EN
طراحی و چیدمان برد مدار چاپی
خدمات حرفهای طراحی و چیدمان برد مدار چاپی (PCB) برای صنایع پزشکی، صنعتی، خودرو و الکترونیک مصرفی. تیم متخصص ما طراحیهای بهینهشده با توجه به DFM، زمان تحویل سریع و هماهنگی کامل با اهداف تحقیق و توسعه شما را فراهم میکند. از ثبت شماتیک تا تولید فایلهای گربر — قابلیت ساخت، یکپارچگی سیگنال و تولید به موقع را تضمین کنید.
توضیح
طراحی و جایابی پی سی بی
راهحلهای دقیق طراحی و چیدمان برد مدار چاپی:
ارائه برتری مهندسی برای محصولات الکترونیکی شما، شامل طراحی پیشرفته، نمونهسازی سریع و پشتیبانی جامع تولید.
خدمات طراحی برد مدار چاپی ما
راهحلهای جامع از مفهوم تا تولید، متناسب با نیازهای خاص شما.
|
بررسی و بهینهسازی طراحی
|
Pcb layout design چیدمان دقیق با در نظر گرفتن یکپارچگی سیگنال، توزیع توان و محدودیتهای قابلیت ساخت.
|
ساخت نمونه اولیه و آزمایش خدمات نمونهسازی سریع همراه با آزمون جامع برای اطمینان از اینکه طراحی شما تمام مشخصات فنی را برآورده میکند.
|
مزایا
مزایای ما
ما دارای تواناییهای پیشرفته در طراحی بوده و میتوانیم پروژههای پیچیده PCB را در صنایع مختلف مدیریت کنیم.
|
1. خدمات راهحل یکپارچه: ما خدمات راهحل جامع ارائه میدهیم که از مرحله مفهوم تا تولید نهایی محصول را پوشش میدهد، شامل طراحی بدنه، توسعه سختافزار، برنامهنویسی نرمافزار، آزمون محصول و غیره. |
2. تیم طراحی حرفهای: تیم طراحی PCB ما از مهندسان با تجربه تشکیل شده است که در طراحی مدار، چیدمان و بهترین روشهای تولید مهارت دارند و با انواع نرمافزارهای متداول طراحی آشنا هستند. |
3. طراحی و تحویل سریع: تواناییهای قوی ما در طراحی، کوتاهترین چرخه ممکن برای طراحی PCB را تضمین میکند و برخی پروژهها در عرض تنها 24 ساعت تکمیل میشوند تا نیازهای طراحی شما را برآورده کنند. |
 |
 |
 |
فناوریها و قابلیتهای پیشرفته
ابزارهای طراحی پیشرفته و تخصص مهندسی ما به ما امکان میدهد تا پیچیدهترین پروژهها را با دقت و کارایی بالا انجام دهیم.
اتصال میانی با چگالی بالا (HDI)
قابلیتهای پیشرفته طراحی برد HDI با استفاده از میکرو via، امکان ابعاد کوچکتر و چگالی قطعات بالاتر را فراهم میکند.
طراحی با سرعت بالا
مهندسان دارای تخصص در طراحی با سرعت بالا از نظر یکپارچگی سیگنال، همچنین قابلیتهای شبیهسازی و تحلیل پیشرفته هستند.
گنجایش تولید
| قابلیت تولید برد مدار چاپی (PCB) | |||||
| آیتم | ظرفیت تولید | حداقل فاصله S/M تا پد، برای SMT | 0.075mm/0.1mm | یکنواختی مس آبکاری | z90% |
| تعداد لایه | 1~40 | حداقل فاصلهی مورد نیاز برای وسیلهنما تا لبه/SMT | 0.2mm/0.2mm | دقت الگو نسبت به الگو | ±3mil(±0.075mm) |
| اندازه تولید (حداقل و حداکثر) | 250mmx40mm/710mmx250mm | ضخامت پوشش سطحی برای Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | دقت الگو نسبت به سوراخ | ±4mil (±0.1mm ) |
| ضخامت مس لایهبندی | 1\3 ~ 10z | کوچکترین اندازه پد تست شده E- | 8 X 8mil | عرض خط حداقلی/فاصله | 0.045 /0.045 |
| ضخامت برد محصول | 0.036~2.5mm | حداقل فاصله بین پدهای تست شده | 8mil | تحمل اچینگ | +20% 0.02 میلیمتر) |
| دقت برش خودکار | 0.1mm | حداقل تحمل بعدی برای طرح کلی (لبه خارجی تا مدار) | ±0.1 میلیمتر | تحمل همترازی لایه پوششی | ±6 میل (±0.1 میلیمتر) |
| اندازه سوراخکاری (حداقل/حداکثر/تحمل اندازه سوراخ) | 0.075 میلیمتر/6.5 میلیمتر/±0.025 میلیمتر | حداقل تحمل بعدی برای طرح کلی | ±0.1 میلیمتر | تحمل چسب اضافی برای فشردن C/L | 0.1mm |
| درصد حداقل برای طول و عرض شیار CNC | ≤0.5% | شعاع گوشه R حداقل برای مرز (گوشه داخلی گردشده) | 0.2 میلیمتر | تحمل هممحوری برای مواد مقاوم به حرارت S/M و UV S/M | ±0.3mm |
| نسبت ابعاد حداکثر (ضخامت/قطر سوراخ) | 8:1 | حداقل فاصله انگشت طلایی تا مرز | 0.075mm | حداقل پل S/M | 0.1mm |
