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PCB設計およびレイアウト

医療、産業、自動車、民生用電子機器向けのプロフェッショナルなPCB設計およびレイアウトサービス。専門チームがDFM最適化設計を提供し、短納期で確実に仕上げ、お客様のR&D目標と完全に連携します。回路図作成からGerberファイル出力まで、製造可能性、信号整合性、納期通りの生産を保証します。

 

説明

プリント基板の設計とレイアウト

高精度なPCB設計およびレイアウトソリューション:
最先端の設計、迅速なプロトタイピング、包括的な生産サポートを含む、電子製品向けのエンジニアリング卓越性を提供します。

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当社のPCB設計サービス
お客様の特定の要件に合わせて、構想から生産までの一貫したソリューションを提供します。

設計レビューおよび最適化
既存の設計に対する専門的分析により、性能の向上、コスト削減、信頼性の強化を実現します。

  • 製造性に基づく設計
  • コスト削減分析
  • 信頼性評価
Pcb レイアウト設計
信号の完全性、電力分配、および製造制約を考慮した精密なレイアウト。

  • 高速信号配線
  • EMC/EMIに関する検討
  • 多層基板設計
プロトタイピングとテスト
包括的なテストを伴う迅速なプロトタイピングサービスにより、設計がすべての仕様を満たしていることを保証します。

  • PCB製造監督
  • 実装検証
  • 機能および性能テスト
利点

私たちの強み
高度な設計能力を備えており、さまざまな業界における複雑なPCBプロジェクトに対応可能です。

1. 一括ソリューションサービス:

私たちは、シェル設計、ハードウェア開発、ソフトウェアプログラミング、製品テストなどから最終製品の製造に至るまで、一貫してワンストップで対応するソリューションサービスを提供しています。

2. 専門のデザインチーム:

当社のPCB設計チームは、回路設計、レイアウト、および製造におけるベストプラクティスに精通した経験豊富なエンジニアで構成されており、さまざまな一般的な設計ソフトウェアに習熟しています。

3. 迅速な設計と納品:

強力な設計能力により、可能な限り最短のPCB設計サイクルを実現しており、場合によっては24時間以内にプロジェクトを完了し、お客様の設計要件に対応します。



最先端の技術と能力
最先端の設計ツールと高度なエンジニアリングノウハウにより、複雑なPCBプロジェクトでも正確かつ効率的に対応できます。

高密度相互接続(HDI)
マイクロバイアを活用した先進的なHDI基板設計技術により、小型化と部品の高密度実装が可能になります。

高速設計
エンジニアは信号完全性に関する高速設計の専門知識に加え、高度なシミュレーションおよび解析能力を備えています。

製造能力



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PCB製造能力
ltem 生産能力 S/Mからパッド、SMTまでの最小間隔 0.075mm/0.1mm めっき銅の均一性 z90%
層数 1~40 レジェンドからパッド/SMTまでの最小間隔 0.2mm/0.2mm パターン間の位置精度 ±3mil(±0.075mm)
生産サイズ(最小および最大) 250mmx40mm/710mmx250mm Ni/Au/Sn/OSP 表面処理の膜厚 1~6μm /0.05~0.76μm /4~20μm/ 1μm パターンと穴の位置精度 ±4mil (±0.1mm )
積層銅箔の厚さ 1\3 ~ 10z 最小サイズ E-テスト済みパッド 8 X 8mil 最小ライン幅/スペース 0.045 /0.045
製品基板厚さ 0.036~2.5mm テストパッド間の最小スペース 8mil エッチング公差 +20% 0.02mm)
自動切断精度 半径0.1mm 外形の最小寸法公差(外縁から回路まで) ±0.1mm カバーレイヤーの位置合わせ公差 ±6ミル(±0.1 mm)
ドリル径(最小/最大/穴径公差) 0.075mm/6.5mm/±0.025mm 外形の最小寸法公差 ±0.1mm カバーレイヤー圧着時の接着剤余盛り公差 半径0.1mm
CNCスロットの長さおよび幅の最小割合 ≤0.5% 外形の最小Rコーナー半径(内側丸み角) 0.2mm 熱硬化性S/MおよびUV S/Mのアライメント許容差 ±0.3mm
最大アスペクト比(厚さ/穴径) 8:1 ゴールデンフィンガーから外形までの最小スペース 角約0.075mm 最小S/Mブリッジ 半径0.1mm

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