EN
Augstas TG PCB plates
Augstas-TG PCB, izstrādātas ekstrēmi augstām temperatūrām un uzticamībai — ideālas medicīniskajām, rūpnieciskajām, automašīnu un augstas veiktspējas elektronikas ierīcēm. Termoizturīgi materiāli (augstas-TG FR4/PTFE), precīza izgatavošana, 24 stundu prototipēšana, ātra piegāde un DFM atbalsts + stingra testēšana. Uzticieties mūsu ekspertīzei, lai nodrošinātu stabilu veiktspēju augstās temperatūras apstākļos jūsu prasīgajām lietojumprogrammām.
Apraksts
High Tg drukāto platīšu nozīme
High Tg PCB izmanto pamatmateriālus ar Tg > 170°C, kuriem piemīt liela siltumizturība, augsta mehāniskā stabilitāte un izcilas elektriskās īpašības. Tie iztur augstas temperatūras deformācijas un lodējumu atdalīšanos un tiek plaši izmantoti grūdos apstākļos, piemēram, automašīnu elektronikā, aviācijā un kosmosā, kā arī augstas blīvuma shēmās. Balansējot augstas veiktspējas un miniatūrizācijas prasības, tie ir galvenais izvēles variants iekārtu uzticamības uzlabošanai.
High Tg PCB iezīmes Kingfield High Tg PCB sērija piedāvā vairākas būtiskas priekšrocības, kas atbilst augstas klases elektronisko ierīču prasībām darbībai grūjos vidē.
• Izcilas augstas temperatūras izturība
• Zems termiskās izplešanās koeficients
• Augstākas elektroīpašības
• Laba degturesība
• Spēcīga savietojamība
Bieži izmantoto materiālu tehniskie parametri
Mēs piedāvājam dažādus augstas Tg PCB materiālus, lai apmierinātu dažādu pielietošanas scenāriju vajadzības.
| Materiāla modelis | Tg vērtība (°C) | termiskās izplešanās koeficients | Dielēktriskā konstante (1 GHz) | vilkāmība | Lietojuma īpašības |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 sekundes | Augsts izmaksu un veiktspējas attiecības, piemērots vispārējiem rūpnieciskajiem iekārtām |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 sekundes | Piemērots vairākām temperatūras ciklu un bezsvina lodēšanai |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 sekundes | Augstas blīvuma daudzslāņu plates, augstas veiktspējas prasības |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 sekundes | Aeronautika, ekstremālas vides lietojumprogrammas |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 sekundes | Augstfrekvences mikroviļņi, ļoti augstas temperatūras vide |
Specifikācija
|
P apstrādes iespējas
|
||||
Augstas Tg PCB, kas raksturojas ar labāku izturību pret augstām temperatūrām, plaši tiek izmantotas elektroniskajās ierīcēs, kuras darbojas dažādos augstas temperatūras vides apstākļos un prasa augstu veiktspēju.
|
Automobiļu elektronika Augstas temperatūras lietojumprogrammas ietver dzinēja vadības blokus, transmisijas vadības sistēmas un informācijas un izklaides sistēmas transportlīdzekļos. |
Industriālā kontrole Industriālas automatizācijas aprīkojums, augstas temperatūras krāsns vadība, motora piedziņas sistēmas un citi industriālie vides apstākļi |
Gaisa telpa Ekstrēmas vides, piemēram, lidaparātu elektroniskās sistēmas, satelīta sakaru aprīkojums un navigācijas sistēmas |
|
Sakaru iekārtas 5G bāzes stacijas, radiofrekvences moduļi, augstspējas pastiprinātāji un cita augstas temperatūras darbības iekārta |
Medicīnas iekārtas Medicīniskā aprīkojuma augstas temperatūras sterilizācija, attēlveidošanas sistēmas, dzīvības uzraudzības instrumenti utt. |
Enerģijas aprīkojums Saules invertori, vēja enerģijas ražošanas vadības sistēmas, enerģijas pārveidošanas aprīkojums utt. |
Kvalitātes kontrole
|
Mēs ieviešam stingru kvalitātes kontroles procesu saviem High Tg PCB produktiem. No izejvielu iegādes līdz gala produkta piegādei katrs solis tiek rūpīgi testēts, lai nodrošinātu, ka produkta kvalitāte atbilst striktākajiem nozares standartiem. Tas ietver: Pilnīga atbilstība ISO9001 kvalitātes vadības sistēmai; Tg vērtības verifikācijas testēšana katram partijas produktam; Augstas temperatūras cikliskā testēšana, lai nodrošinātu produkta stabilitāti; Automatizēta optiskā pārbaude (AOI), lai nodrošinātu shēmas precizitāti; Atbilstība starptautiskajiem sertifikācijas standartiem, piemēram, UL un RoHS. |
 |
||||
Ražošanas spēja
| PCB ražošanas iespējas | |||||
| vienība | Ražošanas spēja | Minimālais attālums no S/M līdz kontaktlapai, līdz SMT | 0.075mm/0.1mm | Nolaiduma Cu viendabīgums | z90% |
| Slāņu skaits | 1~40 | Minimālais attālums no apzīmējuma līdz SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Raksta precizitāte attiecībā pret rakstu | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Ražošanas izmērs (min un max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Virsmas pārklājuma biezums Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Raksta precizitāte attiecībā pret cauruli | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Vara slāņa biezums laminācijā | 1/3 ~ 10z | Minimālais izmērs testēšanas spraudnim | 8 X 8mil | Minimālais līnijas platums/attālums | 0,045 /0,045 |
| Produkta plates biezums | 0,036~2,5mm | Minimālais attālums starp testēšanas spraudniem | 8mil | Gravēšanas pieļaujamā novirze | +20% 0,02 mm) |
| Automātiskās griešanas precizitāte | 0.1mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai (no ārējā mala līdz shēmai) | ±0.1mm | Pārklāja slāņa savienošanas pieļaujamā novirze | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Urbšanas izmērs (min/maks/urbuma izmēra pieļaujamā novirze) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai | ±0.1mm | Pārmērīgā līmes pieļaujamā novirze C/L iepresēšanai | 0.1mm |
| Min. procenti CNC spraugas garumam un platum | ≤0.5% | Min. R stūra rādiuss kontūrai (iekšējais noapaļotais stūris) | 0.2mm | Termoreaktīvās S/M un UV S/M līgznēšanas tolerances | ±0,3mm |
| maksimālais aspekta attiecības (biezums/caurules diametrs) | 8:1 | Min. attālums starp zelta pirkstu un kontūru | 0.075mm | Min. S/M tilts | 0.1mm |
