PCB de Cobre Grueso
PCB de cobre pesado de alta potencia para aplicaciones industriales/automotrices/médicas. Espesor de cobre de 3 a 20 onzas, excelente capacidad de conducción de corriente y conductividad térmica. prototipado en 24 horas, entrega rápida, soporte DFM y pruebas de calidad.
✅ Cobre grueso de 3 a 20 onzas
✅ Gestión térmica superior
✅ Compatibilidad con dispositivos de alta potencia
Descripción
¿Qué es un PCB de Cobre Pesado?
Un PCB de Cobre Pesado, también conocido como PCB de cobre grueso, es un tipo especial de PCB con un espesor de lámina de cobre de ≥2 oz. Las especificaciones comunes van desde 2 oz hasta más de 10 oz. Su núcleo son una mayor capacidad de conducción de corriente, rendimiento en disipación térmica y resistencia mecánica. Se requieren procesos especiales de electroplacado y grabado para su fabricación, a fin de garantizar la uniformidad y adherencia del cobre grueso capa. En comparación con los PCBs ordinarios, los PCBs de cobre pesado tienen una mayor capacidad de conducción de corriente, excelente disipación de calor y mayor dificultad de proceso. Se utilizan principalmente se aplican en escenarios como equipos de potencia, convertidores de frecuencia para control industrial, sistemas de control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos de alimentación para equipos médicos que requieren transmisión de alta corriente, salida de alta potencia o fuerte disipación de calor. Los PCB ordinarios son principalmente adecuados para electrónica de consumo y dispositivos de baja potencia.

Las ventajas principales de los PCB de cobre grueso se centran en su adaptabilidad a escenarios de alta corriente y alta potencia, lo cual se refleja específicamente en los siguientes aspectos:
· Capacidad de conducción de corriente súper elevada:
La capa gruesa de cobre (≥2 oz) puede conducir corrientes grandes de decenas a cientos de amperios, lo que es muy superior a los PCBs ordinarios. Puede satisfacer los requisitos de transmisión de corriente de productos de alta potencia, como equipos eléctricos y nuevos sistemas electrónicos de control para vehículos de energía nueva, y evitar el calentamiento y la quema de líneas provocados por sobrecarga de corriente.
· Excelente rendimiento de disipación de calor:
El cobre tiene una excelente conductividad térmica. Una capa más gruesa de cobre es un excelente conductor de calor, y su eficiencia de disipación térmica es mucho mayor que la de los PCBs estándar. La capa de cobre reforzada puede conducir rápidamente el calor generado durante el funcionamiento del circuito, reduciendo eficazmente la temperatura superficial de la placa, minimizando el daño a componentes y circuitos causado por envejecimiento térmico, y mejorando la estabilidad y vida útil del producto.
· Mayor resistencia mecánica:
Otra ventaja clave de los PCB de alto contenido de cobre radica en su mayor resistencia mecánica. La capa gruesa de cobre mejora la dureza física del PCB, haciéndolo más resistente a la flexión y al impacto, y por tanto más capaz de soportar tensiones físicas como flexión, vibración y choque mecánico. Puede adaptarse a condiciones de trabajo adversas con vibraciones frecuentes, como equipos de control industrial y entornos vehiculares, reduciendo el riesgo de rotura de líneas.
· Fiabilidad estable de conductividad eléctrica
La capa gruesa de cobre reduce las pérdidas por resistencia durante la transmisión de corriente, disminuye la caída de voltaje y garantiza la estabilidad de la señal del circuito y la transmisión de energía. Es especialmente adecuado para equipos médicos y sistemas de control industrial de precisión con requisitos elevados de precisión en la alimentación eléctrica.
· Soporte para diseño integrado:
Puede lograr una disposición integrada de circuitos de alta corriente y circuitos de señal precisa, reduciendo la necesidad de disipadores de calor externos, derivaciones y otros componentes, simplificando la estructura del producto y mejorando la utilización del espacio.
· Prolonga la vida útil
Una mayor capacidad de conducción de corriente, una mejor gestión de la disipación de calor y una mayor resistencia mecánica extienden conjuntamente la vida útil del PCB de cobre grueso. Estos PCB no son propensos a daños térmicos o mecánicos, lo que garantiza su funcionamiento normal durante más tiempo. Esta fiabilidad es de vital importancia en campos de aplicación donde el mantenimiento o reemplazo es difícil y costoso, como en entornos aeroespaciales o industriales.

| Especificaciones técnicas | PCB estándar | PCB de Cobre Grueso | |||
| Espesor de la lámina de cobre | Normalmente es de aproximadamente 1 onza por pie cuadrado | Normalmente es de 3 onzas por pie cuadrado a 10 onzas por pie cuadrado o más | |||
| Capacidad de conducción de corriente | Débil, solo soporta pequeñas corrientes (normalmente ≤10 A) | Es fuerte y puede conducir corrientes elevadas que van desde decenas hasta cientos de amperios | |||
| Rendimiento de disipación de calor | Generalmente, la conducción térmica es lenta | Excelente, la capa gruesa de cobre disipa rápidamente el calor | |||
| Resistencia mecánica | Ordinaria, con resistencia limitada a la flexión y al impacto | Más alta, la capa de cobre reforzada mejora la resistencia física | |||
| Pérdida de resistencia | Es relativamente alta y propensa a caídas de voltaje | Más baja, transmisión de energía/señal más estable | |||
| Dificultad del proceso | Los procesos convencionales son tecnológicamente maduros y tienen bajos costos | Requiere un proceso de galvanoplastia/grabado especializado y tiene un costo relativamente alto | |||
| Escenarios aplicables | Electrónica de consumo (teléfonos móviles/computadoras), dispositivos de baja potencia | Equipos de alta potencia, sistemas de control electrónico para vehículos de energía nueva, módulos de alimentación médica | |||
| La complejidad del diseño | Simple, no requiere diseño especial de disipación térmica/capacidad de conducción de corriente | Diseño de circuito complejo y control de impedancia que requieren capas de cobre gruesas compatibles | |||
Capacidad de fabricación

| Capacidad de fabricación de PCB | |||||
| artículo | Capacidad de producción | Espacio mínimo desde S/M hasta pad, hasta SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidad del cobre de galvanizado | z90% |
| Número de Capas | 1~40 | Espacio mínimo desde leyenda hasta pad/hasta SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisión del patrón respecto al patrón | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de producción (mín. y máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espesor del tratamiento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Precisión del patrón respecto al orificio | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espesor de cobre en la laminación | 1/3 ~ 10z | Tamaño mínimo E- pad probado | 8 X 8mil | Ancho de línea/espacio mínimo | 0.045 /0.045 |
| Espesor de la placa del producto | 0.036~2.5mm | Espacio mínimo entre pads probados | 8mil | Tolerancia de grabado | +20% 0.02mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno (borde exterior hasta circuito) | ±0,1 mm | Tolerancia de alineación de la capa protectora | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamaño de perforación (mín./máx./tolerancia del tamaño del orificio) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de adhesivo excesivo para prensado C/L | 0.1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Radio mínimo de esquina R del contorno (esquina redondeada interior) | 0.2mm | Tolerancia de alineación para S/M termoestable y S/M UV | ±0.3mm |
| relación máxima de aspecto (espesor/diámetro de orificio) | 8:1 | Espacio mínimo del dedo dorado al contorno | las demás | Puente mínimo de S/M | 0.1mm |
Inspección y pruebas
Debido a la capa de cobre gruesa y a escenarios de aplicación especiales, la inspección y prueba de placas de circuito impreso de cobre pesado (PCB de cobre grueso) debe cubrir tres dimensiones principales: calidad del proceso, rendimiento eléctrico y fiabilidad. Los contenidos principales son los siguientes:
Inspección de aspecto y defectos de proceso
· Calidad de la capa de cobre: Verificar si la capa de cobre grueso presenta desprendimiento, grietas, oxidación, y si existen rebabas en el borde de la pista debido a un atacado irregular (debe cumplir con el estándar IPC-A-600);
· Pads y vías: Verificar la planicidad y adherencia de los pads, si el espesor de la capa de cobre en las paredes de las vías cumple con los estándares, y si existen huecos o agujeros desalineados.
· Deformación de la superficie del tablero: Mida la alabeo del PCB (los PCB de cobre grueso son propensos al alabeo debido a la tensión de la capa de cobre, la cual debe controlarse dentro del 0,75 %) y verifique si hay desprendimiento o burbujas.
· Precisión dimensional: Verifique las dimensiones clave como el ancho de línea, el espaciado y el diámetro de los orificios, para asegurar que sean consistentes con los planos de diseño.
Prueba de rendimiento eléctrico
· Prueba de conducción y aislamiento (prueba Hi-Pot): Se detecta el aislamiento entre líneas mediante un probador de aislamiento de alto voltaje para prevenir fallas por ruptura debidas al espaciado insuficiente entre capas de cobre grueso. Verifique la conductividad y diagnostique fallas de circuito abierto y cortocircuito;
· Prueba de capacidad de conducción de corriente: Aplique la corriente nominal en condiciones de trabajo simuladas reales, supervise el aumento de temperatura del circuito, y confirmar que no existe riesgo de sobrecalentamiento o fusión.
· Prueba de impedancia: Utilice un analizador de impedancia para detectar la impedancia característica de la línea de señal de alta frecuencia y asegurarse de que la influencia de la capa de cobre grueso sobre la impedancia cumpla con los requisitos de diseño (error ≤±10%);
· Prueba de caída de voltaje: Mida la caída de voltaje en la línea durante la transmisión de alta corriente para verificar la ventaja de baja resistencia de la capa de cobre grueso y evitar pérdidas de voltaje que afecten el rendimiento del equipo.
Inspección Óptica Automática (AOI)
La Inspección Óptica Automática (AOI) utiliza tecnología avanzada de imágenes para detectar defectos que pueden no ser visibles a simple vista.
· Imágenes de alta resolución: El sistema AOI captura imágenes de alta resolución del PCB y las compara con las especificaciones de diseño.
· Detección de defectos: Este sistema puede identificar automáticamente problemas como cortocircuitos, circuitos abiertos, adelgazamiento de pistas y desalineación.
· Precisión: AOI ofrece alta precisión, lo que garantiza que incluso los defectos más pequeños puedan detectarse y resolverse.
Prueba de fiabilidad
· Prueba de ciclado térmico: prueba de ciclo dentro del rango de temperatura de -40 ℃ a 125℃ (≥1000 veces) para verificar la estabilidad de la unión de la capa de cobre grueso con el sustrato y las pistas, sin desprendimiento ni grietas.
· Prueba de choque térmico: cambio rápido entre entornos de alta y baja temperatura (diferencia de temperatura ≥80℃) para verificar la resistencia del PCB a cambios bruscos de temperatura, adecuado para escenarios exigentes como automoción y control industrial.
· Pruebas de vibración y resistencia mecánica: simular la vibración (frecuencia de 5~500 Hz) y los impactos durante el transporte y el uso para comprobar si el circuito de cobre grueso se ha roto y si los orificios pasantes se han desprendido.
· Prueba de resistencia a la corrosión: Verificar la resistencia a la oxidación y a la corrosión de la capa de cobre grueso mediante ensayo de niebla salina (niebla salina neutra, 48 a 96 horas) o ensayo de humedad térmica (85℃/85% RH, 1000 horas).
· Prueba de fiabilidad de soldadura: Tras completar la soldadura SMT/por orificio pasante, verifique la resistencia de unión entre las uniones de soldadura y las pistas de cobre grueso, y asegúrese de que no haya falsas soldaduras o desprendimientos .
Verificación de rendimiento especial
· Prueba de rendimiento de disipación térmica: Se detectó la distribución de temperatura del PCB en condiciones de carga máxima mediante una cámara térmica para verificar el efecto de disipación de calor de la capa de cobre grueso.
· Prueba de retardancia al fuego: Para escenarios de aplicación de alta potencia, se verifica el grado de retardancia al fuego del PCB según los estándares UL94 (alcanzando al menos el nivel V-0);
· Prueba de adhesión: Se realiza una prueba de cuadrícula o una prueba de tracción para verificar la adhesión entre la capa de cobre grueso y el sustrato (≥1,5 N/mm).

Aplicaciones de PCBs de cobre pesado
Las placas de circuito impreso con cobre grueso, gracias a su elevada capacidad de conducción de corriente, excelente disipación térmica y alta resistencia mecánica, se aplican principalmente en campos que requieren transmisión de alta corriente, alta potencia o condiciones de trabajo severas los escenarios principales son los siguientes:
En el campo de los vehículos de nueva energía
Componentes principales: Cargador a bordo, sistema de gestión de baterías, controlador del motor, convertidor DC/DC, módulo de la estación de carga.
Motivo de aplicación: Debe soportar corrientes elevadas, temperaturas altas y bajas alternantes y vibraciones. Los PCBs de cobre grueso pueden garantizar una transmisión estable de energía y una disipación eficiente del calor, y son adecuadas para el entorno exigente de los vehículos.
Control industrial y equipos de potencia
Componentes principales: convertidor de frecuencia, servocontrolador, fuente de alimentación UPS, módulo de potencia industrial, placa de control de armario de distribución de alta tensión, placa de control principal de máquina de soldadura eléctrica.
Motivo de aplicación: Los equipos de control industrial a menudo requieren una alta potencia de salida. Los PCBs con cobre grueso pueden reducir la pérdida por resistencia en las líneas, prevenir el sobrecalentamiento y, al mismo tiempo, resistir la vibración mecánica y la interferencia electromagnética mejorando la fiabilidad del equipo.
El campo de los equipos médicos
Componentes principales: fuentes de alimentación médicas, módulos de potencia para ventiladores, placas de control para instrumentos electroquirúrgicos.
Motivo de aplicación: Los equipos médicos tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a estabilidad y seguridad de la fuente de alimentación. Los PCBs con cobre grueso pueden lograr una baja caída de voltaje, una alta disipación de calor y cumplir con los estrictos estándares de aislamiento y resistencia dieléctrica de la industria médica.
Campos de la industria aeroespacial y militar
Componentes principales: Sistema de alimentación aérea, módulo de lanzamiento de radar, placa de control de misiles, unidad de alimentación por satélite.
Motivo de aplicación: Para adaptarse a temperaturas extremas, vibraciones intensas y entornos con radiación, la alta resistencia mecánica y el rendimiento eléctrico estable de los PCB de cobre grueso pueden garantizar el funcionamiento normal del equipo en condiciones adversas.
Equipos de consumo y comerciales de alta potencia
Componentes principales: Inversor de almacenamiento de energía, inversor fotovoltaico, placa de control de electrodomésticos de alta potencia (como cocinas de inducción, hornos eléctricos), módulo de alimentación para centros de datos.
Motivo de aplicación: Los equipos de alta potencia generan mucho calor y tienen una corriente elevada. Los PCB de cobre grueso pueden disipar rápidamente el calor, prevenir sobrecargas y quemaduras en los circuitos, y prolongar la vida útil del equipo.
El campo del transporte ferroviario
Componentes principales: Convertidor de tracción del tren, sistema de alimentación de vía, módulo de control de señal.
Motivo de la aplicación: Los equipos de transporte ferroviario deben soportar vibraciones prolongadas, temperaturas altas y bajas, y frecuentes impactos de corriente elevada por arranques y paradas. La capacidad de conducción de corriente y la fiabilidad mecánica de los PCB de cobre grueso pueden cumplir con este requisito.
