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Diseño y disposición de PCB
Servicios profesionales de diseño y disposición de PCB para electrónica médica, industrial, automotriz y de consumo. Nuestro equipo experto ofrece diseños optimizados para fabricación (DFM), tiempos rápidos de entrega y alineación perfecta con sus objetivos de I+D. Desde la captura esquemática hasta los archivos Gerber: asegure la fabricabilidad, integridad de señal y producción puntual.
Descripción
Diseño y disposición de pcb
Soluciones precisas de diseño y disposición de PCB:
Brindamos excelencia en ingeniería para sus productos electrónicos, incluyendo diseños de vanguardia, prototipado rápido y soporte integral en producción.
Nuestros servicios de diseño de PCB
Soluciones integrales desde el concepto hasta la producción, adaptadas a sus requisitos específicos.
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Revisión y optimización del diseño
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Diseño de layout de pcb Diseño preciso considerando la integridad de la señal, distribución de energía y restricciones de fabricabilidad.
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Prototipado y Pruebas Servicios de prototipado rápido con pruebas completas para garantizar que su diseño cumpla con todas las especificaciones.
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Ventajas
Nuestras ventajas
Contamos con capacidades avanzadas de diseño y podemos manejar proyectos complejos de PCB en diversas industrias.
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1. Servicio de solución integral: Ofrecemos servicios de solución integral que cubren todo el proceso desde el concepto hasta la fabricación del producto final, incluyendo diseño de carcasas, desarrollo de hardware, programación de software, pruebas de productos, etc. |
2. Equipo de Diseño Profesional: Nuestro equipo de diseño de PCB está formado por ingenieros experimentados que dominan el diseño de circuitos, el trazado y las mejores prácticas de fabricación, y que están familiarizados con diversos software de diseño comúnmente utilizados. |
3. Diseño y Entrega Rápidos: Nuestras sólidas capacidades de diseño garantizan el ciclo de diseño de PCB más corto posible, con algunos proyectos completados en tan solo 24 horas para satisfacer sus requisitos de diseño. |
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Tecnologías y Capacidades Avanzadas
Nuestras herramientas de diseño de última generación y nuestra experiencia técnica nos permiten manejar los proyectos más complejos con precisión y eficiencia en el proyecto de PCB
Interconexión de alta densidad (HDI)
Las avanzadas capacidades de diseño de placas HDI con microvías permiten un factor de forma más pequeño y una mayor densidad de componentes.
Diseño de alta velocidad
Los ingenieros poseen experiencia en diseño de alta velocidad de integridad de señal, así como capacidades avanzadas de simulación y análisis.
Capacidad de fabricación
| Capacidad de fabricación de PCB | |||||
| artículo | Capacidad de producción | Espacio mínimo desde S/M hasta pad, hasta SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidad del cobre de galvanizado | z90% |
| Número de Capas | 1~40 | Espacio mínimo desde leyenda hasta pad/hasta SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisión del patrón respecto al patrón | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de producción (mín. y máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espesor del tratamiento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Precisión del patrón respecto al orificio | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espesor de cobre en la laminación | 1\3 ~ 10z | Tamaño mínimo E- pad probado | 8 X 8mil | Ancho de línea/espacio mínimo | 0.045 /0.045 |
| Espesor de la placa del producto | 0.036~2.5mm | Espacio mínimo entre pads probados | 8mil | Tolerancia de grabado | +20% 0.02mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno (borde exterior hasta circuito) | ±0,1 mm | Tolerancia de alineación de la capa protectora | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamaño de perforación (mín./máx./tolerancia del tamaño del orificio) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de adhesivo excesivo para prensado C/L | 0.1mm |
| Porcentaje mínimo para longitud y anchura de ranura CNC | ≤0.5% | Radio mínimo de esquina R del contorno (esquina redondeada interior) | 0.2mm | Tolerancia de alineación para S/M termoestable y S/M UV | ±0.3mm |
| relación máxima de aspecto (espesor/diámetro de orificio) | 8:1 | Espacio mínimo del dedo dorado al contorno | las demás | Puente mínimo de S/M | 0.1mm |
