couches supplémentaires ou de stratégies complexes d'échappement.
• Obtenir des performances électriques supérieures, avec une amélioration de la intégrité du signal et une réduction au minimum de la interférences électromagnétiques (EMI) .

Caractéristiques clés de la technologie des circuits imprimés HDI

L'évolution de l'HDI pour la fabricabilité des PCB automobiles

La poussée vers la miniaturisation et une fonctionnalité accrue dans les véhicules—tels que les modules d'infodivertissement, l'ADAS et la gestion des batteries—a favorisé l'adoption de HDI dans les applications automobiles. L'empilement compact et avancé permis par la technologie HDI réduit non seulement l'encombrement et le poids de l'électronique automobile, mais améliore également la fiabilité en permettant des trajets de signal plus courts avec impédance contrôlée, essentiels pour la transmission de données à haut débit.

Avantages des PCB HDI dans la conception automobile

Étude de cas : Module radar automobile

Technologie PCB HDI en bref

• Flexibilité de la structure en couches : Facilement personnalisable selon l'application (1-N-1, 2-N-2, structures hybrides, sans noyau).
• Structures de vias complexes : Permettent des rendements de fabrication élevés avec pas serrés et lignes fines.
• Techniques de perçage avancées :  Forage au laser offre une précision inégalée (±1 mil), essentielle pour les microvias et les cartes à fort nombre de couches.
• À retournement rapide : Capable de fournir des séries d'échantillons dans un délai de 24 heures pour la validation urgente de conception.
• Prêt pour production de masse : Transition fluide du NPI à la production en volume, avec un outillage évolutif et une maîtrise des processus.
• Logistique intégrée : Expédition de bout en bout gérée en interne ou étroitement supervisée afin de minimiser les risques de manipulation et les retards douaniers.
• Remplissage conductif des trous : Utilisation d'époxy conductif ou de pâte de cuivre pour une connexion électrique optimale et une meilleure dissipation thermique ; particulièrement utile dans les modules haute intensité et haute fiabilité.
• Remplissage non conductif des trous (NCF) : Utilisé lorsque l'isolation simple ou une faible capillarité dans les pastilles est essentielle ; coût inférieur et largement utilisé pour les réseaux de signaux.
• Tolérances de placement des composants : Communiquer les exigences, notamment pour les circuits intégrés haute vitesse et à pas fin.
• Débouché du masque de soudure : Précisez un débouché étroit pour les zones à haute densité.
• Sélection de la largeur des pistes et des espacements : Des pistes plus fines et des espacements réduits augmentent la densité, mais entraînent des coûts plus élevés en usinage et en inspection.
• Densité des microvia et des vias empilés : Le nombre de cycles de stratification séquentiels est un facteur direct du coût du circuit imprimé — limitez autant que possible l'empilement des vias.
• Type de remplissage des vias : Choisissez entre conducteur et non conducteur (NCF) en fonction des exigences d'assemblage et des cycles de refusion.
•  

Densité de routage par rapport au nombre de couches : Optimisez la sortie du signal et le trajet de retour à l'aide d'outils tels que les concepteurs de séquences multicouches ; plus de couches permettent souvent un routage plus propre et plus robuste avec moins de diaphonie.

Types et applications des circuits imprimés HDI automobiles

Aperçu des types de circuits imprimés automobiles

Tous les circuits imprimés véhicules ne sont pas des HDI — mais les HDI sont essentiels pour les conceptions complexes et compactes. L'automobile nécessite divers types de circuits imprimés, les véhicules modernes utilisant :

Types courants de circuits imprimés automobiles

• • • Circuits imprimés simple face et double face : Utilisés dans les anciens circuits d'alimentation et les systèmes d'éclairage, mais de plus en plus remplacés par des options multicouches ou HDI à mesure que la complexité du système augmente.
    • Circuits imprimés multicouches : (4 à 12 couches ou plus) Pour distribuer les signaux, l'alimentation et la masse dans les calculateurs électroniques intermédiaires et les systèmes d'infodivertissement.
    • Circuits imprimés rigides : Assurer une stabilité structurelle dans des environnements automobiles difficiles.
    • PCB flexibles et rigides-flexibles : Essentiels pour les espaces restreints, tels que l'intérieur des colonnes de direction ou les ensembles d'éclairage.
    • PCB HDI : Pour tous les équipements électroniques automobiles ayant des exigences strictes en matière de densité, de miniaturisation et de signaux haute vitesse.

Que faut-il rechercher lors du choix d'un fabricant de PCB HDI

Classification des PCB HDI pour applications automobiles

Applications typiques de cartes HDI automobiles

Systèmes Avancés d'Aide à la Conduite (ADAS)

• • • Traitement en temps réel pour le maintien de voie, la détection d'objets, le régulateur de vitesse et l'évitement des collisions.
    • Nécessite des lignes ultra-fines (jusqu'à 1 mil avec des procédés semi-additifs) et micro-vias décalés pour le routage de puces BGA haute densité.

Modules d'infodivertissement et de télématique

• • • Traitement multimédia complexe, communications sans fil, commande tactile.
    • HDI à n'importe quelle couche pour interconnecter les SoC, la mémoire DDR et les modules radio tout en maintenant Réduction des EMI .

Unités de contrôle moteur (ECUs)

• • • Des cartes HDI multicouches haute fiabilité avec un nombre accru de couches prennent en charge une commande précise du moteur et la fusion des capteurs.

Gestion de batterie et électronique de puissance

• • • Capteurs intégrés, équilibrage des cellules, circuits de protection aux tolérances strictes tracé et espace exigences améliorent l'efficacité globale du système.

Modules de capteurs et caméras

• • • Des caméras miniaturisées à haute résolution et des unités radar/lidar s'appuient sur des circuits imprimés HDI sans noyau ou à cavité pour un faible encombrement et une intégrité robuste du signal.

Filtrage EMI et routage haute vitesse

• • • Des cartes conçues pour minimiser EMI et permettre un impédance contrôlée reliant des circuits analogiques et radio sensibles dans un facteur de forme compact.

Définir vos exigences en matière de circuits imprimés HDI automobiles

Spécifications techniques clés

Lors de la spécification des circuits imprimés HDI pour des applications automobiles, plusieurs exigences clés doivent être définies dès le départ. Ces paramètres influenceront directement le choix de l'empilement, la structure des vias, la facilité de fabrication et le coût du circuit imprimé :

• • Nombre de couches cible et empilement : La plupart des circuits imprimés HDI automobiles utilisent entre 4 et 10 couches ou plus un nombre de couches plus élevé permet d'intégrer davantage de fonctions et une densité de routage accrue, mais augmente le nombre de cycles de stratification séquentielle, le coût et la complexité du positionnement.
  • Traces et espacements minimums : Indiquez la largeur minimale de trace et l'espacement prévu (par exemple, 2 mil / 50 µm ou même 1 mil pour le routage fin de BGA). Cela affecte à la fois les performances du signal et la capacité de fabrication du fabricant HDI.
  • Pas des BGA et des composants : Définir le pas minimal de BGA (.4 mm est courant pour les jeux de puces modernes). Des pas plus serrés nécessitent des micro-vias, des vias dans les pastilles et des approches avancées de stratification.
  • Structure des vias : Indiquer où vous avez besoin de microvias , vias aveugles , vias enterrés , et toute via-in-Pad nécessités. Par exemple, les micro-vias empilés sont obligatoires pour une densité de routage ultra-élevée.
  • Taille des pastilles et tolérances de perçage : Spécifier les diamètres des pastilles selon les normes IPC/JEDEC et la précision de perçage souhaitée (±1 mil est possible avec un perçage laser avancé).
  • Épaisseur du circuit imprimé et découpe : Définir l'épaisseur finale et l'épaisseur après découpe, ce qui influence la robustesse mécanique ainsi que la compatibilité avec les connecteurs et boîtiers.
  • Finition de surface : ENIG, OSP, argent immergé ou toute exigence particulière, car cela affecte la fiabilité et l'assemblage en aval.

Tableau : Exemple de fiche technique pour un circuit imprimé HDI automobile

Liste de vérification : Ce qu'il faut fournir lors d'une demande de devis auprès de fabricants de PCB HDI automobiles

• • Fichiers Gerber/données avec empilement, trous et couches de pads clairement annotés
  • Schémas avec réseaux d'impédance contrôlée et trajets critiques des signaux signalés
  • Quantité prévue (prototype, pré-série, production en série)
  • Exigences de fiabilité et environnementales
  • Demandes de certification de conformité
  • Finition de surface, couleur du masque à souder, revêtements ou marquages spéciaux
  • Exigences relatives aux étapes d'assemblage, si un assemblage complet est demandé

Principales normes de fabrication et de qualité

Sélection d'un véhicule automobile Fabricant de circuits imprimés HDI ne concerne pas seulement la technologie, mais aussi la confiance. Les enjeux liés à l'électronique automobile sont élevés : les défaillances peuvent avoir des conséquences sur la sécurité, entraîner des rappels coûteux et nuire à la réputation des marques. C'est pourquoi les principaux fabricants investissent massivement dans des certifications qualité, des contrôles de processus avancés et des systèmes d'amélioration continue à chaque étape du Circuit imprimé HDI processus de fabrication, du placage des microvias à la stratification séquentielle et à l'assemblage final.

Certifications obligatoires pour les fabricants de PCB HDI automobiles

Choisir un partenaire disposant des bonnes certifications industrielles est indispensable dans le secteur automobile. Ces certifications garantissent le respect de normes strictes en matière de gestion de la qualité, de traçabilité et de maîtrise des processus. Voici ce à quoi il faut prêter attention :

Tableau des certifications essentielles

Pratiques de contrôle qualité dans la fabrication de circuits imprimés HDI

Automobile PCB HDI doivent respecter des normes rigoureuses en matière de traçabilité, de reproductibilité et de prévention des défauts. Les meilleurs fabricants adoptent une approche progressive et intégrée de bout en bout :

Inspection des matières premières entrantes

Tous les matériaux de base (FR-4, à haute température de transition vitreuse, sans halogène, feuille de cuivre) sont vérifiés pour leur conformité et leur traçabilité avant le début de la production.

Suivi en Cours de Processus

Inspection optique automatisée (AOI) : Chaque couche est analysée par inspection optique automatique (AOI) afin de détecter les courts-circuits, les coupures et les anomalies de pistes.

Vérifications d'alignement des perçages : Micro-vias et forage au laser précision vérifiée à ±25 µm près pour éviter tout désalignement, particulièrement critique dans les décalé et microvia empilés structures.

Surveillance de l'épaisseur du placage : Assure un plaquage de cuivre uniforme dans les micro-vias pour une conductivité et une durabilité fiables.

Contrôle statistique des processus : Les étapes clés (stratification, perçage, cycles de plaquage) sont surveillées afin de détecter les variations ; les productions hors spécifications sont immédiatement arrêtées et font l'objet d'une investigation.

Tests en fin de ligne et test final

• • Tests électriques : Détecte les circuits ouverts/ courts-circuits sur tous les réseaux, généralement à l'aide de tests par sonde volante ou de testeurs à fixations.
  • Inspection par rayons X Utilisé pour vérifier les vias enterrés, le remplissage des vias dans les pads, ainsi que le positionnement des couches internes sur des empilements complexes.
  • Analyse par coupe transversale : Des échantillons aléatoires sont découpés et inspectés au microscope afin de contrôler le remplissage des vias, l'intégrité du plaquage et la conformité du rapport d'aspect.

Essais de fiabilité et environnementaux

• • Les projets haut de gamme pour l'automobile exigent des essais accélérés de cyclage thermique, de vibrations, ainsi que de résistance aux produits chimiques et à l'humidité — souvent conformes à la qualification complète au niveau système.

Traçabilité et documentation

• • Suivi du numéro de série par lot, codage-barres complet pour chaque cycle de laminage et journaux détaillés des processus pour chaque étape.

Livraison à temps et capacités de bout en bout

L'approvisionnement en PCB HDI affecte toute la chaîne de fabrication automobile. Un fabricant leader de PCB HDI fournit :

Normes de fabrication pour les étapes de processus des PCB HDI

Pour garantir Fabriquabilité des circuits imprimés et un fonctionnement robuste tout au long du cycle de vie du véhicule, ces normes doivent être intégrées au flux de travail du fabricant :

1. Laminage séquentiel et cohérence des empilements

• • Contrôle précis des cycles de laminage et de l'épaisseur après pressage afin de correspondre à l'intention de conception.
  • Vérification des empilements hybrides pour assurer la fiabilité, notamment dans les constructions multi-cycles.

2. Perçage et structure des vias

• • Ultramoderne forage au laser pour les microvias, en maintenant un rapport d'aspect constant et une précision verticale.
  • Contrôlé perçage mécanique pour les trous traversants, optimisés pour la durée de vie et l'usure de l'outil (réduction des coûts).

3. Qualité des microvias et des vias métallisés

• • Procédés de métallisation permettant un remplissage adéquat et une intégrité structurelle pour les deux types conducteur et remplissage de trou non conductif (NCF) exigences.
  • Suivi de tous les cycles de métallisation et tests destructifs périodiques sur échantillons pour garantir la fiabilité à long terme.

4. Référencement et alignement

• • Systèmes optiques d'alignement haute définition qui maintiennent chaque via parfaitement aligné, même sur plus de 10 couches et plusieurs étapes de laminage.
  • Correction d'inscription données exportées pour la traçabilité et l'amélioration continue.

Sélection des matériaux et essais de fiabilité

Pourquoi la sélection des matériaux est-elle importante dans les PCB HDI

Matériaux dans interconnexion haute densité Les PCB doivent équilibrer trois besoins principaux : performance électrique, robustesse mécanique et coût. Les choix que vous effectuez ici ont des répercussions à chaque étape de la fabrication, influençant le empilement , la fiabilité des microvia, la régularité du plaquage, et en fin de compte, le coût total Coût du circuit imprimé .

Principaux attributs des matériaux pour PCB HDI

• • Température de transition vitreuse (Tg) : Le FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg ≥ 170 °C) est standard ; des valeurs plus élevées ou des polyimides spéciaux sont utilisés pour les systèmes sous le capot ou les systèmes de puissance.
  • Conductivité thermique : Renforcé pour les cartes gérant des quantités de chaleur plus importantes, comme les alimentations LED ou les onduleurs.
  • Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Un faible CTE garantit qu'au cours des cycles thermiques — par exemple lors de démarrages répétés du moteur — microvias et les vias enterrés conservent leurs liaisons structurelles.
  • Options sans halogène et sans plomb : Requis pour les systèmes conformes aux directives RoHS et WEEE, ce qui est essentiel pour les chaînes d'approvisionnement automobiles mondiales.
  • Propriétés diélectriques : Matériaux avec des tolérances strictes constante diélectrique (Dk) et facteur de dissipation (Df) offrent une stabilité impédance contrôlée pour les signaux haute vitesse.

Tableau des matériaux typiques

Tests de fiabilité pour les PCB HDI automobiles

La fiabilité est incontournable dans le secteur automobile. Les meilleurs fournisseurs de PCB HDI proposent une série de tests — tant lors du choix des matériaux qu'après la fabrication des cartes — afin de garantir des performances robustes pendant toute la durée de vie du véhicule.

Principaux tests de fiabilité

Cycle de température

Simule les cycles de démarrage/arrêt et les variations quotidiennes de fonctionnement (-40 °C à +125 °C ou plus).

Évalue la formation de fissures/vides dans les micro-vias, vias aveugles , et plaquage .

Choc thermique

Chauffage et refroidissement rapides pour tester les défaillances dues au désaccord du CTE — critique pour les micro-vias empilés.

Résistance à l'humidité et à l'isolation

Essentiel pour les cartes exposées à la condensation ou à l'humidité, comme les modules de porte.

Vibration/Choc mécanique

Recrée les contraintes liées à la circulation sur route et aux vibrations du moteur.

Vérifie l'adhérence de via remplissage matériau, joints de soudure et résilience globale de l'empilement.

Soudabilité et cycles de refusion

Évalue la robustesse du conducteur et remplissage de trou non conducteur (NCF), notamment lors de cycles répétés de refusion en ligne d'assemblage.

Analyse de microsection (coupe transversale)

Inspecte les couches internes, l'épaisseur du placage en cuivre et recherche des vides dans les vias ou des délamination dans les empilements HDI à laminage séquentiel.

Exemple de protocole d'essai de fiabilité

Technologies spéciales utilisées dans les PCB HDI modernes

Microvias : la pierre angulaire des HDI

Microvias sont de minuscules trous percés au laser (généralement <150 µm de diamètre ) qui relient électriquement des couches densément routées sans les inconvénients des grands trous traversants. Leur petite taille est essentielle pour supporter des composants à pas serré comme les BGAs de 0,4 mm et la maximisation de la densité de routage .

Paramètres des microvia

Tableau : Types de via et utilisation

Laminage séquentiel et empilements avancés

Considérations relatives aux coûts, à la livraison et au service client

Choisir le meilleur fabricant de circuits imprimés HDI automobiles signifie aller bien au-delà de la technologie et des capacités : vous devez également prendre en compte les facteurs qui déterminent le total Coût du circuit imprimé , la fiabilité de livraison et la qualité du support continu que vous recevrez. Dans les projets automobiles, une erreur dans l'un de ces domaines peut entraîner des retards coûteux, des dépassements budgétaires et des problèmes de qualité en aval.

Quels facteurs influencent le coût des PCB HDI ?

La structure des coûts de La fabrication de PCB HDI est plus complexe que celle des circuits imprimés traditionnels en raison de la sophistication technique des procédés tels que forage au laser , la stratification séquentielle et la fabrication de structures de vias avancées. Voici un aperçu des principaux facteurs influant sur le coût :

Exemple : Tableau d'impact sur le coût

Comment comparer et sélectionner des fournisseurs de PCB HDI

Le processus de choix du bon fabricant de circuits imprimés HDI automobiles est essentiel pour garantir à la fois la réussite du projet à court terme et la fiabilité du véhicule à long terme. Avec autant de fournisseurs vantant des capacités avancées en PCB HDI, il est crucial de dépasser les simples affirmations marketing et d'évaluer les partenaires potentiels à l'aide d'une liste de critères rigoureuse et multidimensionnelle.

Expérience et capacités

L'expérience d'un fournisseur historique compte—en particulier dans l'automobile, où la fiabilité est une exigence absolue.

• • Années d'existence : Privilégiez les entreprises établies ayant une expérience avérée dans la fourniture de circuits imprimés HDI pour des secteurs exigeants (automobile, aérospatiale, médical).
  • Secteur d'activité : Le fournisseur dessert-il des constructeurs automobiles leaders ou des équipementiers de premier rang ? Quel pourcentage de son activité est spécifiquement axé sur l'automobile ?
  • Portefeuille de projets antérieurs : Examinez les études de cas et les exemples de réussite concernant des modules comparables — ADAS, gestion des batteries, infodivertissement, radars ou cartes caméra.
  • Étendue technique : Vérifiez la maîtrise de toutes les technologies requises telles que forage au laser , micro-vias, vias aveugles/enterrés, empilements sans âme (coreless) et capacité à réaliser des motifs fins (par exemple, ligne/espace de 1 mil).

Tableau : Comparaison de deux fournisseurs de PCB HDI (exemple)

Technologie et Innovation

Vérifiez si les fournisseurs restent à jour ou repoussent les limites :

• Adoption de procédés avancés : Utilisent-ils un procédé semi-additif pour le cablage fin ? Peuvent-ils démontrer des réalisations réussies avec des microvia empilés/décalés dans des structures complexes ?
• Options personnalisées de séquence et de matériaux : Accès à des matériaux sans noyau, hybrides ou spéciaux à haute température de transition vitreuse (Tg) pour des environnements extrêmes.
• Processus internes versus externalisés : Les fournisseurs fiables conservent le perçage laser, les cycles de plaquage, et les tests sur site pour un contrôle et une traçabilité complets.

Séquences et technologies courantes de PCB HDI

Un élément central de tout PCB HDI automobile de haute qualité est la séquence — la structure en couches du circuit qui détermine la performance des signaux, la résistance mécanique, la robustesse thermique et la facilité de fabrication. La bonne Le dépôt de l'IDH assure également une densité de routage optimale pour les composants à haute fréquence tout en gérant les coûts et les risques liés aux processus. Les applications automobiles nécessitent souvent des emplacements plus complexes que les appareils commerciaux en raison des exigences de robustesse, de rupture serrée BGA, d'impédance contrôlée et de fiabilité à long terme.

Types de piles HDI pour les applications automobiles

1-N-1 Stackup

• • Configuration : Une couche de construction (HDI) des deux côtés d'un noyau central.
  • Cas d'utilisation : Des modules simples, des sorties BGA inférieures ou des capteurs de bord.
  • Avantages : Le coût de l'IDH de base, une moindre complexité de processus, suffisant pour de nombreuses applications non critiques.

empilement 2-N-2

• • Configuration : Deux couches de construction par côté; souvent utilisées pour les ruptures BGA de haute résistance (.4 mm).
  • Cas d'utilisation : Infotainment, ECU complexes, ADAS, modules avec un nombre élevé de broches.
  • Avantages : Permet un routage dense, plus de microvias et de vias enfouis, de meilleures performances EMI et des structures d'impédance contrôlées.
  • Les technologies typiques: Les microvias empilés, les microvias échelonnés, les via-in-pad, les hybrides empilés (combinant des couches traditionnelles et HDI).

3-N-3 ou plus

• • Configuration : Trois couches de construction ou plus par côté, souvent sans noyau ou hybrides.
  • Cas d'utilisation : L'informatique à grande vitesse, le radar/vision automobile, la télématique à forte intensité de données.
  • Avantages : Prend en charge une densité de broches massive, une gestion avancée de l'intégrité du signal, essentielle pour l'électronique de conduite autonome de nouvelle génération.

Stratégies de conception de la pile

Cycles de stratification et de stratification séquentiels

• • Lamination séquentielle : accumulation et pressage successifs de couches HDI pour permettre la connectivité par microvia entre les couches sélectionnées.
  • Chaque cycle introduit de nouvelles calage la difficulté de la mise en œuvre de cette méthode (maintenance de la précision de forage de ± 1 mm) et le nombre de cycles de stratification augmentent la complexité et le coût.
  • Cycles de placage : Les voies piles/enterrées supplémentaires nécessitent plus d'étapes de placage en cuivre, ce qui a une incidence sur la fabrication et le délai total de réalisation.

Les piles hybrides et sans noyau

• • Les piles hybrides : combiner des couches HDI avancées avec des couches multicouches conventionnelles pour optimiser les coûts et les performances (par exemple, distribution d'énergie sur les couches standard, signaux à grande vitesse sur les couches HDI).
  • Piles sans noyau : Supprimer le matériau central rigide, offrant des modules plus minces et plus légers avec un routage encore plus dense pour des zones comme les caméras ou les groupes de capteurs en cabine.

Ratio d'aspect et construction de microvie

• • Rapport d'aspect du microvia : préférée à 0,75:1 ou moins pour optimiser la qualité de remplissage et de placageessentielle pour résister aux vibrations automobiles ou aux cycles thermiques.
  • Taille des pastilles et épaisseur du diélectrique : Soigneusement sélectionnées pour assurer une impédance contrôlée et l'intégrité du signal, sans risquer la fissuration des vias ou des pastilles dans des conditions sévères.

Capacité Fine-Line et densité de routage

• • La technologie fine-line (largeur/distance des pistes de 1 à 2 mils) devient de plus en plus courante dans les empilements haut de gamme, notamment lorsque des procédés semi-additifs sont utilisés.
  • Ces empilements permettent le Démarrage BGA même sous des composants à pas de 0,4 mm, rendant possibles des connexions électriques qui exigeraient sinon des couches supplémentaires sur le circuit imprimé.

Exemple de tableau : Avantages de routage selon l'empilement

Structures des vias, tenue dimensionnelle et fabricabilité

• • Vias micro-percés décalés : Décalage sur les couches adjacentes pour une fiabilité mécanique et un rendement accrus — mieux adapté à l'automobile (notamment en cas de vibrations/cycles thermiques).
  • Microviaux empilés : Offrent la densité la plus élevée, utilisés sous les BGAs à nombre de broches ultra-élevé, mais nécessitent un alignement et un plaquage plus précis.
  • Référencement (alignement des trous) Pour préserver la fabricabilité, les fabricants de circuits imprimés HDI utilisent des systèmes optiques et au laser afin de garantir l'alignement des microviaux et des pistes sur plusieurs couches, ce qui est essentiel pour les conceptions aux pas de 0,4 mm ou inférieurs.

Meilleure pratique : Impliquez dès le début du projet le concepteur de séquences de couches et les ingénieurs DFM de votre fournisseur de circuits imprimés HDI, en particulier lorsque la complexité est élevée, que le routage comporte des lignes fines ou que les spécifications environnementales sont strictes.

Tendances futures de la technologie des circuits imprimés HDI automobiles

Alors que les véhicules accélèrent vers des niveaux plus élevés d'automatisation, d'électrification et de connectivité numérique, les exigences pesant sur les circuits imprimés HDI automobiles évoluent rapidement. Les véhicules de demain nécessiteront des solutions encore plus avancées interconnexion haute densité (HDI) — repoussant les limites de la complexité des empilements, de la miniaturisation, de l'intégrité des signaux et de la fabricabilité.

Technologies avancées de vias et d'empilement

Problèmes futurs

• • Maintenir précision du positionnement des trous (±0,5 mil ou mieux) alors que les empilements atteignent 12 couches et plus et que la densité des micro-vias augmente fortement.
  • Gérer la dissipation thermique avec des stratifiés ultra-minces et des réseaux de vias empilés.
  • Garantir la fiabilité sur le terrain avec des conceptions de cartes plus denses, plus minces et plus flexibles, soumises à des vibrations intenses et à des chocs mécaniques.