コンシューマーエレクトロニクス

セクション1:業界の課題との共鳴
• 複雑なサプライチェーン、 材料バッチの混在や偽造部品のリスク、 トレーサビリティの困難さ、および頻発するアフターサービスでの苦情;
• 新製品の急速な世代交代(3〜6か月/モデル)、 プロトタイプ作成期間が長く、試作工程の歩留まりが低く、 市場投入のタイミングを逃すリスク;
• 家電製品は薄型・軽量化の傾向にあり、高密度実装(HDI)PCBに対して高い要求が寄せられています。 (HDI) PCBs。

セクション2、当社の業界ソリューション
• 設計フェーズ: HDIブラインド/バーリードビア設計、リジッドフレックスPCB、最適化された電源管理を採用。
• 製造フェーズ:01005超微細ピッチ実装+3D AOI検査、 サポート LGA/BGA パッケージング、24時間以内の迅速なプロトタイピング。
• 全工程トレーサビリティシステム: SMT実装パラメータ、リフローはんだ付けプロファイル、AOI検査結果のリアルタイム収集。オフラインでの保存も可能。

セクション3、実際のプロジェクト事例
スマートウェアラブルデバイスメーカー: KingfieldはスマートウォッチPCBA製品を提供しています。Kingfieldは、デバイスパラメータの迅速な切り替え、01005部品の実装、希少部品の72時間以内のグローバル調達、BOMの最適化、および3か月のイテレーションサイクル内での迅速な対応を可能にします。
セクション4、公的認証書
• 適合している規格: IPC-A-610 Class 3 標準、ISO9001/ISO14001 システム認証を取得済み。
• ESD 20.20 静電気放電保護認証、 RoHS 2.0およびREACH認証取得済み ;
• これまでに 500社以上の民生用 電子機器企業にサービスを提供し、リピート購入率は90%です。

| 5つの技術的指標 | 1. 厚さの制限: 超薄型0.4mm基板設計を実現し、折りたたみ式スクリーンやスマートウェアラブルデバイスに適しています。 | |
| 2. 信号伝送効率: 高速信号損失 ≤ 0.3dB/インチ Wi-Fi 6E スループット ≥1.2Gbps。 | ||
| 3. 環境基準: 適合 RoHS この指令は、無鉛仕上げ(HASL)プロセスの100%カバレッジを義務付けています。 | ||
| 4. 信頼性: 合格した 1000回 挿入/落下試験。 | ||
| 5. 消費電力: 待機時消費電力 5mW未満、 動作時消費電力 1.5W未満 | ||

| 業界の3つの課題 | 1. 短い開発サイクル: 製品の開発スピードが速く、 設計変更や小ロットでの試作への迅速な対応が求められる。 | |
| 2. ユーザーエクスペリエンスの最適化: 電力消費、放熱、および性能のバランスを取る必要がある。 消費電力、放熱、および性能のバランスが求められる。 | ||
| 3. 高集積化と小型化:家電製品は より薄型・軽量な設計に向かって進化しており、 これにより高密度実装(HDI)PCBへの要求が高まっている。 | ||