EN
PCB Дизайн и оформление
Производни услуги за проектиране и компоновка на PCB за медицински, индустриални, автомобилни и битови електронни устройства. Експертният екип осигурява оптимизирани за производство (DFM) проекти, бързо изпълнение и безпроблемно съгласуване с вашите цели в областта на проучванията и разработките. От схематично проектиране до Gerber файлове – гарантирайте производимост, цялостност на сигнала и производство навреме.
Описание
Проект на печатена кръгозамкана платка
Точни решения за проектиране и оформление на PCB:
Осигуряване на инженерно изпълнение с високо качество за вашите електронни продукти, включително модерно проектиране, бързо прототипиране и всеобхватна производствена поддръжка.
Наши услуги по проектиране на PCB
Комплексни решения от концепцията до производството, адаптирани към вашите специфични изисквания.
|
Преглед и оптимизация на проекта
|
Pcb layout design Точен подредбен план с отчитане на цялостността на сигнала, разпределението на захранването и ограниченията за производимост.
|
Прототипиране и тестирание Услуги за бързо прототипиране с изчерпателно тестване, за да се гарантира, че вашият дизайн отговаря на всички спецификации.
|
Предимства
Преимуществата ни
Разполагаме с напреднали възможности за проектиране и можем да поемаме сложни проекти за PCB в различни индустрии.
|
1. Услуга „цялостно решение“: Предлагаме комплексни решения, обхващащи целия процес от концепцията до производството на крайния продукт, включително дизайн на корпуса, разработка на хардуер, софтуерно програмиране, тестване на продукти и др. |
2. Професионален дизайнерски екип: Нашият екип за PCB дизайн се състои от опитни инженери, които владеят проектирането на електрически вериги, компоновка и най-добрите практики при производство и са запознати с различен често използван софтуер за проектиране. |
3. Бърз дизайн и доставка: Нашите силни проектиращи възможности гарантират възможно най-краткия цикъл на дизайн на PCB, като някои проекти могат да бъдат завършени за само 24 часа, за да отговарят на вашите изисквания. |
 |
 |
 |
Напреднали технологии и възможности
Съвременните ни инструменти за проектиране и инженерни познания ни позволяват да поемаме най-сложните проекти с прецизност и ефективност на PCB проекта
Високоплътен междусвързан (HDI)
Напредналите възможности за HDI платка с микросвързани отвори осигуряват по-малки размери и по-висока плътност на компонентите.
Високоскоростно проектиране
Инженерите притежават експертиза в областта на високоскоростното проектиране на сигнала и интегритета, както и напреднали възможности за симулация и анализ.
Производствен капацитет
| Възможности за производство на PCB | |||||
| елемент | Производствени възможности | Мин. разстояние S/M до контактна площадка, до SMT | 0.075mm/0.1mm | Хомогенност на електролитно нанесено Cu | z90% |
| Брой слоеве | 1~40 | Мин. разстояние за легенда до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точност на шаблон спрямо шаблон | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Размери за производство (мин. и макс.) | 250 мм x 40 мм / 710 мм x 250 мм | Дебелина на повърхностната обработка за Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 μm / 0,05–0,76 μm / 4–20 μm / 1 μm | Точност на шаблон спрямо отвор | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Дебелина на медта при ламиниране | 1\3 ~ 10z | Минимален размер на тестовия контакт | 8 X 8mil | Минимална ширина/разстояние на проводник | 0.045 /0.045 |
| Дебелина на продуктната платка | 0.036~2.5mm | Минимално разстояние между тестовите контакти | 8mil | Допуснато отклонение при гравиране | +20% 0,02 мм) |
| Точност на автоматично рязане | 0.1mm | Минимално допуснато отклонение на контура (външен ръб до верига) | ±0.1мм | Допуснато отклонение при подравняване на защитния слой | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Размер на свредло (мин/макс/допуснато отклонение на размера) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Минимално допуснато отклонение на контура | ±0.1мм | Допуснато отклонение за излишно лепило при пресоване C/L | 0.1mm |
| Мин. процент за дължина и ширина на CNC фреза | ≤0.5% | Мин. радиус на ъгъл за контур (вътрешен закръглен ъгъл) | 0.2mm | Допуснато отклонение за съвпадение на термореактивни S/M и UV S/M | ±0.3мм |
| максимално съотношение (дебелина/диаметър на отвор) | 8:1 | Мин. разстояние от златен контакт до контур | 0.075mm | Мин. мост на S/M | 0.1mm |
