Të gjitha kategoritë

PCB me Bakër të Trashë

PCB me bakër të trashë me fuqi të lartë për aplikime industriale/automotive/ mjekësore. Trashësi bakri 3oz-20oz, kapacitet i shkëlqyeshëm i bartjes së rrymës dhe termik përcjellshmëri. Prototipizim 24 orësh, dorëzim i shpejtë, mbështetje DFM dhe testime cilësie.

✅ Bakër i trashë 3oz-20oz

✅ Menaxhim superior termik

✅ Përputhshmëri me pajisje me fuqi të lartë

Përshkrimi

Çfarë është një PCB me Bakër të Trashë?

PCB-ja me Bakër të Trashë, e njohur gjithashtu si PCB me bakër të trashë, është një lloj i veçantë PCB-je me trashësi folie bakri ≥2 oz. Specifikimet e zakonshme variojnë nga 2 oz deri në mbi 10 oz. Bërthama e saj janë aftësi më të forta bartëse të rrymës, performancë për shpërndarjen e nxehtësisë dhe fortësi mekanike. Për prodhimin e tyre kërkohen procese të veçanta galvanizimi dhe etxhimi për të siguruar uniformitetin dhe ngjitjen e bakrit të trashë shtresë. Krahasuar me PCB-të e thjeshtë, PCB-të me bakër të trashë kanë kapacitet përcjellësi më të fortë rryme, shpërndarje të shkëlqyeshme nxehtësie dhe vështirësi më të lartë procesi. Ato janë kryesisht zbatohen në skenare si pajisje me energji, konvertorë frekuencash kontrolli industrial, sisteme elektronike kontrolli për mjete të energjisë së re, dhe module fuqie pajisjesh mjekësore që kërkojnë transmetim të rrymës së madhe, dalje të lartë të fuqisë ose shpërndarje të fortë të nxehtësisë. PCB-të e zakonshëm janë në përgjithësi të përshtatshëm për elektronikë konsumatori dhe pajisje me fuqi të ulët.

1(1e7be8b2cc).jpg

Përparësitë kyçe të pcb-së me bakër të trashë theksohen në adaptimin e tyre ndaj skenareve me rrymë të lartë dhe fuqi të lartë, të cilat reflektohen konkretisht në aspektet e mëposhtme:

· Kapacitet jashtëzakonisht i fortë për bartjen e rrymës:

Shtresa e trashë e bakrit (≥2 oz) mund të bartë qindra amperë të rrymës së madhe, gjë që është shumë më e mirë sesa PCB-të e zakonshëm. Ajo mund të plotësojë kërkesat e transmetimit të rrymës për produkte me fuqi të lartë si pajisjet elektrike dhe sistemet elektronike të kontrollit të mjeteve të transportit me energji të re, dhe të shmangë nxehtësinë dhe djegien e vijave të shkaktuara nga ngarkesa e tepërt e rrymës.

· Performancë e shkëlqyeshme e shpërndarjes së nxehtësisë:

Bakri ka një përcjellshmëri termike të shkëlqyeshme. Një shtresë më e trashë bakri është një përcjellës i shkëlqyeshëm i nxehtësisë, dhe efikasiteti i saj i shpërndarjes së nxehtësisë është shumë më i lartë sesa ai i PCB-ve standard. Shtresa e fortuar e bakrit mund të përcjellë shpejt nxehtësinë e gjeneruar gjatë funksionimit të qarkut, duke zvogëluar në mënyrë efektive temperaturën e sipërfaqes së pllakës, duke minimizuar dëmin në komponentë dhe qarqe të shkaktuar nga plakja termike, dhe duke rritur stabilitetin dhe jetëgjatësinë e produktit.

· Fortësi mekanike më e lartë:

Një avantazh tjetër i rregullave të larta me bakër është forca e tyre mekanike më e lartë. Shtresa e trashë e bakrit rrit fortësinë fizike të pllakës së rrymës, duke e bërë më të rezistueshme ndaj përkuljes dhe goditjeve, dhe kështu më të aftë për t'i rezistojë stresit fizik si përkulja, vibracioni dhe goditja mekanike. Mund të përshtatet me kushte të ashpra pune me vibracione të shpeshta, si pajisje kontrolli industrial dhe mjediset me montim në makinë, duke ulur rrezikun e thyerjes së linjës.

· Besueshmëri e qëndrueshme e përcjellshmërisë elektrike

Shtresa e trashë e bakrit zvogëlon humbjen e rezistencës gjatë transmetimit të rrymës, ul rënien e tensionit dhe siguron qëndrueshmërinë e sinjalit të qarkut dhe transmetimit të energjisë. Është veçanërisht e përshtatshme për pajisje mjekësore dhe sisteme kontrolli industriale të sakta me kërkesa të larta për saktësinë e furnizimit me energji.

· Mbështetje dizajni të integruar:

Mund të arrijë një vendosje integrale të qarqeve me rrymë të lartë dhe të qarqeve me sinjale të sakta, duke zvogëluar nevojën për radiatorë të jashtëm, shuntë dhe pjesë të tjera, duke thjeshtuar strukturën e produktit dhe përmirësuar përdorimin e hapësirës.

· Zgjat jetëgjatësinë

Aftësia më e lartë për bartjen e rrymës, menaxhimi i mirë i shpërndarjes së nxehtësisë dhe forca mekanike më e fortë zgjasin kohëzgjatjen e punës së pllakës me bakër të trashë. Këto PCB-she nuk janë të prirura për dëmtim termik apo mekanik, duke siguruar kështu funksionimin e tyre normal për një kohë më të gjatë. Kjo besueshmëri është e rëndësishme në fushat e aplikimeve ku mirëmbajtja ose zëvendësimi janë të vështira dhe të shtrenjta, si në mjediset ajrospace apo industriale.

3 (10).jpg

Specifikimet Teknike PCB Standard PCB me Bakër të Trashë
Trashësia e foljes së bakrit Zakonisht është rreth 1 unçë për këmbë katror Zakonisht është 3 unça për këmbë katror deri në 10 unça për këmbë katror ose më lart
Aftësia për bartjen e rrymës E dobët, mbulon vetëm rryma të vogla (zakonisht ≤10A) Është e fortë dhe mund të bartë rryma të mëdha që variojnë nga dhjetëra deri në qindra amper
Performanca e shpërndarjes së nxehtësisë Në përgjithësi, përçimi i nxehtësisë është i ngadaltë Shkëlqyeshme, shtresa e trashë bakri shpërndan shpejt nxehtësinë
Forta Mekanike E zakonshme, me rezistencë të kufizuar ndaj përkuljes dhe goditjeve Më e lartë, shtresa e trashëruar bakri rrit qëndrueshmërinë fizike
Humbja e rezistencës Është relativisht e lartë dhe e prirur për rënie tensioni Më e ulët, transmetim më i qëndrueshëm i energjisë/sinjalit
Vështirësia e procesit Proceset konvencionale janë teknologjikisht të pjekura dhe me kosto të ulët Kërkon një proces të veçantë galvanizimi/etchingu dhe ka një kosto relativisht të lartë
Skenari i Aplikueshëm Elektronikë për konsumatorë (telefona celularë/kompjuterë), pajisje me fuqi të ulët Pajisje me fuqi të lartë, sisteme elektronike të kontrollit për automjetet e reja të energjisë, moduli mjekësor i energjisë
Kompleksiteti i Llojit E thjeshtë, nuk kërkohet dizajn i veçantë për shpërndarjen e nxehtësisë/përcjelljen e rrymës Dizajnim i qarkut kompleks dhe kontroll impendence që kërkojnë shtresa të forta bakri të përputhshme

Kapacitetet e Prodhimit


PCB制造工艺.jpg

Aftësia e Prodhimit të PCB-së
artikull Kapaciteti i Prodhimit Hapësira minimale për S/M tek pad-i, te SMT 0.075mm/0.1mm Homogjeniteti i Cu të depozituar z90%
Numri i Shtresave 1~40 Hapësira minimale për legendën për t'u mbushur/në SMT 0.2mm/0.2mm Saktësia e modelit në raport me modelin ±3mil(±0.075mm)
Madhësia e prodhimit (Min & Max) 250mmx40mm/710mmx250mm Trashësia e trajtimit të sipërfaqes për Ni/Au/Sn/OSP 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um Saktësia e modelit në raport me vrimën ±4mil (±0.1mm )
Trashësia e bakrit të laminimit 1/3 ~ 10z Madhësia minimale e panelit të testuar me E 8 X 8mil Gjerësia minimale e vijës/space 0.045 /0.045
Trashësia e tabelës së produktit 0.036~2.5mm Hapësira minimale midis panelëve të testuar 8mil Toleranca e gravimit +20% 0.02mm)
Saktësia e prerjes automatike 0.1mm Toleranca minimale e përmasës së konturit (nga skaji i jashtëm deri te qarku) ± 0,1 mm Toleranca e vendosjes së shtresës mbuluese ±6 mil (±0.1 mm)
Madhësia e tharjes (Min/Maks/tolerancë e madhësisë së vrimës) 0.075mm/6.5mm/±0.025mm Toleranca minimale e përmasës së konturit ± 0,1 mm Toleranca e tepërt e ngjitësit për shtypjen C/L 0.1mm
Përkulje&Dredhje ≤0.5% R minimumi i rrezes së këndit të konturit (këndi i brendshëm i rrumbullakosur) 0,2mm Toleranca e aligmentit për S/M termoçarës dhe S/M UV ±0.3mm
raporti maksimal i aspektit (trashësia/diametri i vrimës) 8:1 Hapësira minimale nga gishti i artë deri te konturi 0.075mm Ura minimale S/M 0.1mm

Inspektim dhe Provime

Për shkak të shtresës së trashë bakri dhe skenareve të veçanta të aplikimit, kontrolli dhe testimi i pllakave të qarkut të shtypur me bakër të rëndë (PCB me bakër të trashë) duhet të mbulojë tre dimensione kryesore: cilësinë e procesit, performancën elektrike dhe besnikërinë. Përmbajtjet kryesore janë si më poshtë:

Inspektimi i pamjes dhe defekteve të procesit

· Cilësia e shtresës së bakrit: Kontrolloni nëse shtresa e trashë e bakrit ka zhveshje, çarje, oksidim, dhe nëse ka bishtëra në skajin e vijës për shkak të etshingut të papjerrët (duhet të zbatohet me standardin IPC-A-600);

· Pllakat dhe viat: Verifikoni rrafshësinë dhe ngjitjen e pllakave, nëse trashësia e shtresës së bakrit në muret e viave i përgjigjet standardeve, dhe nëse ka boshlliqe ose vrima të pakompletuara.

· Deformimi i sipërfaqes së pllakës: Matni përkuljen e PCB-së (PCB-t me bakër të trashë janë të prirur për përkulje për shkak të tensionit të shtresës së bakrit, e cila duhet të kontrollohet brenda 0.75%), dhe kontrolloni për shkrim ose formim flluskash.

· Saktësia e dimensioneve: Kontrolloni dimensionet kryesore të tilla si gjerësia e linjës, hapësira dhe diametri i vrimës për të siguruar që ato janë në përputhje me vizatimet e projektimit.

Testi i performancës elektrike

· Testi i përcjellshmërisë dhe izolimit (testi Hi-Pot): Izolimi midis vijave detektohet me një tester izolimi me tension të lartë për të parandaluar dështimin nga distanca e papërshtatshme midis shtresave të bakrit të trashë. Verifikoni përcjellshmërinë dhe zgjidhni problemet e qarkut të hapur dhe të qarkut të shkurtër;

· Testimi i kapacitetit të mbajtjes së rrymës: Aplikojnë rrymën e nominale në kushte të realizuara të punës, monitoroni rritjen e temperaturës së qarkut dhe konfirmoni që nuk ka rrezik ngrohjeje ose shkrirjeje.

· Testimi i impendancës: Përdorni një analizator impendance për të zbuluar impendancën karakteristike të vijës së sinjalit me frekuencë të lartë, për të siguruar që ndikimi i shtresës së bakrit të trashë në impedancë i plotëson kërkesat e dizajnit (gabim ≤±10%);

· Testi i rënies së tensionit: Matni rënien e tensionit në vijë gjatë transmetimit të rrymës së lartë për të verifikuar avantazhin e rezistencës së ulët të shtresës së bakrit të trashë dhe për të shmangur humbjen e tensionit që ndikon në performancën e pajisjes.

Inspektimi Automatik Optik (AOI)

Inspektimi Automatik Optik (AOI) përdor teknologji të avancuar imazhi për të zbuluar defekte që mund të mos jenë të dukshme me sy të artë.

· Imazheri me rezolucion të lartë: Sistemi AOI kap imazhe me rezolucion të lartë të PCB-së dhe i krahason ato me specifikimet e dizajnit.

· Zbulimi i defekteve: Ky sistem mund të identifikojë automatikisht probleme si qarku rrëqethës, qarku i hapur, hollësimi i gjurmëve dhe deshikimi.

· Precizioni: AOI ofron precizion të lartë, duke siguruar që madje edhe defektet më të vogla të mund të zbulohen dhe zgjidhen.

Testi i besueshmërisë

· Testi i ciklizimit termik: Testi i ciklit brenda gamës së temperaturës nga -40 ℃ deri në 125℃ (≥1000 herë) për të kontrolluar stabilitetin e lidhjes së shtresës së bakrit të trashë me substratin dhe pllakat, pa shkëputje ose tharje.

· Testi i goditjes termike: Kalim i shpejtë midis mjedisve me temperaturë të lartë dhe të ulët (diferencë temperaturash ≥80℃) për të verifikuar rezistencën e PCB-s ndaj ndryshimeve të papritura të temperaturës, i përshtatshëm për skenare të rrepta si në automjete dhe kontroll industrial.

· Testimi i vibracionit dhe forcës mekanike: Simulimi i vibracionit (frekuencë 5~500Hz) dhe goditjeve gjatë transportit dhe përdorimit për të kontrolluar nëse qarku i bakrit të trashë është prishur dhe nëse viat kanë rënë.

· Testi i rezistencës ndaj korrozionit: Verifikoni rezistencën ndaj oksidimit dhe korrozionit të shtresës së bakrit të trashë përmes testit të shpëlarjes me kripë (shpëlarje neutrale me kripë, 48 deri 96 orë) ose testit të lagështisë në temperaturë të lartë (85℃/85% RH, 1000 orë).

· Testi i besueshmërisë së saldimit: Pas përfundimit të saldimit SMT / përmes vrimës, kontrolloni forcën e lidhjes midis lidhjeve të saldimit dhe pllakave të trashë bakri dhe sigurohuni që nuk ka saldim të rreme ose de-saldim .

Verifikimi i performancës speciale

· Testi i performancës së shpërndarjes së nxehtësisë: Përdorimi i një imazheri termik për të zbuluar shpërndarjen e temperaturës në PCB në kushte të ngarkesës maksimale, për të verifikuar efektin e shpërndarjes së nxehtësisë të shtresës së bakrit të trashë.

· Testi i rezistencës ndaj zjarrit: Për skenarët e aplikimeve me fuqi të lartë, testohet shkalla e rezistencës ndaj zjarrit të PCB sipas standardeve UL94 (të paktën në nivelin V-0);

· Testi i ngjitjes: Përdoret një test me rrjetë qindër she, ose testi i terheqjes për të verifikuar ngjitjen midis shtresës së bakrit të trashë dhe substratit (≥1.5 N/mm).

smt测试.jpg

Aplikimet e PCB-ve me bakër të rëndë

Kartelat e qarkut të shtypur me bakër të trashë, me kapacitetin e tyre të lartë të bartjes së rrymës, shpërndarje të shkëlqyeshme të nxehtësisë dhe fortësi mekanike të lartë, aplikohen kryesisht në fusha që kërkojnë transmetim të rrymave të mëdha, dalje të fuqisë së lartë ose kushte të ashpra të funksionimit. Skenarët kryesorë janë si vijon:

Në fushën e veturave të reja energjetike

Përbërësit kryesorë: Ngarkuesi në bord, sistemi i menaxhimit të baterisë, kontrollori i motorit, konvertuesi DC/DC, moduli i kolones së ngarkimit.

Arsyeja e aplikimit: Ajo duhet të mbajë rrymë të mëdha, të rezistojë në temperaturat e larta dhe të ulëta të ndërruara dhe dridhjet. PCBS të trashë bakri mund të sigurojë transmetim të qëndrueshëm të energjisë dhe shpërndarje efikase të nxehtësisë, dhe janë të përshtatshëm për mjedisin e ashpër të veturave.

Kontroll industrial dhe pajisje elektrike

Përbërësit kryesorë: konvertues frekuence, motor servo, furnizim me energji UPS, modul industrial energjie, bord kontrolli për kabinet shpërndarje me tension të lartë, bord kontrolli kryesor i makines së gdhendjes elektrike.

Arsyeja e aplikimit: Pajisjet e kontrollit industrial zakonisht kërkojnë dalje të lartë energjie. PCB-të me bakër të trashë mund të zvogëlojnë humbjen e rezistencës në linjë, të parandalojnë nxehtësinë e tepërt dhe njëkohësisht të rezistojnë ndaj vibracioneve mekanike dhe pengesave elektromagnetike, duke rritur besueshmërinë e pajisjeve.

Fusha e pajisjeve mjekësore

Përbërësit kryesorë: Burime energjie mjekësore, module energjie për ventilatorë, board kontrolli për instrumente elektrokirurgjikale.

Arsyeja e aplikimit: Pajisjet mjekësore kanë kërkesa shumë të larta për qëndrueshmëri dhe siguri të furnizimit me energji. PCB-të me bakër të trashë mund të arrijnë rënie të ulët tensioni, shpërndarje të lartë nxehtësie dhe të plotësojnë standardet e ashpra izolimi dhe rezistencë ndaj tensionit të industrisë mjekësore.

Fushat e aviacionit, hapësirës kosmike dhe industrisë ushtarake

Përbërësit kryesorë: Sistem furnizimi me energji ajrore, modul lansimi radari, bord kontrolli raketash, njësi furnizimi me energji satelitore.

Arsyeja e aplikimit: Për të përshtatur me temperaturat ekstreme, vibracionet e forta dhe mjediset me rrezatim, fortësia mekanike e lartë dhe performanca elektrike e qëndrueshme e PCB-së me bakër të trashë mund të garantojë funksionimin normal të pajisjeve në kushte të ashpra.

Pajisje konsumi dhe komerciale me fuqi të lartë

Përbërësit kryesorë: Invertor ruajtjeje energjie, invertor fotovoltaik, bord kontrolli pajisjesh shtëpiake me fuqi të lartë (si pllaka induksioni, furrat elektrike), modul energjie qendre të dhomash.

Arsyeja e aplikimit: Pajisjet me fuqi të lartë prodhojnë shumë nxehtësi dhe kanë rrymë të lartë. PCB-të me bakër të trashë mund të shpërndajnë shpejt nxehtësinë, të parandalojnë ngarkesën e tepërt të qarkut dhe djegien, dhe të zgjatinë jetëgjatësinë e pajisjeve.

Fusha e transportit hekurudhor

Përbërësit kryesorë: Konvertues trakcionesh trenash, sistem furnizimi me energji hekurudhore, modul kontrolli sinjali.

Arsyeja e aplikimit: Ekuipamenti i transportit hekurudhor duhet të rezistojë ndaj vibrimeve të gjata, temperaturave të larta dhe të ulta, si dhe goditjeve të rrymës së mëdha nga nisja dhe ndalja e shpeshtë. Kapaciteti i bartjes së rrymës dhe besueshmëria mekanike e PCB-së me bakër të trashë mund të plotësojë këtë kërkesë.



产线.jpg

Merrni një Ofertë Falas

Përfaqësuesi ynë do t'ju kontaktojë së shpejti.
Email
Emri
Emri i kompanisë
Mesazh
0/1000

Merrni një Ofertë Falas

Përfaqësuesi ynë do t'ju kontaktojë së shpejti.
Email
Emri
Emri i kompanisë
Mesazh
0/1000