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PCB 디자인

의료, 산업, 자동차 및 소비자 전자기기를 위한 전문적인 PCB 설계 서비스. 회로도 작성부터 DFM 최적화 레이아웃까지, 전문 팀이 신호 무결성, 제조 가능성을 보장하고 귀사의 R&D 목표와의 일치를 달성합니다. 빠른 납기, 산업별 전문 지식, 전 과정에 걸친 지원을 통해 귀하의 아이디어를 양산 가능한 설계로 구현합니다.

✅ DFM 중심 최적화

✅ 회로도에서 Gerber 파일까지 제공

✅ 신호 무결성 보장

설명

PCB 디자인

PCB 설계 개요
PCB 설계는 전자 회로를 위한 청사진을 만드는 기초적인 과정으로, 회로도를 부품 장착, 전기적 연결성 및 최적의 성능을 가능하게 하는 물리적 레이아웃으로 변환합니다.

PCB 설계의 핵심 목적

전기 회로도를 양산 가능한 물리적 레이아웃으로 변환합니다.
신뢰할 수 있는 장치 작동을 위해 신호 무결성, 전력 분배 및 열 관리를 보장합니다.
기술적 요구사항을 충족하면서 크기, 중량 및 비용을 최적화합니다.

일반적인 PCB 설계 유형

디자인 유형 설명 응용 분야
경질 PCB 설계 고정형, FR-4 기반 레이아웃 소비자용 전자제품, 산업용 제어 장치
유연성 PCB 설계 굽힘 가능 PI/PEP 기판 웨어러블 기기, 자동차 대시보드
리지드-플렉스 PCB 설계 강성 및 유연 섹션 결합 항공우주 항법장치, 소형 IoT 기기
고주파 PCB 신호 무결성 최적화 통신 장비, 레이더 시스템
소형화된 PCB 마이크로 부품의 밀집 레이아웃 웨어러블 기기, 의료 기기

핵심 설계 고려사항

·트레이스 폭/간격: 제작 가능성을 보장하기 위해 IPC 표준을 따르세요.
·부품 간격: 납땜 작업 및 열 방출을 고려하여 부품이 지나치게 밀집되지 않도록 하세요.
·열 관리: 고출력 부품은 충분한 간격 또는 히트싱크를 사용하여 배치하세요.
·테스트 포인트: 조립 후 검사를 위해 테스트 패드를 추가하세요.
·벤딩 반경: 유연성 PCB의 경우, 트레이스 손상을 방지하기 위해 최소 벤딩 반경을 유지하세요.

킹필드의 PCB 설계 지원

·DFM 리뷰: 양산성 문제를 식별하기 위한 무료 양산 전 설계 점검.
·맞춤형 설계 서비스: R&D 프로토타입 또는 대량 생산을 위한 엔드투엔드 설계.
·호환성 보장: 당사의 조립 역량과 설계를 맞춤.
·빠른 반복 지원: 시장 출시 시간 단축을 위해 프로토타입의 설계 수정을 지원.

기존 설계를 최적화하거나 처음부터 새로운 PCB를 제작하려는 경우에도, 킹필드의 기술 전문성을 통해 설계가 양산 가능하고 신뢰성 있으며 비용 효율적일 수 있도록 보장합니다. 귀하의 프로젝트 요구사항을 논의하기 위해 당사 팀에 문의하십시오!

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PCB 설계 프로세스

PCB 설계 프로세스

PCB Design

1. 설계 전 준비
· 요구사항 정의: 기술 사양, 폼 팩터(크기/무게), 사용 환경(온도, 진동), 제조 제약 조건을 명확히 합니다.
· 회로도 작성: EDA 도구를 사용하여 구성 요소 연결을 그립니다. 부품 번호, 값 및 실장 패턴(포트프린트)을 포함합니다.
· 부품 조달 및 검증: 부품의 가용성을 확인하고 조립 문제를 방지하기 위해 실장 패턴을 검증합니다.
· 전기적 규칙 검사: 레이아웃 이전에 단락, 호환되지 않는 부품 또는 누락된 연결과 같은 문제를 수정합니다.

2. PCB 레이아웃 설계
2.1 설계 파라미터 설정
PCB 크기, 형태 및 레이어 적층 구조를 정의합니다.
제조 규칙 설정: 배선 폭/간격, 홀 크기, 패드 여유 치수.

2.2 부품 배치
신호 흐름을 최적화하기 위해 핵심 부품을 먼저 배치하십시오.
DFM 원칙 준수: 과도한 밀집 방지, 납땜 접근성 확보, 고출력/발열 부품 분리 배치.

2.3 배선 라우팅
신호 배선 라우팅: 길이와 너비를 최적화.
신호 무결성을 위해 차동 쌍 및 고주파 배선 우선 처리; 노이즈 감소를 위해 접지 평면 추가.
날카로운 각도와 교차 배선을 피하십시오.

2.4 설계 규칙 검사
레이아웃 규칙에 맞는 검증을 위해 DRC 실행.
제조 가능성을 보장하기 위해 오류를 수정하십시오.

PCB Design

3. 레이아웃 후 최적화 및 검증
· 열 분석: 열 분포를 시뮬레이션하고 고출력 설계의 경우 부품 배치/히트 싱크를 조정하십시오.
· 신호 무결성(SI) 시뮬레이션 : 반사, 크로스토크 또는 지연을 위해 고주파 신호를 테스트하십시오.
·DFM 리뷰: 킹필드 엔지니어와 협력하여 문제를 식별하고 조립용으로 최적화하십시오.
· 실크스크린 및 납 마스크 설정: 부품 레이블, 로고 및 테스트 포인트를 추가하고 납 마스크 개구부를 정의하십시오.

4. 파일 출력 및 제조 인수인계
·제작 파일 생성: 조립용 GERBER 파일, BOM(자재 목록), 부품 배치 파일을 내보냅니다.
·파일 검증: 킹필드 팀에서 파일을 검토하여 당사의 제조/조립 공정과 호환되는지 확인합니다.
·프로토타입 주문: 형태, 적합성 및 기능을 테스트하기 위해 프로토타입 제작을 위한 파일 제출 (영업일 기준 3~7일 소요).

5. 프로토타입 테스트 및 반복
·기능 테스트: 프로토타입의 전기적 성능을 검증합니다.
·디자인 반복: 테스트 결과에 따라 레이아웃 조정
·최종 설계 확정: 양산을 위한 최적화된 설계 승인

전 과정에서 제공되는 킹필드의 지원
·사전 설계: 무료 요구사항 분석 및 부품 조달 지원
·레이아웃 단계: 고주파/유연한 PCB를 위한 DFM 리뷰 및 맞춤형 적층 설계
·파일 인도: 전문 엔지니어가 생산 파일을 검증하고 호환성 문제를 해결
·프로토타이핑: 빠른 프로토타입 제작 소요 시간 + 반복 개발을 가속화하기 위한 테스트 지원

우리의 PCB 설계 서비스

1. 맞춤형 PCB 설계

회로도 캡처: 전기적 개념을 EDA용 회로도로 변환하세요.

부품 선정 및 조달: 검증되고 추적 가능한 부품을 위한 글로벌 공급망 네트워크 접근

배치 설계: 신호 무결성, 열 관리 및 공간 효율성을 최적화함.

레이어 스태크업 엔지니어링: 다층 PCB 및 고주파 응용을 위한 맞춤형 적층 구조.

2. 특화된 설계 솔루션

디자인 유형 주요 응용 기술적 특징
강성 PCB 설계 소비자 전자기기, 산업 제어, 의료 기기 FR-4/저손실 소재, 고밀도 부품 배치(01005 크기 지원)
유연성 PCB 설계 웨어러블 기기, 자동차 계기판, IoT 센서 PI/PET 기판, 3D 라우팅, 최소 굴곡 반경 최적화
리지드-플렉스 PCB 설계 항공우주 항법장치, 소형 IoT 모듈 하이브리드 강성-유연 기판 통합, 경량화
고주파 PCB 설계 5G 장비, RF 모듈, 레이더 시스템 제어 임피던스, 간섭 최소화

3. 설계 검증 및 최적화

전기 규칙 검사: 단락, 호환되지 않는 부품 및 연결 오류 제거

설계 규칙 검사: 제조 제약 조건에 대해 검증.

신호 무결성 시뮬레이션: 반사, 지연 및 크로스토크를 위해 고주파 신호 테스트.

열 해석: 고출력 부품의 열 분포 최적화.

4. DFM 리뷰 및 파일 준비

양산 전 무료 DFM 리뷰를 통해 제조 가능성을 미리 점검.

양산 준비 완료 파일 생성: Gerber, BOM, 피킹앤플레이스, 어셈블리 도면.

Kingfield의 가공/어셈블리 공정과의 호환성을 보장하기 위한 파일 검증.

왜 Kingfield에서 PCB 설계를 선택해야 하나요?

Kingfield는 산업 전문 지식과 IPC 규격 준수, 양산 중심 설계를 결합하여 성능, 비용, 확장성을 균형 있게 갖춘 PCB를 제공합니다. 당사의 종합 설계 서비스는 프로토타입, 대량 생산 및 특수 응용 분야까지 폭넓게 지원하며, 강성, 유연성, 강유연성 PCB 설계 분야에서 쌓아온 20년 이상의 경험을 기반으로 합니다.

PCB Design

핵심 이점 세부사항
양산성 우선 접근법 초기 설계 단계부터 양산성을 고려하여 설계 최적화로 재작업과 생산 지연을 줄입니다.
IPC 인증 기준 신뢰성 있고 업계 표준에 부합하는 설계를 위해 IPC-2221/2222/2223 규격을 준수합니다.
다중 기술 역량 강성, 유연성, 강유연성, 고주파(5G/RF), 소형화 PCB 분야에 특화되어 있습니다.
빠른 반복 주기 3~7일 이내 프로토타입 제작 + 실시간 엔지니어링 지원으로 시장 출시 시간 단축
완전한 원스톱 통합 자사 내부의 PCB 제작 및 조립 서비스와 설계를 매끄럽게 연동

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