EN
PCB 표면 마감 유형
의료/산업/자동차/소비자 전자기기를 위한 고품질 PCB 표면 마감 — 납땜성, 부식 저항성 및 장기적인
신뢰성을 향상시키도록 맞춤 설계. 애플리케이션의 환경적 및 성능 요구에 맞는 업계 선도적인 옵션 중에서 선택하세요.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ 잠금 은/주석
설명
PCB 표면 마감 유형
PCB 표면 마감은 구리 패드를 산화로부터 보호하고 납땜성을 향상시키며 부품 연결의 신뢰성을 보장합니다. 아래는 일반적인 유형과 주요 특성, 그리고 의료, 산업, 자동차, 소비자 전자기기 분야에서의 산업 응용 사례입니다.
HASL(핫에어 납땜 레벨링)
· 공정: 균일한 두께를 위해 용융된 납 코팅 후 핫에어 레벨링 처리.
· 주요 특성: 낮은 비용, 우수한 납땜성; 표면이 고르지 않음(정밀 피치에는 부적합).
· 용도: 저가형 가전제품 등 소비자 전자기기, 산업용 제어 장치(정밀도 요구되지 않는 PCB).
ENIG(무전해 니켈 침지 금도금)
· 구조: 니켈층(방벽 역할) + 얇은 금층(보호 및 납땜성 확보).
· 주요 특성: 평탄한 표면, 우수한 부식 저항성, 미세 피치/BGA와 호환; 비용이 높음.
· 용도: 의료기기(ISO 13485 준수), 자동차 ECU, 고밀도 PCB(BGA/QFP).
침몰 은도금(Immersion Silver)
· 공정: 구리 위에 얇은 은 층이 도포됨.
· 주요 특성: 저렴한 비용, 평탄한 표면, 우수한 납작성; 변색되기 쉬움(보관 시 주의 필요).
· 용도: 소비자용 전자기기(스마트폰/노트북), 산업용 센서.
주석 침적 도금
· 공정: 주석 층 코팅, 니켈 배리어 없음.
· 주요 특성: 평탄한 표면, 납 프리 납땜과 호환; 주석 수염 발생 위험(장기 신뢰성 문제).
· 용도: 소량 생산 산업 장비, 기존 PCB.
오스프
· 공정: 구리 위에 얇은 유기 필름 코팅.
· 주요 특성: 매우 낮은 비용, 평탄한 표면, 납 프리 호환; 재작업 가능 횟수 제한, 습기에 민감함.
· 용도: 소비자용 전자기기(대량 생산), 자동차 저전력 부품.
ENEPIG
· 구조: 강화된 장벽 보호를 위한 Ni-Pd-Au 층.
· 주요 특성: 탁월한 내식성, 높은 신뢰성, 혹독한 환경과 호환; 프리미엄 비용.
· 용도: 항공우주/방위산업, 자동차 엔진룸 부품, 의료 임플란트.
Hard Gold
· 공정: 두꺼운 전기 도금 금층 (내마모성).
· 주요 특성: 고마모 응용 분야(커넥터/접점)에 탁월; 비용이 비싸며 납땜에는 부적합.
· 용도: 산업용 커넥터, 자동차 배터리 단자, 의료기기 접점.
핵심 비교 표
| 마감 유형 | 비용 | 납땜성 | 가장 좋은 | ||
| HASL | 낮은 | 좋음 | 저비용, 비정밀 피치 PCB | ||
| ENIG | 높은 | 훌륭한 | 고밀도, 의료/자동차용 PCB | ||
| 오스프 | 극저수준 | 좋음 | 대량 생산되는 소비자 전자제품 | ||
| ENEPIG | 프리미엄 | 훌륭한 | 악조건 환경용 고신뢰성 PCB | ||
생산 능력
| 조립 유형 |
● SMT 조립 (AOI 검사 포함); ● BGA 조립 (X-Ray 검사 포함); ● 스루홀 조립; ● SMT 및 스루홀 혼합 조립; ● 킷 조립 |
||||
| 품질 검사 |
● AOI 검사; ● X-레이 검사; ● 전압 테스트; ● 칩 프로그래밍; ● ICT 테스트; 기능 테스트 |
||||
| PCB 유형 | 경질 PCB, 메탈 코어 PCB, 플렉스 PCB, 리지드-플렉스 PCB | ||||
| 부품 유형 |
● 수동소자, 최소 크기 0201(인치) ● 0.38mm 피치까지의 미세 피치 칩 ● X-레이 검사가 포함된 BGA(0.2mm 피치), FPGA, LGA, DFN, QFN ● 커넥터 및 단자 |
||||
| 부품 소싱 |
● 풀턴키(모든 부품을 Yingstar에서 조달) ● 부분 턴키 ● 킷트/위탁 방식 |
||||
| 납땜 유형 | 유납; 납프리(RoHS); 수용성 솔더 페이스트 | ||||
| 주문량 |
● 5개에서 100,000개까지 ● 프로토타입에서 대량 생산까지 |
||||
| 조립 리드 타임 | 부품 준비 완료 후 8시간에서 72시간 이내 | ||||
