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Pcb プロトタイプ
医療、産業、自動車、民生用電子機器向けの迅速かつ高精度なPCBプロトタイピング。24時間での短納期対応、多層基板（2～40層）に対応し、すべての基材タイプ（FR4／Rogers／セラミック）および表面処理に適合。DFM最適化、厳格な品質検査、量産へのスムーズな拡張により、開発サイクルを加速します。
✅ 24時間での迅速なターンアラウンド
✅ マルチレイヤー（2-40層）およびマルチサブストレート対応
✅ DFM解析および品質検証
✅ 研究開発から量産までのスムーズな移行
説明
PCBプロトタイプとは何ですか？
プロトタイプ回路基板とは、回路設計、製造の実現可能性、および機能の安定性を検証するために量産前に少量生産されるPCBのことを指します。これは設計から量産へ至るPCB製品ライフサイクルにおける重要な中間段階であり、設計上の欠陥を特定・修正し、工程の互換性をテストすることで、量産時の大規模な失敗やコスト損失を防ぐことが主な目的です。
プロトタイププリント回路基板は、電子製品の開発プロセスにおける中核的な構成要素として、リスク管理、開発効率、コスト最適化の3つの主要な分野で重要な利点を提供します。以下に詳述します。
設計上の欠陥を早期に発見することで、量産リスクを低減します。
プロトタイプ基板PCBは、設計プランの回路、レイアウト、工程パラメータを1対1で正確に再現することができ、R&D段階で潜在的な問題を正確に特定することが可能になります。
・電気的欠陥： 短絡／断線、インピーダンスの不一致、信号干渉など；
・構造上の衝突： 部品配置の混雑、パッドサイズの不一致、取り付け穴位置のずれなど；
・工程上の困難： 特殊基板の加工難易度や、ドリル／めっき工程の実現可能性など。
これらの問題が量産段階になって初めて発見された場合、大量の廃棄、納期遅延、さらにはブランドの信頼性損失を招くことになります。プロトタイプによる検証により、量産リスクの90％以上を回避できます。
開発の反復を加速し、製品投入までのサイクルを短縮：
・迅速な納品： 試作基板PCBは特急生産に対応しており、量産サイクルに比べて著しく高速であるため、設計案の迅速な検証や最適化のための複数回の反復が可能になります；
・柔軟な変更：
プロトタイプ段階での設計変更は非常にコスト効果が高く、量産段階で設計を変更する場合には金型の取替えや生産ラインの調整が必要となり、プロトタイプ段階と比べて数十倍のコストがかかる。
・並行検証： 異なる設計の複数のプロトタイプを同時に製造し、性能差を比較して最適なソリューションを迅速に決定できる。
R&Dコストをコントロールし、無駄な投資を回避：
・小ロットでのプロトタイピング： 1～50点のプロトタイプがあれば十分である。1つあたりの単価は高いが、量産後に発生する廃棄などの損失と比べると、全体的な投資額ははるかに低い。
・工程の事前検証： 特殊工程については、プロトタイプ試作によって製造業者の工程対応能力を検証でき、量産時に製造業者が工程基準を満たせないことで生じる協業リスクを回避できる。
・顧客検証： 量産が完了した後に顧客の要件変更により再作業が発生することを避けるため、事前に製品機能が要件を満たしているか確認するための顧客テスト用に試作サンプルを作成できます。 量産が完了した後。
製品の信頼性向上とユーザーエクスペリエンスの最適化
・試作段階での繰り返しテストを通じて、PCBの放熱設計、干渉防止機能、構造的安定性を最適化し、最終製品の信頼性と寿命を向上させることができます。
・家電製品や車載電子機器など安全性が特に重要な分野では、試作による検証は製品認証を得る上での不可欠な前提条件です。
カスタマイズニーズへの柔軟な対応
・PCBの試作は非標準設計をサポートしており、量産における標準化の制約を受けません。これにより、ニッチな用途や高級機器におけるカスタムR&Dニーズに対応できます。
・スタートアップや研究機関にとって、プロトタイピングは量産に伴う最小発注数量の制約から生じる負担を排除し、技術検証や製品革新に集中することを可能にします。
プロトタイプ基板（PCB）は、電子製品の研究、開発、テスト、認証までの全工程で使用され、「検証と試行錯誤」を中心としたシナリオに特に焦点を当てます。具体的な応用分野およびシナリオには以下が含まれます：
家電製品の開発
・シナリオ： スマートフォンのマザーボード、スマートホーム制御基板、BluetoothヘッドホンのPCB、スマートウェアラブルデバイス（時計／ブレスレット）の回路基板のプロトタイプ検証；
・機能： 回路機能、部品の互換性、構造的適合性のテストを行い、設計上の欠陥を事前に特定します。
産業用制御装置およびモノのインターネット（IoT）
・シナリオ： PLCモジュール、産業用センサーPCB、IoTゲートウェイ回路基板、充電器制御基板のプロトタイピング；
・機能： 極端な環境下での信頼性、通信プロトコルの安定性、電磁干渉に対する耐性を検証し、産業用環境における長期的な安定動作を保証します。
自動車電子機器開発
・シナリオ： 自動車用レーダ基板、バッテリー管理システム（BMS）プロトタイプ、ボディコントロールモジュール（BCM）プロトタイプ、および自動運転センサー基板；
・機能： 過酷な自動車用条件下での性能テスト、電磁両立性の評価、およびAEC-Q200などの自動車業界認証に向けた事前検証。
医療機器開発
・シナリオ： 医療用モニター基板のプロトタイプ、ポータブル診断機器基板、手術器具制御基板；
・機能： 回路の安全性とデータの正確性を検証し、医療機器に関する厳格な認証基準を満たします。
航空宇宙および防衛
・シナリオ： 衛星通信用基板、機載レーダプロトタイプ、軍事装備用制御基板プロトタイプ；
・機能： 放射線耐性、耐高温性、低圧などの極限環境における性能テストおよび高信頼性設計の検証。大学研究およびメイカー向けプロジェクト
・シナリオ： 学生向け電子工作コンクール用プロジェクト、学術研究プロジェクト、メイカーDIYデバイス；
・メリット： 創造的な設計を低コストで検証可能。迅速な反復とソリューションの最適化が可能で、量産コストの負担がありません。
製造能力
| 剛性RPCB製造能力 | |||||
| アイテム | RPCB | HDI | |||
| 最小線幅／線間隔 | 3MIL／3MIL（0.075mm） | 2MIL／2MIL（0.05mm） | |||
| 最小穴径 | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| 最小の半田レジスト開口（片面） | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| 最小の半田レジストブリッジ | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| 最大アスペクト比（厚さ/穴径） | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| インピーダンス制御精度 | +/-8% | +/-8% | |||
| 仕上げ厚さ | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM | |||
| 最大基板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM | |||
| 最大完成銅厚 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | |||
| 最小基板厚 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL（0.076MM） | |||
| 最大層数 | 14層 | 12層 | |||
| 表面処理 | HASL-LF、OSP、インマージョン金、インマージョン錫、インマージョン銀 | インマージョン金、OSP、選択的インマージョン金 | |||
| カーボン印刷 | |||||
| 最小／最大レーザー穴径 | / | 3MIL ／ 9.8MIL | |||
| レーザー穴径公差 | / | 0.1 | |||
