EN
PCB d'alta TG
PCB d'alta TG dissenyats per a calor extrema i fiabilitat—ideals per a electrònica mèdica, industrial, automotriu i d'alt rendiment. Materials resistents a la calor (FR4/TG alt / PTFE), fabricació precisa, prototipatge en 24 h, lliurament ràpid i suport DFM + proves estrictes. Confieu en la nostra experiència per alimentar les vostres aplicacions exigents amb un rendiment estable en condicions de temperatures elevades.
Descripció
Significat dels circuits impresos d'alta Tg
Els PCB d'alta Tg utilitzen materials suport amb una Tg > 170°C, que posseeixen una forta resistència al calor, alta estabilitat mecànica i un excel·lent rendiment elèctric. Poden suportar deformacions a altes temperatures i la desunió de soldadures, i s'utilitzen àmpliament en entorns exigents com l'electrònica automotriu, l'aeroespacial i els circuits d'alta densitat. Equilibrant les necessitats d'alt rendiment i miniaturització, són una opció clau per millorar la fiabilitat dels equips.
Característiques dels PCB d'alta Tg La sèrie de PCB d'alta Tg de Kingfield compta amb diverses avantatges principals, satisfent les exigències dels dispositius electrònics d'alta gamma que operen en entorns severos.
• Excel·lent resistència a altes temperatures
• Baix coeficient de dilatació tèrmica
• Propietats elèctriques superiors
• Bon retardant de flama
• Forta compatibilitat
Paràmetres tècnics dels materials habitualment utilitzats
Ofereixem una varietat de materials PCB d'alta Tg per satisfer les necessitats de diferents escenaris d'aplicació.
| Model del material | Valor de Tg (°C) | coeficient d'expansió tèrmica | Constant dielèctrica (1 GHz) | soldabilitat | Característiques d'aplicació |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 segons | Alta relació cost-benefici, adequat per a equips industrials generals |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 segons | Adequat per a múltiples cicles de temperatura i soldadura sense plom |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 segons | Circuits multilayer d'alta densitat, requisits d'alt rendiment |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 segons | Aplicacions aerospacials i en ambients extrems |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 segons | Microones d'alta freqüència, ambients d'ultraalta temperatura |
Especificació
|
P capacitats de processament
|
||||
Els PCB de gran Tg, pel seu excel·lent resistència a altes temperatures, s'utilitzen àmpliament en dispositius electrònics que operen en diversos entorns de alta temperatura i que requereixen un alt rendiment.
|
Electrònica Automotiva Les aplicacions a alta temperatura inclouen unitats de control del motor, sistemes de control de transmissió i sistemes d'entreteniment a bord. |
Control Industrial Equipament d'automatització industrial, control de forns d'alta temperatura, sistemes d'accionament de motors i altres entorns industrials |
Aeroespacial Entorns extrems com els sistemes electrònics d'aeronaus, equipaments de comunicacions per satèl·lit i sistemes de navegació |
|
Equipament de comunicacions estacions base 5G, mòduls de radiofreqüència, amplificadors d'alta potència i altres equips que funcionen a alta temperatura |
Equip mèdic Esterilització a alta temperatura d'equips mèdics, sistemes d'imatge, instruments de monitorització vital, etc. |
Equipament Energètic Inversors solars, sistemes de control de generació d'energia eòlica, equipaments de conversió d'energia, etc. |
Control de qualitat
|
Implementem un procés rigorós de control de qualitat per als nostres productes PCB d'alta Tg. Des de la compra de matèries primeres fins a l'entrega del producte final, cada pas es sotmet a proves minucioses per garantir que la qualitat del producte compleixi les normes industrials més exigents. Això inclou: Compliment complet amb el sistema de gestió de qualitat ISO9001; Verificació del valor Tg mitjançant proves per cada partida de productes; Proves de cicle a alta temperatura per garantir l'estabilitat del producte; Inspecció òptica automàtica (AOI) per garantir la precisió del circuit; Compliment amb estàndards de certificació internacionals com UL i RoHS. |
 |
||||
Capacitat de fabricació
| Capacitat de fabricació de PCB | |||||
| article | Capacitat de producció | Espai mínim de S/M al pad, a SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneïtat del Cu de platacions | z90% |
| Nombre de capes | 1~40 | Espai mínim per a llegenda per separat de SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisió del patró respecte al patró | ±3mil(±0.075mm) |
| Mida de producció (mínima i màxima) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Espessor del tractament superficial per a Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Precisió del patró respecte al forat | ±4mil (±0.1mm ) |
| Gruix de coure de la laminació | 1/3 ~ 10z | Mida mínima del pad E- testat | 8 X 8mil | Amplada mínima de línia / espai | 0.045 /0.045 |
| Gruix del tauler del producte | 0.036~2.5mm | Espai mínim entre pads testats | 8mil | Tolerància de gravat | +20% 0,02 mm) |
| Precisió del tall automàtic | 0.1mm | Tolerància mínima de la dimensió del contorn (marge exterior al circuit) | ±0.1mm | Tolerància d'alineació de la capa de protecció | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Mida del forat (Min/Max/tolerància de la mida del forat) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerància mínima de la dimensió del contorn | ±0.1mm | Tolerància d'adhesiu excessiu per a la compressió C/L | 0.1mm |
| Percentatge mínim per a la longitud i amplada de la ranura CNC | ≤0.5% | Radi mínim de cantell arrodonit del contorn (cantell interior arrodonit) | 0.2mm | Tolerància d'alineació per a S/M termoestable i S/M UV | ±0,3 mm |
| relació d'aspecte màxima (gruix/diàmetre del forat) | 8:1 | Espai mínim del dit d'or al contorn | 0.075mm | Pont mínim de S/M | 0.1mm |
