소비자 전자 제품
섹션 1: 산업의 주요 과제와의 연계
• 복잡한 공급망, 혼합 소재 배치 및 위조 부품의 위험, 추적의 어려움 및 빈번한 애프터서비스 민원;
• 신제품의 빠른 교체 주기(3~6개월/모델), 긴 프로토타입 제작 주기, 낮은 시제품 양산 수율, 그로 인한 시장 출시 시점 놓침;
• 소비자 전자제품은 점점 더 얇고 가벼운 디자인을 추구하고 있으며, 이는 고밀도 상호연결(HDI) PCB에 높은 요구를 한다. (HDI) PCB.
섹션 2, 당사의 산업 솔루션
• 설계 단계: HDI 블라인드/매립 비아 설계, 리지드-플렉스 PCB 및 최적화된 전원 관리 활용.
• 제조 단계: 01005 극미세 피치 패치 + 3D AOI 검사, 지원 LGA/BGA 패키징, 24시간 신속 프로토타이핑.
• 전 공정 추적 시스템: SMT 마운팅 파라미터, 리플로우 납땜 프로파일 및 AOI 검사 결과의 실시간 수집; 오프라인 저장 지원.
섹션 3, 실제 프로젝트 사례
스마트 웨어러블 기기 제조사: 킹필드는 스마트워치 PCBA 제품을 제공합니다. 킹필드는 장치 파라미터의 빠른 전환, 01005 부품 실장, 희소 부품에 대한 72시간 글로벌 조달, BOM 최적화 및 3개월 반복 주기 내의 신속한 대응이 가능하도록 지원합니다.
섹션 4, 공신력 있는 인증서
• 준수 사항: IPC-A-610 Class 3 표준, ISO9001/ISO14001 시스템 인증;
• ESD 20.20 정전기 방전 보호 인증, RoHS 2.0 및 REACH 인증 ;
• 누적 500곳 이상의 소비자 전자 기업에 서비스를 제공하며 재구매율은 90%입니다.
| 5가지 기술 지표 | 1. 두께 제한: 초박형 0.4mm 보드 설계를 가능하게 하며, 폴더블 스크린 및 스마트 웨어러블 장치에 적합함. | |
| 2. 신호 전송 효율: 고속 신호 손실 ≤ 0.3dB/인치 Wi-Fi 6E 처리량 ≥1.2Gbps. | ||
| 3. 환경 기준: 적합 RoHS . 해당 지침은 납 프리 도금(HASL) 공정의 100% 적용을 요구함. | ||
| 4. 신뢰성: 통과 1000번 삽입/낙하 테스트. | ||
| 5. 소비 전력: 대기 전력 소비 < 5mW, 작동 시 소비 전력 < 1.5W | ||
| 3가지 산업 현장의 고통 포인트 | 1. 짧은 개발 주기: 제품 개발 속도가 빠르며, 디자인 변경과 소량 시제품 생산 수요에 신속히 대응할 필요가 있음. | |
| 2. 사용자 경험 최적화: 출력 균형 조정 소비, 발열 및 성능 간의 균형이 필요합니다. | ||
| 3. 높은 통합도와 소형화: 전자제품은 더 얇고 가벼운 디자인을 향해 진화하고 있으며, 이는 고밀도 상호연결(HDI) PCB에 높은 요구를 제기합니다. | ||
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