Forbrugerelektronik

Afsnit 1: Resonans med branchens udfordringer
• Kompleks varestrøm, risiko for blandet materialebatch og efterlignede komponenter, svær sporbarhed og hyppige eftersalgsklager;
• Hurtig udvikling af nye produkter (3-6 måneder/model), lang prototypingcyklus, lav yield ved forsøgsproduktion, og mister markedsstarttidspunktet;
• Forbrugerelektronikprodukter udvikler sig mod tyndere og lettere design, hvilket stiller høje krav til højdensitets-forbinder (HDI) PCB'er.

Afsnit 2, Vores industrielle løsninger
• Designfase: Anvender HDI skjulte/indlagte forbindelser, stive-fleksible PCB og optimeret strømstyring.
• Produktionss fase: 01005 ekstremt fin glidning + 3D AOI-inspektion, support LGA/BGA pakning, 24-timers hurtig prototyping.
• Fuldt gennemgående sporingssystem: Realitidsindsamling af SMT-placeringsparametre, reflow-lodningsprofiler og AOI-inspektionsresultater; offline-lagring understøttes.

Afsnit 3, Reelle projekteksempler
Producent af smarte bærbare enheder: Kingfield leverer smartur PCBA-produkter. Kingfield muliggør hurtig omstilling af enhedsparametre, montering af 01005-komponenter, 72-timers global sourcing af sjældne komponenter, BOM-optimering og en hurtig respons tid inden for en iterationscyklus på 3 måneder.
Afsnit 4, Autoritative certifikater
• Overholder IPC-A-610 Class 3 standarder, ISO9001/ISO14001 systemcertificeringer;
• ESD 20.20 elektrostatiske udledningsbeskyttelsescertificering, RoHS 2.0 og REACH-certificeringer ;
• Leverer til over 500 forbruger elektronikvirksomheder med en genkøbsrate på 90%.

| 5 tekniske indikatorer | 1. Tykkelsesgrænse: Muliggør ekstremt tynd 0,4 mm pladedesign, egnet til foldskærme og smarte bærbare enheder. | |
| 2. Signaleringshastighed: højhastighedstab ≤ 0,3 dB/tomme Wi-Fi 6E-kanalbredde ≥ 1,2 Gbps. | ||
| 3. Miljøstandarder: Overenskomstig ROHS . Direktivet kræver 100 % dækning af blyfri tinpladering (HASL). | ||
| 4. Pålidelighed: Bestået 1000 gange indsættelses/faldtest. | ||
| 5. Effektforbrug: Standby strømforbrug < 5 mW, Driftseffektforbrug < 1,5 W | ||

| 3 industrielle udfordringer | 1. Kort iterationscyklus: produktets iterationshastighed er høj, kræver hurtig respons på designændringer og behov for små serier til prøveproduktion. | |
| 2. Optimering af brugeroplevelsen: Afbalancering af strømforbrug varmeafledning og ydelse er nødvendigt. | ||
| 3. Høj integration og lille størrelse: Forbrugerprodukter inden for elektronik udvikler sig mod tyndere og lettere designs, hvilket stiller høje krav til højt integrerede forbindelsesplader (HDI PCB). | ||