Électronique Grand Public
Section 1 : Adéquation avec les points douloureux du secteur
• Chaîne d'approvisionnement complexe, risques de lots mixtes de matériaux et de composants contrefaits, difficulté de traçabilité et réclamations fréquentes après-vente ;
• Itération rapide des nouveaux produits (3 à 6 mois par modèle), cycle de prototypage long, faible rendement en production pilote, et ratage de la fenêtre de lancement sur le marché ;
• Les produits électroniques grand public évoluent vers des conceptions plus fines et plus légères, ce qui impose des exigences élevées en matière d'interconnexion haute densité (PCB HDI).
Section 2, Nos solutions industrielles
• Phase de conception : Utilise la conception HDI avec vias aveugles/enterrés, les circuits imprimés rigides-flexibles et une gestion optimisée de l'alimentation.
• Phase de fabrication : montage en patch ultra-fin 01005 + inspection AOI 3D, sOUTIEN Emballage lGA/BGA, prototypage rapide en 24 heures.
• Système de traçabilité complète : Collecte en temps réel des paramètres de placement SMT, des profils de soudure en phase de refusion et des résultats d'inspection AOI ; le stockage hors ligne est pris en charge.
Section 3, Cas concrets de projets
Fabricant de dispositifs portables intelligents : Kingfield fournit des produits PCBA de montre connectée. Kingfield permet un changement rapide des paramètres des appareils, le montage de composants 01005, l'approvisionnement mondial en 72 heures pour les composants rares, l'optimisation de la nomenclature (BOM) et une réponse rapide dans un cycle d'itération de 3 mois.
Section 4, Certificats officiels
• Conforme aux Normes IPC-A-610 Classe 3, certifications système ISO9001/ISO14001 système ;
• Certification de protection contre les décharges électrostatiques ESD 20.20, RoHS 2.0 et certifications REACH ;
• Desservant plus de 500 entreprises de produits électroniques grand public avec un taux de réachat de 90 %.
| 5 indicateurs techniques | 1. Limite d'épaisseur : Permet une conception de carte ultra-fine de 0,4 mm, adaptée aux écrans pliables et aux appareils portables intelligents. | |
| 2. Efficacité de transmission du signal : perte de signal haute vitesse ≤ 0,3 dB/pouce Débit Wi-Fi 6E ≥ 1,2 Gbps. | ||
| 3. Normes environnementales : Conforme RoHS la directive exige une couverture à 100 % du procédé de placage étain sans plomb (HASL). | ||
| 4. Fiabilité : Passé 1000 Cycles test d'insertion/chute. | ||
| 5. Consommation d'énergie : Consommation d'énergie en veille < 5 mW, Consommation d'énergie en fonctionnement < 1,5 W | ||
| 3 problèmes courants de l'industrie | 1. Cycle d'itération court : La vitesse d'itération du produit est élevée, ce qui nécessite une réponse rapide aux modifications de conception et aux besoins de production pilote en petites séries. | |
| 2. Optimisation de l'expérience utilisateur : Équilibrer la consommation d'énergie la dissipation de chaleur et les performances est nécessaire. | ||
| 3. Haute intégration et petite taille : Les produits électroniques grand public évoluent vers des conceptions plus minces et plus légères, ce qui impose des exigences élevées sur les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI). | ||
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