EN
Typer av overflatebehandling for kretskort
Premium PCB-overflatebehandlinger for medisinsk/industriell/bilindustri-/konsumentelektronikk – tilpasset for bedre loddeegenskaper, korrosjonsbeskyttelse og lang levetid
pålitelighet. Velg blant ledende løsninger som passer din applikasjons miljø- og ytelseskrav.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersjon Sølv/Tinn
Beskrivelse
Typer av overflatebehandling for kretskort
PCB-overflatebehandlinger beskytter kobberpader mot oksidasjon, forbedrer loddeegenskaper og sikrer pålitelige tilkoblinger av komponenter. Nedenfor er vanlige typer, nøkkeltrekk og industrielle anvendelser (tilpasset medisinsk, industriell, bilindustri, konsumentelektronikk):
HASL (varmluftslodning)
· Prosess: Smeltet lodddeksel + varmluftsnivellering for jevn tykkelse.
· Nøkkeltrekk: Lav kostnad, god loddeevne; ujevn overflate (ikke ideell for fine pitch).
· Anvendelser: Konsumentelektronikk (lavkostnadsapparater), industriell kontroll (ikke-presisjons-PCB-er).
ENIG (elektrolysfritt nikkel med immersjonsgull)
· Struktur: Nikkel-lag (sperrer) + tynn gull-lag (beskyttelse/loddeevne).
· Nøkkeltrekk: Flat overflate, utmerket korrosjonsmotstand, kompatibel med fine avstander/BGA; høyere kostnad.
· Anvendelser: Medisinske enheter (i henhold til ISO 13485), automotiv-ECU-er, PCB med høy tetthet (BGA/QFP).
Gullbelegging med sølv
· Prosess: Tynn sølvlag avleiret på kobber.
· Nøkkeltrekk: Lav kostnad, flat overflate, god loddbarhet; mottagelig for svartløp (krever forsiktig lagring).
· Anvendelser: Konsumentelektronikk (smarttelefoner/laptops), industrielle sensorer.
Immersion Tin
· Prosess: Tinnskiktbelegg, uten nikkelbarriere.
· Nøkkeltrekk: Flat overflate, kompatibel med blyfritt lodd; fare for tinnbrodd (langtidsstabilitet).
· Anvendelser: Industriutstyr i liten skala, eldre PCB-er.
OSP
· Prosess: Tynn organisk film som beklærer kobber.
· Nøkkeltrekk: Ekstremt lav kostnad, flat overflate, kompatibel med blyfritt; begrensede omarbeidingsrunder, følsom for fuktighet.
· Anvendelser: Konsumentelektronikk (masseproduksjon), automobilkomponenter med lav effekt.
ENEPIG
· Struktur: Ni-Pd-Au-lag for forbedret barrierebeskyttelse.
· Nøkkeltrekk: Overlegen korrosjonsmotstand, høy pålitelighet, kompatibel med harde miljøer; premiepris.
· Anvendelser: Luftfart/forsvar, bilkomponenter under panseret, medisinske implantater.
Hardt gull
· Prosess: Tykt elektroplatt gulllag (slitasjemotstand).
· Nøkkeltrekk: Utmerket for høy-slitasje anvendelser (koblinger/kontakter); dyrt, ikke egnet til lodding.
· Anvendelser: Industrielle koblinger, bilbatteriterminaler, kontakter i medisinsk utstyr.
Sammenligningstabell
| Ferdigbehandlingstype | Kostnad | Loddbarhet | Beste for | ||
| HASL | Låg | God | Lavkost, ikke-fine pitch PCB-er | ||
| ENIG | Høy | Utmerket | Høytythets, medisinske/automotive PCB-er | ||
| OSP | Ekstra Lav | God | Masseproduserte konsumentelektronikk | ||
| ENEPIG | Premium | Utmerket | PCB-er for krevende miljøer med høy pålitelighet | ||
Produksjonskapasitet
| Monteringstyper |
● SMT-montering (med AOI-inspeksjon); ● BGA-montering (med røntgeninspeksjon); ● Gjennomhullsmontering; ● SMT & gjennomhullsmontering blandet sammenstilling; ● Kitsammenstilling |
||||
| Kvalitetsinspeksjon |
● AOI-inspeksjon; ● Røntgeninspeksjon; ● Spenningsprøving; ● Chip-programmering; ● ICT-test; funksjonell test |
||||
| PCB-typer | Stive PCB, metallkjerne-PCB, fleksible PCB, stiv-fleksible PCB | ||||
| Komponenttyper |
● Passive komponenter, minste størrelse 0201(tomme) ● Finpitch-chips ned til 0,38 mm ● BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN med røntgeninspeksjon ● Koble og terminaler |
||||
| Komponentkilder |
● Fullt turnkey (alle komponenter levert av Yingstar); ● Delvis turnkey; ● Kitted/Consigned |
||||
| Lodetyper | Med bly; Blyfri (RoHS); Vannløselig loddepaste | ||||
| Ordrekvantitet |
● 5 stk til 100 000 stk; ● Fra prototyper til massproduksjon |
||||
| Monteringstid | Fra 8 timer til 72 timer når deler er klare | ||||
