EN
Gerðir yfirborðs á prentplötu
Fjölskyld yfirborðsmeðhöndlun fyrir PCB í heilbrigðis-, iðnaðar-, bíla- og neytenda_rafrænum vörum – sérsniðin til að bæta samfelldni, andspyrnu gegn rot og langtímavirkni
treyðni. Veldu úr leiðandi lausnum sem passa við umhverfis- og afköstakröfur forritsins þíns.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Innflutningur Silfur/Tin
Lýsing
Gerðir yfirborðs á prentplötu
PCB-yrði vernda koparstuttur gegn oxun, bæta við leðrunarhæfi og tryggja traust tengingar milli hluta. Hér að neðan eru algengar gerðir, lykileiginleikar og iðruforrit (í samræmi við læknisfræði, iðnaðar-, bifreiða- neytendaafurðir):
HASL (Hot Air Solder Leveling)
· Ferli: Háðu súkkulaði + varmaloftsjálfsjóðningur fyrir jafna þykkt.
· Lykileiginleikar: Lágur kostnaður, gott leðrunarhæfi; ójöfn yfirborð (ekki hentugt fyrir fína pinnur).
· Forrit: Neytendaafurðir (lághyggilegar tæki), iðnaðarstýring (ónákvæmar PCB-plötur).
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
· Uppbygging: Nikellag (hindrun) + þunn gulllag (vernd/leðragerð).
· Lykileiginleikar: Flat yfirborð, mjög góð átvarnargegnanleiki, samhæfjanlegt við fína pítsa/BGA; dýrara.
· Forrit: Læknavörur (samræmi við ISO 13485), ECU-kerfi í ökutækjum, PCB-plötur með háriðga (BGA/QFP).
Innlögunarsilfur
· Ferli: Þunn silfurplata sett upp á kopar.
· Lykileiginleikar: Lágur kostnaður, flat yfirborð, góð leðragerð; viðbreytilegt við svartun (krefst varðveislu).
· Forrit: Neysluvörur (snjallsíma/tölvur), iðnaðarsensörar.
Innlögun tinn
· Ferli: Tinplata sem hylur, engin nikilshindrun.
· Lykileiginleikar: Flat yfirborð, samhæfjanlegt við blyfsleppa leðragerð; hættir á tinnskottum (langtíma áreiðanleiki).
· Forrit: Iðnaðarútbúnaður í litlum magni, eldri PCB-plötur.
OSP
· Ferli: Þunn lífuðu filmur sem hylur koper.
· Lykileiginleikar: Últralágur kostnaður, flat yfirborð, samhæfð með blyfrelsi; takmörkuð fjöldi endurvinnsluferla, viðkvæmt fyrir vötnun.
· Forrit: Neysluvörur (massaframleiðsla), rafhlutir fyrir bíla með lágri aflsnauðsyn.
ENEPIG
· Uppbygging: Ni-Pd-Au lög til að bæta verndun á hindrun.
· Lykileiginleikar: Áttókust sem best við rot, hátt áreiðanleiki, samhæfð við erfið umhverfi; dýrari kostnaður.
· Forrit: Loftfar/vepnaður, hlutir fyrir bíla undir hettu, læknisfræðileg innlimanir.
Hart gull
· Ferli: Þykk eldspólað gulllag (slitþrátt).
· Lykileiginleikar: Mjög hentugt fyrir slithætt umhverfi (tengi/hnýti); dýrt, ekki hentugt fyrir löðru.
· Forrit: Ítökutengilar, tengipunktar fyrir bílaakkú og snertingu fyrir meðferðartæki.
Töflusamstilling kjarna
| Litgerð | Kostnaður | Söldrunarleyfi | Best fyrir | ||
| HASL | Lág | Gott | Lághyggju, ekki-fínsnúið PCB | ||
| ENIG | Hægt | Urmikið | Háþéttu, PCB fyrir læknisfræði/bíla | ||
| OSP | Útrásarlágt | Gott | Massaframleidd neytendavörur | ||
| ENEPIG | Greiðslugjald | Urmikið | PCB fyrir harða umhverfi og háreiðurlýsingu | ||
Framleiðslugeta
| Montagetegundir |
● SMT-montage (með AOI-insýnun); ● BGA-montage (með Röntgeninsýnun); ● Gjörhola-montage; ● SMT og í gegnum holu samsetning; ● Setja saman kit |
||||
| Gæðaskoðun |
● AOI-insýnun; ● Röntgeninsýnun; ● Spennipróf; ● Chip forritun; ● ICT-próf; Aðgerðapróf |
||||
| PCB gerðir | Stíf PCB, PCB með metallkjarna, sveigjanleg PCB, stíf-sveigjanleg PCB | ||||
| Tegundir hluta |
● Vipul, minnstu stærð 0201(tomma) ● Fínger smálestrar að 0,38 mm ● BGA (0,2 mm lestrar), FPGA, LGA, DFN, QFN með X-geislaprófingum ● Tengiliðir og stöður |
||||
| Framleiðslutækiflutningur hluta |
● Fullur lyklalýsingarþjónusta (allir hlutar sóttir af Yingstar); ● Hlutlegur lyklalýsingarþjónusta; ● Umbúðuð/sendur |
||||
| Tegundir beilus | Með bleiði; An-bleiðis (RoHS); Lausnarefni beilus | ||||
| Pantunarmagn |
● 5 stk til 100.000 stk; ● Frá próttípum til massaframleiðslu |
||||
| Framleiðslutími fyrir samsetningu | Frá 8 klukkutímum til 72 klukkutíma þegar hlutar eru tilbúinir | ||||
