EN
Llojet e Përfundimit Sipërfaqësor të PCB-së
Përfundime sipërfaqësore premium të PCB-së për elektronikë mjekësore/industriale/automobilistike/konsumenti—të personalizuara për të përmirësuar lidhshmërinë, rezistencën ndaj korrozionit dhe qëndrueshmërinë afatgjatë
besnikëria. Zgjidhni nga opsionet e udhëheqëse në industri që i përshtaten nevojave ambientale dhe performuese të aplikimit tuaj.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Argjend/Kalim i Përmbytur
Përshkrimi
Llojet e Përfundimit Sipërfaqësor të PCB-së
Përfundimet sipërfaqësore të PCB-së mbrojnë kafoshët e bakrit nga oksidimi, përmirësojnë aftësinë për bruzhim dhe sigurojnë lidhje të besueshme të komponentëve. Më poshtë janë llojet e zakonshme, tiparet kryesore dhe aplikimet industriale (të përputhura me mjekësinë, industri, automjete, elektronikë konsumi):
HASL (Niveli i Zierit me Ajër të Ngrohtë)
· Procesi: Kurorëzim me karnofili të shkrirë + nivelizim me ajër të nxehtë për trashësi të njëtrajtshme.
· Tipare kryesore: Kosto e ulët, aftësi e mirë për bruzhim; sipërfaqe e paplota (jo ideale për hapësira të holla).
· Aplikime: Elektronikë konsumi (aparate me kosto të ulët), kontroll industrial (PCB jo me precizion).
ENIG (Njekël i Elektrokimik me Zivar Imersioni)
· Strukturë: Shtresë nikel (pengesë) + shtresë e hollë ari (mbrojtje/aftësi për bruzhim).
· Tipare kryesore: Sipërfaqe e sheshtë, rezistencë shumë e mirë ndaj korrozionit, e përputhshme me hapësira të holla/BGA; kosto më e lartë.
· Aplikime: Pajisje mjekësore (zbatim i ISO 13485), njësitë elektronike të kontrollit për automjete, PCB me dendësi të lartë (BGA/QFP).
Imersion Silver
· Procesi: Shtresë e hollë argjendi që depozitohet mbi bakër.
· Tipare kryesore: Kosto e ulët, sipërfaqe e sheshtë, aftësi e mirë lidhjeje; i prirur ndaj tymosjes (kërkon kujdes gjatë ruajtjes).
· Aplikime: Elektronikë konsumi (smartfonë/laptopë), sensorë industrialë.
Kalim Tin
· Procesi: Mbulesë shtresash tinçi, pa pengesë nikel.
· Tipare kryesore: Sipërfaqe e sheshtë, e përshtatshme me lidhjen pa plumb; rrezik i thonjve të tinçit (besnikëri afatgjatë).
· Aplikime: Pajisje industriale me vëllim të ulët, PCB të vjetër.
OSP
· Procesi: Mbulesë e hollë organike mbi bakër.
· Tipare kryesore: Kosto ekstremisht e ulët, sipërfaqe e sheshtë, e përshtatshme pa plumb; numër i kufizuar riparimesh, i ndjeshëm ndaj lagështisë.
· Aplikime: Elektronikë konsumi (prodhim masiv), komponentë me fuqi të ulët për automjete.
ENEPIG
· Strukturë: Shtresa Ni-Pd-Au për mbrojtje të theksuar kundër difuzionit.
· Tipare kryesore: Rezistencë superiore ndaj korrozionit, besnikëri e lartë, e përputhshme me mjediset e ashpra; kosto e lartë.
· Aplikime: Aerospace/mbrojtje, pjesët e automobilit nën kapak, implante mjekësore.
Aur i fortë
· Procesi: Shtresë e trashë auri elektrodepozitimi (rezistencë ndaj konsumimit).
· Tipare kryesore: Shumë i mirë për aplikime me konsum të lartë (konektorë/kontaktë); i shtrenjtë, jo për soldim.
· Aplikime: Konektorë industrialë, terminale baterish në automjete, kontaktë pajisjesh mjekësore.
Tabela Krahasoni Bërthamën
| Lloji i përfundimit | Kosto | Mundësia e soldimit | Më e mira për | ||
| HASL | Të ulët | E Mire | PCB me kosto të ulët, pa pjerrësi të hollë | ||
| ENIG | Lartë | Eksellent | PCB me densitet të lartë, mjekësore/automobilike | ||
| OSP | Ultra të ulët | E Mire | Elektronikë konsumi e prodhuar në masë | ||
| ENEPIG | Premium | Eksellent | PCB për mjedis të rëndë, me besnikëri të lartë | ||
Kapaciteti i Prodhimit
| Llojet e Montimit |
● Montim SMT (me inspektim AOI); ● Montim BGA (me inspektim me Rreze-X); ● Montim Me Vrimë; ● Montim i përzier SMT & Through-hole; ● Montimi i kit-it |
||||
| Inspektimi i cilësisë |
● Inspektimi AOI; ● Inspektimi me rreze X; ● Testi i tensionit; ● Programimi i çipit; ● Testi ICT; Testi funksional |
||||
| Llojet e PCB-së | PCB e ngurtë, PCB me qendër metalike, PCB e fleksibël, PCB e ngurtë-fleksibël | ||||
| Llojet e komponentëve |
● Pasivë, madhësia më e vogël 0201(inç) ● Xhipa me hap të hollë deri në 0,38 mm ● BGA (hap 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN me testim me rreze X ● Konjuktorë dhe terminale |
||||
| Burimi i Përbërësve |
● Të plotë me çelës (të gjithë përbërësit merren nga Yingstar); ● Pjesërisht me çelës; ● Të paketuara/Të dorëzuara |
||||
| Llojet e Lujerit | Me plumb; Pa plumb (Rohs); Paster luhesh me ujë | ||||
| Kuantifikimi i porosisë |
● Nga 5 copë deri në 100,000 copë; ● Nga Prototipet në Prodhim Masiv |
||||
| Kohëzgjatja e Montimit | Nga 8 orë deri në 72 orë kur pjesët janë gati | ||||
