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Tipos de acabado superficial para PCB
Acabados superficiales premium para PCB en electrónica médica/industrial/automotriz/de consumo: diseñados para mejorar la soldabilidad, resistencia a la corrosión y confiabilidad a largo plazo
seleccione entre opciones líderes en la industria para satisfacer las necesidades ambientales y de rendimiento de su aplicación.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Plata/Estaño por inmersión
Descripción
Tipos de acabado superficial para PCB
Los acabados superficiales de PCB protegen las pistas de cobre contra la oxidación, mejoran la soldabilidad y garantizan conexiones fiables de componentes. A continuación se muestran los tipos comunes, sus características principales y aplicaciones industriales (alineadas con sectores médico, industrial, automotriz, electrónica de consumo):
HASL (Nivelación de soldadura con aire caliente)
· Proceso: Recubrimiento con soldadura fundida + nivelado con aire caliente para lograr un espesor uniforme.
· Características principales: Bajo costo, buena soldabilidad; superficie irregular (no ideal para pasos finos).
· Aplicaciones: Electrónica de consumo (electrodomésticos de bajo costo), control industrial (PCB no precisión).
ENIG (Níquel electroless con capa de oro por inmersión)
· Estructura: Capa de níquel (barrera) + capa delgada de oro (protección/soldabilidad).
· Características principales: Superficie plana, excelente resistencia a la corrosión, compatible con pasos finos/BGA; costo más elevado.
· Aplicaciones: Dispositivos médicos (cumplimiento con ISO 13485), ECUs automotrices, PCB de alta densidad (BGA/QFP).
Inmersión de Plata
· Proceso: Capa delgada de plata depositada sobre cobre.
· Características principales: Bajo costo, superficie plana, buena soldabilidad; propensa al empañamiento (requiere cuidado en el almacenamiento).
· Aplicaciones: Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes/portátiles), sensores industriales.
Estaño por inmersión
· Proceso: Revestimiento de capa de estaño, sin barrera de níquel.
· Características principales: Superficie plana, compatible con soldadura sin plomo; riesgo de filamentos de estaño (confiabilidad a largo plazo).
· Aplicaciones: Equipos industriales de bajo volumen, PCB heredados.
El
· Proceso: Película orgánica delgada que recubre el cobre.
· Características principales: Costo ultra bajo, superficie plana, compatible con soldadura sin plomo; ciclos limitados de reprocesado, sensible a la humedad.
· Aplicaciones: Electrónica de consumo (producción en masa), componentes automotrices de baja potencia.
ENEPIG
· Estructura: Capas Ni-Pd-Au para una protección barrera mejorada.
· Características principales: Resistencia superior a la corrosión, alta fiabilidad, compatible con entornos agresivos; costo elevado.
· Aplicaciones: Aeroespacial/defensa, componentes automotrices bajo el capó, implantes médicos.
Oro duro
· Proceso: Capa gruesa de oro electrodepositado (resistencia al desgaste).
· Características principales: Excelente para aplicaciones con alto desgaste (conectores/contactos); costoso, no apto para soldadura.
· Aplicaciones: Conectores industriales, terminales de baterías automotrices, contactos de dispositivos médicos.
Tabla comparativa principal
| Tipo de acabado | Costo | Soldabilidad | Mejor para | ||
| HASL | Bajo | Bueno | PCB de bajo costo, sin paso fino | ||
| ENIG | Alto | Excelente | PCB de alta densidad, médicos/automotrices | ||
| El | Ultra baja | Bueno | Electrónica de consumo producida en masa | ||
| ENEPIG | Premium | Excelente | PCB de alta fiabilidad para entornos agresivos | ||
Capacidad de producción
| Tipos de ensamblaje |
● Ensamblaje SMT (con inspección AOI); ● Ensamblaje BGA (con inspección por rayos X); ● Ensamblaje de orificio pasante; ● Ensamblaje mixto SMT y Through-hole; ● Ensamblaje de kit |
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| Inspección de Calidad |
● Inspección AOI; ● Inspección por rayos X; ● Prueba de voltaje; ● Programación de chips; ● Prueba ICT; Prueba funcional |
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| Tipos de PCB | PCB rígida, PCB de núcleo metálico, PCB flexible, PCB rígido-flexible | ||||
| Tipos de componentes |
● Pasivos, tamaño más pequeño 0201(pulgadas) ● Chips de paso fino hasta 0,38 mm ● BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con pruebas de rayos X ● Conectores y terminales |
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| Compra de Componentes |
● Llave en mano completa (todos los componentes gestionados por Yingstar); ● Llave en mano parcial; ● Kitado/consignado |
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| Tipos de soldadura | Con plomo; Sin plomo (RoHS); Pasta de soldadura soluble en agua | ||||
| Cuantidad de pedido |
● De 5 a 100.000 unidades; ● Desde prototipos hasta producción en masa |
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| Tiempo de montaje | De 8 horas a 72 horas cuando las piezas están listas | ||||
