EN
PCB ytbehandlingsmetoder
Premium PCB-ytbeklädnader för medicinsk/industriell/automobil/konsumentelektronik – skräddarsydda för att förbättra lödbarhet, korrosionsmotstånd och långsiktig
pålitlighet. Välj bland ledande alternativ anpassade efter din applikations miljö- och prestandakrav.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersionssilver/tin
Beskrivning
PCB ytbehandlingsmetoder
PCB-ytbehandlingar skyddar kopparpads mot oxidation, förbättrar lödbarhet och säkerställer tillförlitliga komponentanslutningar. Nedan följer vanliga typer, viktiga egenskaper och industriella tillämpningar (anpassade för medicinsk, industriell, automobil- och konsumentelektronik):
HASL (Hot Air Solder Leveling)
· Process: Smält lödmedelbeläggning + varmluftsplanering för enhetlig tjocklek.
· Viktiga egenskaper: Låg kostnad, god lödbarhet; ojämn yta (inte idealisk för fina avstånd).
· Användningsområden: Konsumentelektronik (lågkostnadsapparater), industriell styrning (icke-precision-PCB).
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
· Struktur: Nickelskikt (spärrlager) + tunt guldskikt (skydd/lödbarhet).
· Viktiga egenskaper: Platt yta, utmärkt korrosionsmotstånd, kompatibel med fina avstånd/BGA; högre kostnad.
· Användningsområden: Medicinska enheter (ISO 13485 efterlevnad), automobil-ECU:er, högdensitets PCB:ar (BGA/QFP).
Guldimmersion
· Process: Tunt silverlager avsatt på koppar.
· Viktiga egenskaper: Låg kostnad, plan yta, god lödbarhet; benägen att oxidera (kräver försiktig förvaring).
· Användningsområden: Konsumentelektronik (smartphones/laptops), industriella sensorer.
Immersion Tin
· Process: Tinnbeläggning, utan nikkelbarriär.
· Viktiga egenskaper: Plan yta, kompatibel med blyfri lödning; risk för tinnskägg (långsiktig tillförlitlighet).
· Användningsområden: Industriutrustning i liten skala, äldre PCB:ar.
Ops
· Process: Tunt organiskt filmklädsel på koppar.
· Viktiga egenskaper: Extremt låg kostnad, plan yta, blyfrikompatibel; begränsat antal omarbetningscykler, känslig för fukt.
· Användningsområden: Konsumentelektronik (massproduktion), automobila lågeffektskomponenter.
ENEPIG
· Struktur: Ni-Pd-Au-lager för förbättrad barriärskydd.
· Viktiga egenskaper: Utmärkt korrosionsbeständighet, hög tillförlitlighet, kompatibel med hårda miljöer; premiepris.
· Användningsområden: Rymd- och försvarsindustri, fordonskomponenter under huven, medicinska implanterbara enheter.
Hårt guld
· Process: Tjock elektropläterat guldskikt (slitagebeständigt).
· Viktiga egenskaper: Utmärkt för slitageutsatta applikationer (kopplingar/kontakter); dyrt, lämpar sig inte för lödning.
· Användningsområden: Industriella kopplingar, bilbatteriterminaler, kontakter i medicinska apparater.
Kärn jämförelsetabell
| Slutförandetyp | Kosta | Solderbarhet | Bäst för | ||
| HASL | Låg | Bra | Lågkostnads, icke-finkontakts PCB:ar | ||
| ENIG | Hög | Excellent | Högdensitets, medicinska/bilindustrins PCB:ar | ||
| Ops | Extremt låg | Bra | Massproducerad konsumentelektronik | ||
| ENEPIG | Premium | Excellent | Hårdmiljö, hög tillförlitlighet PCB | ||
Produktionskapacitet
| Monteringstyper |
● SMT-montering (med AOI-inspektion); ● BGA-montering (med röntgeninspektion); ● Genomgående hålmontering; ● SMT- och genomgående hålmontering; ● Kitmontering |
||||
| Kvalitetskontroll |
● AOI-inspektion; ● Röntgeninspektion; ● Spänningsprov; ● Chipprogrammering; ● ICT-test; Funktionstest |
||||
| PCB-typer | Stela PCB, metallkärn-PCB, flexibla PCB, stel-flexibla PCB | ||||
| Komponenttyper |
● Passiva komponenter, minsta storlek 0201(tum) ● Finstegsdelar till 0,38 mm ● BGA (0,2 mm steg), FPGA, LGA, DFN, QFN med röntgentestning ● Kopplingar och terminaler |
||||
| Komponentförsörjning |
● Fullt turnkey (alla komponenter levererade av Yingstar); ● Delvis turnkey; ● Kiterat/konsignerat |
||||
| Lödtyper | Med bly; Blyfri (RoHS); Vattenlöslig lödpasta | ||||
| Beställningsmängd |
● 5 st till 100 000 st; ● Från prototyper till massproduktion |
||||
| Monteringstid | Från 8 timmar till 72 timmar när delar är klara | ||||
