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고온 저항 PCB
극한의 열과 신뢰성을 위해 설계된 고온 저항 PCB로, 의료, 산업, 자동차 및 고성능 전자 제품에 이상적입니다. 내열성 소재(고Tg FR4/PTFE), 정밀한 제작, 24시간 프로토타이핑, 빠른 납기, DFM 지원 및 엄격한 테스트를 제공합니다. 당사의 전문성을 통해 고온 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 요구 조건이 높은 애플리케이션을 구현하십시오.
설명
고Tg 인쇄회로기판의 의미
고Tg PCB는 Tg가 170°C 이상인 기판 소재를 사용하며, 뛰어난 내열성, 높은 기계적 안정성 및 우수한 전기적 특성을 지닙니다. 고온에서의 변형과 납땜 접합부의 분리에 견딜 수 있으며, 자동차 전자장비, 항공우주, 고밀도 회로와 같은 열악한 환경에서 널리 사용됩니다. 고효능과 소형화 요구사항을 동시에 충족시키며, 장비의 신뢰성을 향상시키기 위한 핵심 선택지입니다.
고Tg PCB의 특징 킹필드(Kingfield)의 고Tg PCB 시리즈는 여러 핵심적인 장점을 갖추고 있어 혹독한 환경에서 작동하는 고급 전자기기에 대한 요구를 만족시킵니다.
• 뛰어난 고온 저항성
• 낮은 열팽창 계수
• 우수한 전기적 특성
• 우수한 난연성
• 뛰어난 호환성
일반적으로 사용되는 재료의 기술적 매개변수
다양한 고온 저항(High Tg) PCB 소재를 제공하여 다양한 응용 분야의 요구 사항을 충족시킵니다.
| 재질 모델 | Tg 값 (°C) | 열 팽창 계수 | 유전율 (1 GHz) | 용접성 | 사용 특성 |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10초 | 높은 가격 대비 성능 비율로 일반 산업 장비에 적합함 |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20초 | 다중 온도 사이클 및 납 프리 납땜에 적합 |
| HT-250 (PI) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30초 | 고밀도 멀티레이어 기판, 고성능 요구 사양 |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30초 | 항공우주, 극한 환경 응용 분야 |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30초 | 고주파 마이크로파, 초고온 환경 |
사양
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P 가공 능력
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고Tg PCB는 우수한 고온 내성을 갖추고 있어 다양한 고온 환경에서 작동하며 고성능을 요구하는 전자 장비에 널리 사용됩니다.
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자동차 전자기기 고온 응용 분야에는 엔진 제어 유닛, 변속기 제어 시스템, 차량용 인포테인먼트 시스템 등이 있습니다. |
산업 제어 산업 자동화 장비, 고온로 제어, 모터 구동 시스템 및 기타 산업 환경 |
항공우주 항공기 전자 시스템, 위성 통신 장비, 항법 시스템과 같은 극한 환경 |
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통신 장비 5G 기지국, 무선 주파수 모듈, 고출력 증폭기 및 기타 고온에서 작동하는 장비 |
의료 장비 의료 기기, 영상 시스템, 생명 체크 장비 등의 고온 살균 |
에너지 장비 태양광 인버터, 풍력 발전 제어 시스템, 전력 변환 장비 등 |
품질 관리
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당사는 High Tg PCB 제품에 대해 엄격한 품질 관리 프로세스를 시행하고 있습니다. 원자재 조달에서 최종 제품 납품에 이르기까지 모든 단계에서 세심한 테스트를 거쳐 제품 품질이 산업계에서 가장 엄격한 표준을 충족하도록 보장합니다. 그 중에는 다음의 것들이 있습니다. ISO9001 품질 경영 시스템에 대한 완전한 준수; 모든 제품 배치에 대한 Tg 값 검증 테스트; 제품 안정성을 보장하기 위한 고온 사이클링 테스트; 회로 정확도를 보장하기 위한 자동 광학 검사(AOI); UL 및 RoHS와 같은 국제 인증 기준 준수. |
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생산 능력
| PCB 제조 능력 | |||||
| 항목 | 생산 능력 | S/M과 패드, SMT 간 최소 간격 | 0.075mm/0.1mm | 도금 Cu의 균일성 | z90% |
| 층 수 | 1~40 | 범례에서 SMT까지의 최소 간격 | 0.2mm/0.2mm | 패턴 간 정확도 | ±3mil(±0.075mm) |
| 제작 가능 크기(최소 및 최대) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 도금 두께 | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | 홀 대비 패턴 정확도 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 적층의 구리 두께 | 1/3 ~ 10z | 최소 테스트 패드 크기 E- | 8 X 8밀 | 최소 라인 폭/간격 | 0.045 /0.045 |
| 제품 기판 두께 | 0.036~2.5mm | 테스트 패드 간 최소 간격 | 8밀 | 에칭 허용오차 | +20% 0.02mm) |
| 자동 절단 정확도 | 0.1mm | 외곽 치수 최소 허용오차 (외부 가장자리에서 회로까지) | ±0.1mm | 커버층 정렬 허용오차 | ±6밀 (±0.1 mm) |
| 드릴 크기(최소/최대/홀 크기 허용오차) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 외곽 치수 최소 허용오차 | ±0.1mm | C/L 압착 시 과도한 접착제 허용오차 | 0.1mm |
| CNC 슬롯 길이 및 너비의 최소 퍼센트 | ≤0.5% | 외형의 최소 R 코너 반경(내부 라운드 처리된 코너) | 0.2mm | 열경화성 S/M 및 UV S/M의 정렬 허용오차 | ±0.3mm |
| 최대 아스펙트 비율(두께/홀 지름) | 8:1 | 골든 핑거에서 외형까지의 최소 간격 | 0.075mm | S/M 브리지의 최소 폭 | 0.1mm |
