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Protótipo de pcb

Prototipagem rápida e precisa de PCB para eletrônicos médicos, industriais, automotivos e de consumo. Entrega rápida em 24h, suporte a múltiplas camadas (2-40 camadas), compatível com todos os tipos de substrato (FR4/Rogers/cerâmica) e acabamentos superficiais. Otimização DFM, rigorosos controles de qualidade e escalonamento contínuo para produção em massa aceleram seu ciclo de P&D.
 
✅ Entrega rápida em 24h

✅ Suporte para múltiplas camadas (2-40L) e múltiplos substratos

✅ Análise DFM e validação de qualidade

✅ Transição contínua de P&D para produção em massa

Descrição

O que é um protótipo de PCB?

Uma placa de circuito protótipo refere-se a um pequeno lote de PCBs produzido antes da produção em massa para verificar o projeto do circuito, viabilidade de fabricação e estabilidade funcional. É uma etapa intermediária crucial no ciclo de vida do produto PCB, desde o projeto até a produção em massa. O objetivo principal é identificar e corrigir falhas de projeto e testar a compatibilidade de processos, evitando falhas em larga escala ou perdas de custo durante a produção em massa.

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Placas de circuito impresso protótipos, como componente central do processo de desenvolvimento de produtos eletrônicos, oferecem vantagens essenciais em três áreas principais: controle de riscos, eficiência de desenvolvimento e otimização de custos, conforme detalhado abaixo:

Detecção precoce de falhas de projeto reduz os riscos de produção em massa.

A placa de protótipo pcb pode replicar com precisão o circuito, layout e parâmetros de processo do plano de projeto em escala 1:1, permitindo a identificação precisa de problemas ocultos durante a fase de P&D:

· Defeitos elétricos: como curtos-circuitos/circuitos abertos, desajuste de impedância, interferência de sinal, etc.;

· Conflitos estruturais: como layout de componentes congestionado, tamanhos de pads incompatíveis e desvios nas posições dos furos de montagem;

· Dificuldades de processo: como a dificuldade de processar substratos especiais e a viabilidade de processos de perfuração/revestimento.

Se esses problemas forem descobertos apenas durante a fase de produção em massa, isso resultará em descarte em grande escala, atrasos na entrega e até danos à reputação da marca. A verificação por protótipo pode evitar mais de 90% dos riscos de produção em massa.

Acelerar a iteração de P&D e reduzir os ciclos de lançamento do produto:

· Entrega rápida: placas de protótipo pcb suportam fabricação acelerada, significativamente mais rápida que os ciclos de produção em massa, permitindo a verificação rápida de soluções de design e múltiplas iterações para otimização;

· Modificações flexíveis:

Modificações de design durante a fase de prototipagem são extremamente econômicas, enquanto modificar designs durante a produção em massa exige retrabalho e ajustes na linha de produção, custando dezenas de vezes mais do que na prototipagem;

· Verificação paralela: Vários protótipos com diferentes designs podem ser fabricados simultaneamente para comparar diferenças de desempenho e determinar rapidamente a solução ideal.

Controle os custos de P&D e evite investimentos ineficazes:

· Prototipagem em pequena escala: São necessários apenas 1-50 protótipos. Embora o custo por unidade seja alto, o investimento total é muito menor do que as perdas incorridas pela produção em massa e subsequente descarte;

· Pré-validação de processo: Para processos especiais, a testagem de protótipos pode verificar as capacidades de processo do fabricante, evitando riscos de problemas colaborativos devido à incapacidade do fabricante em atender aos padrões de processo durante a produção em massa;

· Validação pelo cliente: Amostras de protótipo podem ser produzidas para testes pelo cliente, a fim de confirmar antecipadamente se as funcionalidades do produto atendem aos requisitos, evitando retrabalho causado por alterações nas exigências do cliente após a conclusão da produção em massa é concluída.

Melhoria da Confiabilidade do Produto e Otimização da Experiência do Utilizador

· Através de testes repetidos de protótipos, o design de dissipação de calor da PCB, as capacidades anti-interferência e a estabilidade estrutural podem ser otimizadas, melhorando assim a confiabilidade e a vida útil do produto final;

· Para áreas com requisitos elevados de segurança, como eletrónicos de consumo e eletrónica automotiva, a verificação de protótipos é um pré-requisito crucial para a certificação do produto.

Adaptação Flexível às Necessidades Personalizadas

· A prototipagem de PCB suporta designs não padronizados, sem as limitações da padronização da produção em massa. Isso atende às necessidades personalizadas de P&D para aplicações de nicho e equipamentos de alta gama.

· Para startups ou instituições de pesquisa, a prototipagem elimina a pressão das quantidades mínimas de pedido associadas à produção em massa, permitindo que se concentrem na verificação da tecnologia e na inovação do produto.

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Placas de protótipo PCB são utilizadas em todo o processo de pesquisa, desenvolvimento, testes e certificação de produtos eletrônicos, concentrando-se principalmente em cenários de "verificação e tentativa e erro". Áreas e cenários específicos de aplicação incluem:

Desenvolvimento de Eletrônicos de Consumo

· Cenários: Verificação de protótipos de placas-mãe de smartphones, placas de controle para casa inteligente, PCBs para fones de ouvido Bluetooth e placas de circuito para dispositivos vestíveis inteligentes (relógio/pulseira);

· Função: Testar funções do circuito, compatibilidade dos componentes e adaptabilidade estrutural, além de identificar falhas de projeto com antecedência.

Controle Industrial e Internet das Coisas

· Cenários: Prototipagem de módulos PLC, placas PCB para sensores industriais, placas de circuito para gateways de IoT e placas de controle para postos de recarga;

· Função: Verificando a confiabilidade em ambientes extremos, estabilidade do protocolo de comunicação e resistência à interferência eletromagnética, garantindo operação estável a longo prazo em ambientes industriais.

Desenvolvimento de Eletrônicos Automotivos

· Cenários: Placas de circuito para radares automotivos, protótipos de sistema de gerenciamento de bateria (BMS), protótipos de módulo de controle corporal (BCM) e placas de circuito para sensores de condução autônoma;

· Função: Teste de desempenho em condições automotivas severas, compatibilidade eletromagnética e pré-verificação para certificações da indústria automotiva, como AEC-Q200.

Desenvolvimento de Equipamentos Médicos

· Cenários: Protótipos de placas de circuito para monitores médicos, placas de circuito para equipamentos diagnósticos portáteis e placas de controle para instrumentos cirúrgicos;

· Função: Verificando a segurança do circuito e a precisão dos dados, atendendo aos rigorosos padrões de certificação para dispositivos médicos.

Aerospace e Defesa

· Cenários: Placas de circuito para comunicação por satélite, protótipos de radares aéreos e protótipos de placas de controle para equipamentos militares;

· Função: Testar o desempenho em ambientes extremos, como resistência à radiação, resistência a altas temperaturas e baixa pressão, e verificar projetos de alta confiabilidade. Projetos de pesquisa universitária e makers

· Cenários: Projetos de competições eletrônicas estudantis, projetos de pesquisa laboratorial, dispositivos DIY de makers;

· Benefícios: Verificação de baixo custo de projetos criativos, iteração rápida e otimização de soluções, sem a pressão dos custos de produção em massa.

Capacidade de produção

Capacidade de Fabricação de PCB Rígido
Item RPCB HDI
largura mínima de linha/espaçamento entre linhas 3MIL/3MIL(0,075 mm) 2MIL/2MIL(0.05MM)
diâmetro Mínimo de Furo 6MIL(0.15MM) 6MIL(0.15MM)
abertura mínima da máscara de solda (um lado) 1.5MIL(0.0375MM) 1.2MIL(0.03MM)
ponte mínima de máscara de solda 3MIL(0.075MM) 2.2MIL(0.055MM)
relação de aspecto máxima (espessura/diâmetro do furo) 0.417361111 0.334027778
precisão de controle de impedância +/-8% +/-8%
espessura finalizada 0,3-3,2 mm 0,2-3,2 mm
tamanho máximo da placa 630 mm x 620 mm 620 mm x 544 mm
espessura máxima de cobre finalizada 6 oz (210 µm) 2 oz (70 µm)
espessura mínima da placa 6MIL(0.15MM) 3 mil (0,076 mm)
camada máxima 14 camadas 12 camadas
Tratamento de Superfície HASL-LF、OSP 、Ouro por Imersão、Estanho por Imersão 、Prata por Imersão Ouro por Imersão、OSP、ouro por imersão seletivo、
impressão de carbono
Tamanho mínimo/máximo de furo a laser / 3MIL / 9,8MIL
tolerância do tamanho do furo a laser / 0.1


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