PCB設計およびレイアウト
医療、産業、自動車、民生用電子機器向けのプロフェッショナルなPCB設計およびレイアウトサービス。専門チームがDFM最適化設計を提供し、短納期で確実に仕上げ、お客様のR&D目標と完全に連携します。回路図作成からGerberファイル出力まで、製造可能性、信号整合性、納期通りの生産を保証します。
説明
プリント基板の設計とレイアウト
高精度なPCB設計およびレイアウトソリューション:
最先端の設計、迅速なプロトタイピング、包括的な生産サポートを含む、電子製品向けのエンジニアリング卓越性を提供します。

当社のPCB設計サービス
お客様の特定の要件に合わせて、構想から生産までの一貫したソリューションを提供します。
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設計レビューおよび最適化
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Pcb レイアウト設計 信号の完全性、電力分配、および製造制約を考慮した精密なレイアウト。
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プロトタイピングとテスト 包括的なテストを伴う迅速なプロトタイピングサービスにより、設計がすべての仕様を満たしていることを保証します。
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利点
私たちの強み
高度な設計能力を備えており、さまざまな業界における複雑なPCBプロジェクトに対応可能です。
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1. 一括ソリューションサービス: 私たちは、シェル設計、ハードウェア開発、ソフトウェアプログラミング、製品テストなどから最終製品の製造に至るまで、一貫してワンストップで対応するソリューションサービスを提供しています。 |
2. 専門のデザインチーム: 当社のPCB設計チームは、回路設計、レイアウト、および製造におけるベストプラクティスに精通した経験豊富なエンジニアで構成されており、さまざまな一般的な設計ソフトウェアに習熟しています。 |
3. 迅速な設計と納品: 強力な設計能力により、可能な限り最短のPCB設計サイクルを実現しており、場合によっては24時間以内にプロジェクトを完了し、お客様の設計要件に対応します。 |
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最先端の技術と能力
最先端の設計ツールと高度なエンジニアリングノウハウにより、複雑なPCBプロジェクトでも正確かつ効率的に対応できます。
高密度相互接続(HDI)
マイクロバイアを活用した先進的なHDI基板設計技術により、小型化と部品の高密度実装が可能になります。
高速設計
エンジニアは信号完全性に関する高速設計の専門知識に加え、高度なシミュレーションおよび解析能力を備えています。
製造能力

| PCB製造能力 | |||||
| ltem | 生産能力 | S/Mからパッド、SMTまでの最小間隔 | 0.075mm/0.1mm | めっき銅の均一性 | z90% |
| 層数 | 1~40 | レジェンドからパッド/SMTまでの最小間隔 | 0.2mm/0.2mm | パターン間の位置精度 | ±3mil(±0.075mm) |
| 生産サイズ(最小および最大) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 表面処理の膜厚 | 1~6μm /0.05~0.76μm /4~20μm/ 1μm | パターンと穴の位置精度 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 積層銅箔の厚さ | 1\3 ~ 10z | 最小サイズ E-テスト済みパッド | 8 X 8mil | 最小ライン幅/スペース | 0.045 /0.045 |
| 製品基板厚さ | 0.036~2.5mm | テストパッド間の最小スペース | 8mil | エッチング公差 | +20% 0.02mm) |
| 自動切断精度 | 半径0.1mm | 外形の最小寸法公差(外縁から回路まで) | ±0.1mm | カバーレイヤーの位置合わせ公差 | ±6ミル(±0.1 mm) |
| ドリル径(最小/最大/穴径公差) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 外形の最小寸法公差 | ±0.1mm | カバーレイヤー圧着時の接着剤余盛り公差 | 半径0.1mm |
| CNCスロットの長さおよび幅の最小割合 | ≤0.5% | 外形の最小Rコーナー半径(内側丸み角) | 0.2mm | 熱硬化性S/MおよびUV S/Mのアライメント許容差 | ±0.3mm |
| 最大アスペクト比(厚さ/穴径) | 8:1 | ゴールデンフィンガーから外形までの最小スペース | 角約0.075mm | 最小S/Mブリッジ | 半径0.1mm |