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PCBs de Alta TG
PCBs de alta TG projetados para altas temperaturas e confiabilidade — ideais para eletrônicos médicos, industriais, automotivos e de alto desempenho. Materiais resistentes ao calor (FR4/TG alto/PTFE), fabricação precisa, prototipagem em 24h, entrega rápida e suporte DFM + testes rigorosos. Confie na nossa expertise para impulsionar suas aplicações exigentes com desempenho estável em condições de alta temperatura.
Descrição
Significado de Placas de Circuito Impresso de Alta Tg
Os PCBs de alta Tg utilizam materiais substrato com Tg > 170°C, possuindo forte resistência térmica, alta estabilidade mecânica e excelente desempenho elétrico. Eles suportam deformação em altas temperaturas e descolamento das soldas, sendo amplamente utilizados em ambientes severos como eletrônicos automotivos, aerospace e circuitos de alta densidade. Equilibrando os requisitos de alto desempenho e miniaturização, são uma escolha fundamental para melhorar a confiabilidade dos equipamentos.
Características dos PCBs de alta Tg A série Kingfield de PCBs de alta Tg possui diversas vantagens principais, atendendo às demandas de dispositivos eletrônicos de alto desempenho que operam em ambientes adversos.
• Excelente resistência a altas temperaturas
• Baixo coeficiente de expansão térmica
• Propriedades elétricas superiores
• Boa retardância à chama
• Alta compatibilidade
Parâmetros técnicos dos materiais comumente utilizados
Oferecemos uma variedade de materiais para PCB de alto Tg para atender às necessidades de diferentes cenários de aplicação.
| Modelo de material | Valor de Tg (°C) | coeficiente de Expansão Térmica | Constante dielétrica (1 GHz) | soldabilidade | Características da aplicação |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 segundos | Alta relação custo-benefício, adequado para equipamentos industriais em geral |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 segundos | Adequado para múltiplos ciclos de temperatura e soldagem sem chumbo |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 segundos | Placas multicamada de alta densidade, requisitos de alto desempenho |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 segundos | Aeroespacial, aplicações em ambientes extremos |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 segundos | Micro-ondas de alta frequência, ambiente de temperatura ultra-elevada |
Especificação
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P capacidades de Processamento
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PCBs de alta Tg, com sua resistência superior a altas temperaturas, são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos que operam em diversos ambientes de alta temperatura e que exigem alto desempenho.
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Eletrônicos Automotivos Aplicações em alta temperatura incluem unidades de controle de motor, sistemas de controle de transmissão e sistemas de infotenimento veicular. |
Controle Industrial Equipamentos de automação industrial, controle de fornos de alta temperatura, sistemas de acionamento de motores e outros ambientes industriais |
Aeroespacial Ambientes extremos, como sistemas eletrônicos de aeronaves, equipamentos de comunicação por satélite e sistemas de navegação |
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Equipamentos de Comunicação estações base 5G, módulos de radiofrequência, amplificadores de alta potência e outros equipamentos que operam em alta temperatura |
Equipamento Médico Esterilização em alta temperatura de equipamentos médicos, sistemas de imagem, instrumentos de monitoramento vital, etc. |
Equipamento de energia Inversores solares, sistemas de controle de geração de energia eólica, equipamentos de conversão de energia, etc. |
Controle de Qualidade
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Implementamos um rigoroso processo de controle de qualidade para nossos produtos PCB de alta Tg. Desde a aquisição de matérias-primas até a entrega do produto final, cada etapa passa por testes minuciosos para garantir que a qualidade do produto atenda aos padrões industriais mais exigentes. Inclui: Total conformidade com o sistema de gestão da qualidade ISO9001; Teste de verificação do valor de Tg para cada lote de produtos; Teste de ciclagem em alta temperatura para garantir a estabilidade do produto; Inspeção óptica automatizada (AOI) para garantir a precisão dos circuitos; Conformidade com normas internacionais de certificação, como UL e RoHS. |
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Capacidade de Produção
| Capacidade de Fabricação de PCB | |||||
| item | Capacidade de Produção | Espaço mínimo para S/M até pad, até SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidade do Cobre de Galvanoplastia | z90% |
| Número de Camadas | 1~40 | Espaço mínimo da legenda até pad/até SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisão do padrão para padrão | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamanho de produção (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espessura do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Precisão do padrão para furo | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espessura de cobre da laminação | 1/3 ~ 10z | Tamanho mínimo E- teste pad | 8 X 8mil | Largura mínima de linha/espaço | 0,045 /0,045 |
| Espessura da placa do produto | 0,036~2,5mm | Espaço mínimo entre pads de teste | 8mil | Tolerância de gravação | +20% 0,02mm) |
| Precisão de corte automático | 0,1mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno (borda externa até circuito) | ±0,1mm | Tolerância de alinhamento da camada de proteção | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamanho do furo (Mín/Máx/tolerância de tamanho do furo) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno | ±0,1mm | Tolerância de adesivo excessivo para prensagem C/L | 0,1mm |
| Percentual mínimo para comprimento e largura de ranhura CNC | ≤0.5% | Raio mínimo do canto R do contorno (canto interno arredondado) | 0,2 mm | Tolerância de alinhamento para S/M termofixo e S/M UV | ± 0,3 mm |
| relação máxima de aspecto (espessura/diâmetro do furo) | 8:1 | Espaço mínimo do contato dourado até o contorno | 0,075 mm | Ponte mínima de S/M | 0,1mm |
