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高Tg PCB
極端な熱環境と信頼性を目的に設計された高Tg基板—医療、産業、自動車、高性能エレクトロニクスに最適。耐熱性材料（高Tg FR4／PTFE）、高精度な製造、24時間でのプロトタイピング、迅速な納品、DFMサポートおよび厳格なテストを実現。私たちの専門知識により、高温条件下でも安定した性能を発揮する過酷なアプリケーションを支えます。
説明
高Tgプリント基板の意味
高Tg PCBはTgが170°Cを超える基材を使用しており、優れた耐熱性、高い機械的安定性、および優れた電気的特性を持っています。高温による変形やはんだ接合部の剥離に耐えられるため、自動車電子機器、航空宇宙、高密度回路など過酷な環境での使用に広く採用されています。高性能化と小型化の要求を両立させることから、装置の信頼性向上における主要な選択肢です。
高Tg PCBの特徴 Kingfieldの高Tg PCBシリーズは、過酷な環境で動作するハイエンド電子機器の要求を満たすいくつかの主要な利点を備えています。
• 優れた耐熱性
• 熱膨張係数が低い
• 優れた電気的特性
• 良好な難燃性
• 高い互換性
常用材料の技術パラメータ
さまざまな応用シーンのニーズに対応するため、高Tg PCB材料を幅広く取り揃えています。
| 材料モデル | Tg値 (°C) | 熱膨張係数 | 誘電率 (1 GHz) | 溶接可能性 | アプリケーション特性 |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃／10秒 | コストパフォーマンスに優れ、一般的な産業用機器に適しています |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃／20秒 | 複数の温度サイクルおよびリードフリーはんだ付けに適しています |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13、Y:9-13、Z:45-65 ppm／℃ | 4.2-4.4 | 288℃／30秒 | 高密度多層基板、高性能要求用途 |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12、Y:8-12、Z:40-60 ppm／℃ | 3.8-4.0 | 300℃／30秒 | 航空宇宙、極限環境での使用用途 |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8、Y: 5-8、Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30秒 | 高周波マイクロ波、超高温環境 |
仕様
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P 加工能力
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高Tg基板は優れた耐熱性を備えており、さまざまな高温環境下で動作し、高性能が要求される電子デバイスに広く使用されています。
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自動車電子機器 高温用途には、エンジン制御ユニット、トランスミッション制御システム、車載インフォテインメントシステムが含まれます。 |
産業制御 産業用オートメーション機器、高温炉制御、モータードライブシステムなどの産業環境 |
航空宇宙 航空機の電子システム、衛星通信機器、ナビゲーションシステムなどの過酷な環境 |
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通信機器 5G基地局、無線周波数モジュール、高出力アンプなどの高温で動作する機器 |
医療機器 医療機器、画像診断装置、生命監視装置などの高温滅菌 |
エネルギーデバイス 太陽光インバーター、風力発電制御システム、電力変換装置など |
品質管理
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私たちは、高Tg PCB製品に対して厳格な品質管理プロセスを実施しています。原材料の調達から最終製品の出荷に至るまで、すべての工程で綿密な検査を行い、製品品質が業界最高水準を満たすことを保証しています。 これには以下のものがある. ISO9001品質マネジメントシステムへの完全適合 各ロットの製品に対するTg値検証試験 製品の安定性を確保するための高温サイクル試験 回路の正確性を保証する自動光学検査（AOI） ULおよびRoHSなどの国際認証基準への適合 |
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製造能力
| PCB製造能力 | |||||
| ltem | 生産能力 | S／Mからパッド、SMTまでの最小間隔 | 0.075mm／0.1mm | めっき銅の均一性 | z90% |
| 層数 | 1~40 | レジェンドからパッド／SMTまでの最小間隔 | 0.2mm／0.2mm | パターン間の位置精度 | ±3mil(±0.075mm) |
| 生産サイズ（最小および最大） | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 表面処理の膜厚 | 1~6μm /0.05~0.76μm /4~20μm/ 1μm | パターンと穴の位置精度 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 積層銅箔の厚さ | 1/3 ~ 10z | 最小サイズ E-テスト済みパッド | 8 X 8mil | 最小ライン幅/スペース | 0.045 /0.045 |
| 製品基板厚さ | 0.036~2.5mm | テストパッド間の最小スペース | 8mil | エッチング公差 | +20% 0.02mm) |
| 自動切断精度 | 半径0.1mm | 外形の最小寸法公差（外縁から回路まで） | ±0.1mm | カバーレイヤーの位置合わせ公差 | ±6ミル（±0.1 mm） |
| ドリル径（最小/最大/穴径公差） | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 外形の最小寸法公差 | ±0.1mm | カバーレイヤー圧着時の接着剤余盛り公差 | 半径0.1mm |
| CNCスロットの長さおよび幅の最小割合 | ≤0.5% | 外形の最小Rコーナー半径（内側丸み角） | 0.2mm | 熱硬化性S/MおよびUV S/Mのアライメント許容差 | ±0.3mm |
| 最大アスペクト比（厚さ／穴径） | 8:1 | ゴールデンフィンガーから外形までの最小スペース | 角約0.075mm | 最小S/Mブリッジ | 半径0.1mm |
