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PCB 설계 및 레이아웃
의료, 산업, 자동차 및 소비자 전자 제품을 위한 전문적인 PCB 설계 및 레이아웃 서비스. 전문 팀이 DFM 최적화 설계, 빠른 처리 시간 및 귀사의 R&D 목표와의 원활한 연계를 제공합니다. 회로도 작성부터 Gerber 파일 생성까지, 제조 가능성, 신호 무결성 및 정시 생산을 보장합니다.
설명
Pcb 설계 및 레이아웃
정밀 PCB 설계 및 레이아웃 솔루션:
첨단 설계, 신속한 프로토타이핑 및 종합적인 생산 지원을 포함하여 귀사의 전자 제품에 엔지니어링 우수성을 제공합니다.
우리의 PCB 설계 서비스
고객의 특정 요구사항에 맞춘 개념 기획부터 양산까지 포괄적인 솔루션 제공
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설계 검토 및 최적화
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Pcb 레이아웃 설계 신호 무결성, 전원 분배 및 제조 가능성 제약을 고려한 정밀한 레이아웃
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프로토타입 및 테스트 설계가 모든 사양을 충족하는지 확인하기 위한 포괄적인 테스트를 포함한 신속한 프로토타입 제작 서비스
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장점
우리의 장점
당사는 첨단 설계 역량을 보유하고 있으며 다양한 산업 분야의 복잡한 PCB 프로젝트를 처리할 수 있습니다.
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1. 원스톱 솔루션 서비스: 우리는 셸 디자인, 하드웨어 개발, 소프트웨어 프로그래밍, 제품 테스트 등을 포함하여 개념 기획부터 최종 제품 제조까지 전 과정을 아우르는 원스톱 솔루션 서비스를 제공합니다. |
2. 전문 디자인 팀: 당사의 PCB 설계 팀은 회로 설계, 레이아웃 및 제조의 모범 사례에 능숙하며 다양한 일반적으로 사용되는 설계 소프트웨어에 익숙한 경력 있는 엔지니어들로 구성되어 있습니다. |
3. 신속한 설계 및 납품: 강력한 설계 역량을 바탕으로 가능한 한 가장 짧은 PCB 설계 주기를 보장하며, 일부 프로젝트는 최대 24시간 이내 완료하여 고객의 설계 요구사항을 충족시킵니다. |
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첨단 기술 및 역량
최신 설계 도구와 공학적 전문성을 통해 정밀하고 효율적인 방식으로 가장 복잡한 PCB 프로젝트를 처리할 수 있습니다.
고밀도 상호연결(HDI)
마이크로비아를 활용한 첨단 HDI 기판 설계 기술을 통해 더 작은 크기와 더 높은 부품 밀도를 실현할 수 있습니다.
고속 설계
엔지니어들은 신호 무결성에 대한 고속 설계 전문 지식과 더불어 고급 시뮬레이션 및 분석 역량을 보유하고 있습니다.
생산 능력
| PCB 제조 능력 | |||||
| 항목 | 생산 능력 | S/M과 패드, SMT 간 최소 간격 | 0.075mm/0.1mm | 도금 Cu의 균일성 | z90% |
| 층 수 | 1~40 | 범례에서 SMT까지의 최소 간격 | 0.2mm/0.2mm | 패턴 간 정확도 | ±3mil(±0.075mm) |
| 제작 가능 크기(최소 및 최대) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 도금 두께 | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | 홀 대비 패턴 정확도 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 적층의 구리 두께 | 1\3 ~ 10z | 최소 테스트 패드 크기 E- | 8 X 8밀 | 최소 라인 폭/간격 | 0.045 /0.045 |
| 제품 기판 두께 | 0.036~2.5mm | 테스트 패드 간 최소 간격 | 8밀 | 에칭 허용오차 | +20% 0.02mm) |
| 자동 절단 정확도 | 0.1mm | 외곽 치수 최소 허용오차 (외부 가장자리에서 회로까지) | ±0.1mm | 커버층 정렬 허용오차 | ±6밀 (±0.1 mm) |
| 드릴 크기(최소/최대/홀 크기 허용오차) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 외곽 치수 최소 허용오차 | ±0.1mm | C/L 압착 시 과도한 접착제 허용오차 | 0.1mm |
| CNC 슬롯 길이 및 너비의 최소 퍼센트 | ≤0.5% | 외형의 최소 R 코너 반경(내부 라운드 처리된 코너) | 0.2mm | 열경화성 S/M 및 UV S/M의 정렬 허용오차 | ±0.3mm |
| 최대 아스펙트 비율(두께/홀 지름) | 8:1 | 골든 핑거에서 외형까지의 최소 간격 | 0.075mm | S/M 브리지의 최소 폭 | 0.1mm |
