Lahat ng Kategorya

Heavy Copper PCB

Mataas na kapangyarihan na Heavy Copper PCB para sa industriyal/automotive/medikal na aplikasyon. Kapal ng tanso mula 3oz-20oz, mahusay na kakayahan sa pagdadala ng kuryente at thermal conductivity. 24-oras na prototyping, mabilis na paghahatid, suporta sa DFM, at pagsusuri ng kalidad. ✅ 3oz-20oz kapal ng tanso

✅ Mahusay na pamamahala ng init

✅ Katugma sa mataas na kapangyarihan na device

✅ Katugma sa mataas na kapangyarihan na device

Paglalarawan

Ano ang Heavy Copper PCB?

Ang Heavy Copper PCB, kilala rin bilang thick copper PCB, ay isang espesyal na uri ng PCB na may kapal ng copper foil na ≥2oz. Karaniwang saklaw ng mga espesipikasyon ay mula 2oz hanggang mahigit 10oz. Ang kanyang pangunahing katangian nito ay mas matibay na kakayahan sa pagdadala ng kuryente, pagganap sa pagdidisperso ng init, at lakas sa mekanikal. Kailangan ang espesyal na proseso ng elektroplating at etching sa produksyon upang mapanatili ang uniformity at pagkakadikit ng makapal na tanso layer. Kumpara sa karaniwang PCB, ang heavy copper PCB ay may mas matibay na kakayahan sa pagdadala ng kuryente, mahusay na pagkalusaw ng init, at mas mataas na antas ng kahirapan sa proseso. Ito ay pangunahing inilapat sa mga sitwasyon tulad ng kagamitang elektrikal, industrial control frequency converters, electronic control system ng bagong enerhiyang sasakyan, at power module ng kagamitang medikal na nangangailangan ng malaking transmisyon ng kuryente, mataas na output ng kapangyarihan, o malakas na pagkalat ng init. Ang karaniwang PCBS ay karamihan angkop para sa consumer electronics at mababang-kapangyarihang device.

1(1e7be8b2cc).jpg

Ang mga pangunahing kalamangan ng thick copper pcb ay nakatuon sa kanilang kakayahang umangkop sa mga senaryo na may mataas na kuryente at kapangyarihan, na partikular na ipinapakita sa mga sumusunod na aspeto:

· Napakalakas na kakayahan sa pagdala ng kuryente:

Ang makapal na tanso (≥2oz) ay kayang maghatid ng sampung hanggang daang ampere ng malaking kuryente, na mas mahusay pa kaysa sa karaniwang PCB. Ito ay kayang tugunan ang mga pangangailangan sa paghahatid ng kuryente ng mga mataas na kapangyarihan tulad ng kagamitang elektrikal at bagong mga sistema ng kontrol sa sasakyang de-koryente, at maiiwasan ang pagkakainit at pagsunog ng linya dahil sa sobrang kuryente.

· Mahusay na pagkalusaw ng init:

Ang tanso ay may mahusay na kakayahang maglusa ng init. Ang mas makapal na tanso ay isang mahusay na tagapagdaloy ng init, at ang kahusayan nito sa paglulusa ng init ay mas mataas kaysa sa karaniwang PCB. Ang pinakintab na makapal na tanso ay mabilis na nakapagpapadaloy ng init na nabubuo habang gumagana ang circuit, epektibong binabawasan ang temperatura sa ibabaw ng board, pinipigilan ang pinsala sa mga sangkap at circuit dulot ng pagtanda dahil sa init, at nagpapahusay sa katatagan at haba ng buhay ng produkto.

· Mas mataas na lakas ng mekanikal:

Ang isa pang mahalagang kalamangan ng mataas na tanso na PCBS ay ang mas mataas na lakas nito sa mekanikal. Pinahuhusay ng makapal na layer ng tanso ang pisikal na katatagan ng PCB, na nagiging mas matibay laban sa pagbaluktot at impact, at kaya mas kayang tumagal sa mga pisikal na tensyon tulad ng pagbabaon, pag-vibrate, at pagkalugmok. Maaari itong umangkop sa mapanghamak na kondisyon ng paggawa na may madalas na pag-vibrate tulad ng mga kagamitan sa kontrol ng industriya at mga kapaligiran na nakabase sa sasakyan, na binabawasan ang panganib ng pagkabasag ng linya.

· Maaasahang katatagan ng elektrikal na konduksyon

Binabawasan ng makapal na layer ng tanso ang pagkawala ng resistensya habang nagtatransmit ng kuryente, pinapababa ang voltage drop, at tinitiyak ang katatagan ng transmisyon ng signal at kuryente sa circuit. Lalo itong angkop para sa mga kagamitang medikal at mga sistema ng kontrol sa industriya na may mataas na pangangailangan sa kumpirmasyon ng suplay ng kuryente. industrial control systems with high requirements for power supply accuracy.

· Suporta sa integrated design:

Maaari itong makamit ang isang pinagsamang layout ng mga high-current circuit at mga precise signal circuit, na binabawasan ang pangangailangan para sa mga panlabas na heat sink, shunt, at iba pang sangkap, na nagpapasimple sa istruktura ng produkto at nagpapabuti sa paggamit ng espasyo.

· Pahabain ang buhay

Ang mas mataas na kakayahan sa pagdadala ng kuryente, mas mahusay na pamamahala ng pagdissipate ng init, at mas matibay na mechanical strength ay magkakasamang nagpapalawig sa serbisyo ng thick copper PCB. Ang mga PCB na ito ay hindi madaling masira dahil sa init o mekanikal na presyon, kaya nagtitiyak ng kanilang normal na operasyon sa mas mahabang panahon. Ang katatagan na ito ay may malaking kahalagahan sa mga larangan ng aplikasyon kung saan mahirap at mahal ang pagmamintra o palitan, tulad ng aerospace o industrial na kapaligiran.

3 (10).jpg

Teknikal na Espekifikasiyon Standard PCB Heavy Copper PCB
Kapal ng copper foil Karaniwang humigit-kumulang 1 ounce bawat square foot Karaniwang 3 ounces bawat square foot hanggang 10 ounces bawat square foot o mas mataas
Kakayahan sa pagdadala ng kuryente Mahina, sumusuporta lamang sa maliit na kuryente (karaniwang ≤10A) Matibay ito at kayang magdala ng malalaking kuryente na nasa sampu hanggang daan-daang amperes
Pagganap sa pagkalusaw ng init Karaniwan, mabagal ang paghahatid ng init Mahusay, mabilis na iniinit ang init ng makapal na tanso
Mga mekanikal na lakas Karaniwan, may limitadong paglaban sa pagbaluktot at pag-impact Mas mataas, pinahusay ng mapalaking layer ng tanso ang katigasan sa pisikal
Pagkawala dahil sa resistensya Relatibong mataas at madaling bumaba ang boltahe Mas mababa, mas matatag na paghahatid ng kuryente/signal
Kahirapan sa proseso Ang mga konbensyonal na proseso ay teknolohikal na mature at may mababang gastos Nangangailangan ito ng dedikadong proseso ng electroplating/etching at may relatibong mataas na gastos
Mga Aplikasyon sa Iba't Ibang Sitwasyon Mga elektronikong produkto para sa mga konsyumer (mga mobile phone/kompyuter), mga low-power device Makinaryang may mataas na kapangyarihan, mga elektronikong sistema ng kontrol para sa mga bagong sasakyang pinapagana ng enerhiya, mga modyul ng kuryente sa medisina
Kumplikasyon ng Disenyo Simple, walang pangangailangan para sa espesyal na disenyo ng pag-alis ng init/o pagdadala ng kuryente Kumplikadong layout ng circuit at kontrol sa impedance na nangangailangan ng pagtutugma sa mas makapal na mga layer ng tanso

Mga Kakayahan sa Paggawa


PCB制造工艺.jpg

Kakayahan sa Pagmamanupaktura ng PCB
ltem Kakayanang Pangproduksyon Pinakamaliit na espasyo para sa S/M patungo sa pad, patungo sa SMT 0.075mm/0.1mm Homogeneity of Plating Cu z90%
Bilang ng Mga Layer 1~40 Pinakamaliit na espasyo para sa legend patungo sa pad/patungo sa SMT 0.2mm/0.2mm Kataasan ng pagkakatugma ng disenyo sa disenyo ±3mil(±0.075mm)
Laki ng produksyon (Min at Max) 250mmx40mm/710mmx250mm Kapal ng panlabas na panakip para sa Ni/Au/Sn/OSP 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um Kataasan ng pagkakatugma ng disenyo sa butas ±4mil (±0.1mm )
Kapal ng tanso sa laminasyon 1/3 ~ 10z Pinakamaliit na sukat ng E-tesnang pad 8 X 8mil Pinakamaliit na lapad ng linya/haba 0.045 /0.045
Kapal ng product board 0.036~2.5mm Pinakamaliit na espasyo sa pagitan ng mga tesnang pad 8mil Tolerance sa pag-etch +20% 0.02mm)
Kakayahan sa awtomatikong pagputol 0.1mm Pinakamaliit na pasensya ng sukat ng guhit (gawing labas hanggang circuit) ±0.1mm Pasensya sa pagkaka-align ng takip na layer ±6mil (±0.1 mm)
Laki ng butas (Min/Maks/laking pasensya ng butas) 0.075mm/6.5mm/±0.025mm Pinakamaliit na pasensya ng sukat ng guhit ±0.1mm Pasensya ng sobrang pandikit para sa pagpindot ng C/L 0.1mm
Warp&Twist ≤0.5% Pinakamaliit na R na radius ng sulok ng guhit (panloob na bilog na sulok) 0.2mm Toleransya sa pag-align para sa thermosetting S/M at UV S/M ±0.3mm
pinakamataas na aspect ratio (kapal/haba ng butas) 8:1 Pinakamaliit na espasyo ng golden finger patungo sa guhit-panlabas 0.075mm Pinakamaliit na S/M na tulay 0.1mm

Inspeksyon at pagsusulit

Dahil sa makapal na layer ng tanso at sa mga espesyal na sitwasyon ng aplikasyon, ang pagsusuri at pagsubok sa mga printed circuit board na may mabigat na tanso (thick copper PCBs) ay kailangang saklawin ang tatlong pangunahing aspeto: kalidad ng proseso, pagganap sa kuryente, at kakayahang umangkop. Ang mga pangunahing nilalaman ay ang mga sumusunod:

Pagsusuri sa hitsura at mga depekto sa proseso

· Kalidad ng layer ng tanso: Suriin kung may pagkakahiwalay, pangingitngit, o oksihenasyon ang makapal na layer ng tanso, at kung may mga dulo ng linya na may karayom dahil sa hindi pantay na pag-etch (dapat sumunod sa pamantayan ng IPC-A-600);

· Mga pad at mga via: I-verify ang pagkakatarik at pagkakadikit ng mga pad, kung ang kapal ng layer ng tanso sa mga pader ng mga via ay sumusunod sa mga pamantayan, at kung mayroong anumang mga puwang o hindi maayos na pagkaka-align ng mga butas.

· Pagbabago sa ibabaw ng board: Sukatin ang pagkawayo ng PCB (ang mga PCB na may makapal na tanso ay madaling mapagod dahil sa stress ng copper layer, kung saan dapat kontrolado ang pagkawayo sa loob ng 0.75%), at suriin para sa delamination o mga bula.

· Katiyakan ng sukat: Suriin ang mga pangunahing dimensyon tulad ng lapad ng linya, espasyo, at diyametro ng butas upang matiyak na tugma ito sa mga disenyo.

Pagsusuri sa kakayahang elektrikal

· Pagsusuri sa konduksyon at pagkakabukod (Hi-Pot test): Ang pagkakabukod sa pagitan ng mga linya ay sinusuri gamit ang high-voltage insulation tester upang maiwasan ang breakdown dulot ng hindi sapat na agwat sa pagitan ng makapal na copper layers. Patunayan ang conductivity at lutasin ang mga problema sa bukas at maikling circuit;

· Pagsubok sa kakayahan ng pagdala ng kuryente: Ilapat ang karaniwang daloy ng kuryente sa ilalim ng mga kondisyong katulad ng aktwal na paggamit, bantayan ang pagtaas ng temperatura ng circuit, at kumpirmahin na walang panganib na mag-overheat o matunaw.

· Pagsusuri ng impedance: Gamitin ang impedance analyzer upang matukoy ang katangian ng impedance ng high-frequency signal line upang matiyak na ang epekto ng makapal na copper layer sa impedance ay sumusunod sa mga kinakailangan sa disenyo (error ≤±10%);

· Pagsusuri ng pagbaba ng boltahe: Sukatin ang pagbaba ng boltahe sa linya habang nagtataglay ng mataas na kasalukuyang paglipat upang mapatunayan ang mababang resistensya ng makapal na copper layer at maiwasan ang pagkawala ng boltahe na nakakaapekto sa pagganap ng kagamitan.

Automatic Optical Inspection (AOI)

Gumagamit ang Automatic Optical Inspection (AOI) ng advanced imaging technology upang matuklasan ang mga depekto na posibleng hindi nakikita ng mata.

· Mataas na resolusyon na imaging: Kinukuha ng AOI system ang mga imahe na may mataas na resolusyon ng PCB at ihinahambing ito sa mga espisipikasyon sa disenyo.

· Pagtukoy sa mga depekto: Ang sistemang ito ay kusang nakakakilala ng mga isyu tulad ng short circuit, open circuit, pagtatabil ng mga trace, at misalignment.

· Katiyakan: Ang AOI ay nag-aalok ng mataas na katiyakan, tinitiyak na matuklasan at masolusyunan ang pinakamaliit na mga depekto.

Pagsusuri ng reliwabilidad

· Pagsusuri sa thermal cycling: Pagsusuri sa siklo sa loob ng saklaw ng temperatura mula -40 ℃ hanggang 125℃ (≥1000 beses) upang suriin ang katatagan ng pagkakadikit ng makapal na layer ng tanso sa substrate at mga pad, nang walang paghihiwalay o pangingitngit.

· Pagsusuri sa thermal shock: Mabilis na paglipat sa pagitan ng mataas at mababang temperatura (pagkakaiba ng temperatura ≥80℃) upang patunayan ang kakayanan ng PCB laban sa biglang pagbabago ng temperatura, angkop para sa mahihirap na sitwasyon tulad ng automotive at pang-industriyang kontrol.

· Pagsusuri sa vibration at mekanikal na lakas: Iminumulat ang vibration (dalas 5~500Hz) at impact habang isinasagawa ang transportasyon at paggamit upang suriin kung naputol ang makapal na copper circuit o natanggal ang mga via.

· Pagsubok sa paglaban sa korosyon: Patunayan ang paglaban sa oksihenasyon at korosyon ng makapal na tanso na layer sa pamamagitan ng pagsubok sa asin na ulan (neutral na asin na ulan, 48 hanggang 96 oras) o pagsubok sa basa at mainit na kondisyon (85℃/85% RH, 1000 oras).

· Pagsubok sa katiyakan ng pagpuputol: Matapos maisagawa ang SMT/pagpuputol sa butas, suriin ang lakas ng pagkakadikit sa pagitan ng mga kasukat at ng makapal na tanso, at tiyakin na walang pekeng pagputol o pagkahiwalay .

Pagpapatunay ng espesyal na pagganap

· Pagsubok sa pagganap ng pagpapalabas ng init: Ang distribusyon ng temperatura ng PCB sa ilalim ng buong karga ay natuklasan gamit ang thermal imager upang patunayan ang epekto ng pagpapalabas ng init ng makapal na tanso na layer.

· Pagsubok sa paglaban sa apoy: Para sa mga mataas na aplikasyon ng kapangyarihan, sinusubukan ang antas ng paglaban sa apoy ng PCB ayon sa mga pamantayan ng UL94 (kailangang umabot sa V-0 level);

· Pagsubok sa pandikit: Ginagamit ang pagsubok sa isang daang-grid o pagsubok sa tensile upang patunayan ang pandikit sa pagitan ng makapal na layer ng tanso at ng substrate (≥1.5N/mm).

smt测试.jpg

Mga aplikasyon ng Heavy Copper PCB

Ang mga printed circuit board na may makapal na tanso, na may malakas na kakayahan sa pagdala ng kuryente, mahusay na pag-alis ng init, at mataas na lakas na mekanikal, ay pangunahing ginagamit sa mga larangan na nangangailangan ng malaking paglipat ng kuryente, mataas na output ng kapangyarihan, o matitinding mga kondisyon sa paggawa. Ang mga pangunahing senaryo ay ang mga sumusunod:

Sa larangan ng mga bagong sasakyang de-koryente

Mga pangunahing bahagi: On-board charger, battery management system, motor controller, DC/DC converter, charging pile module.

Dahilan ng aplikasyon: Kailangang magdala ng malalaking daloy ng kuryente, tumagal sa alternatibong mataas at mababang temperatura at mga paglihis. Ang makapal na tansong PCB ay nakatitiyak ng matatag na paghahatid ng kuryente at mahusay na pag-alis ng init, at angkop para sa matinding kapaligiran ng mga sasakyan.

Industriyal na kontrol at kagamitang pangkuryente

Mga pangunahing bahagi: frequency converter, servo driver, suplay ng UPS, industriyal na power module, control board ng high-voltage distribution cabinet, pangunahing control board ng electric welding machine.

Dahilan ng paggamit: Madalas nangangailangan ang mga kagamitang pang-industriya ng mataas na power output. Ang mga thick copper PCBs ay maaaring magpababa ng resistensya at pagkawala ng linya, maiwasan ang pag-init nang husto, at sabay-sabay na makapaglaban sa mekanikal na pag-vibrate at electromagnetic interferensya, na nagpapahusay sa katiyakan ng kagamitan.

Larangan ng mga kagamitang medikal

Mga pangunahing bahagi: Mga suplay ng kuryente para sa medikal, mga power module ng ventilator, mga control board para sa mga electrosurgical instrument.

Dahilan ng paggamit: Napakataas ng mga pangangailangan ng kagamitang medikal sa katatagan at kaligtasan ng suplay ng kuryente. Ang mga thick copper PCBs ay maaaring makamit ang mababang voltage drop, mataas na pagdidisperso ng init, at matugunan ang mahigpit na mga pamantayan sa insulasyon at pagtitiis sa boltahe ng industriya ng medisina.

Mga larangan ng aerospace at militar

Mga pangunahing bahagi: Airborne power supply system, radar launch module, missile control board, satellite power supply unit.

Dahilan ng paggamit: Upang umangkop sa matitinding temperatura, matitinding pag-vibrate at mga kapaligirang may radiation, ang mataas na lakas ng makina at matatag na elektrikal na pagganap ng mga thick copper PCBs ay maaaring magagarantiya ng maayos na pagpapatakbo ng kagamitan sa mahihirap na kondisyon.

Makapangyarihang kagamitang pang-konsumo at pang-komersyo

Mga pangunahing bahagi: Energy storage inverter, photovoltaic inverter, mataas na kapangyarihang control board para sa bahay (tulad ng induction cooker, electric oven), data center power module.

Dahilan ng paggamit: Ang mga makapangyarihang kagamitan ay lumilikha ng maraming init at may mataas na kuryente. Ang mga thick copper PCBs ay maaaring mabilis na magpapalamig, maiwasan ang circuit overload at pagsusunog, at mapalawig ang haba ng buhay ng kagamitan.

Larangan ng riles na transportasyon

Mga pangunahing bahagi: Train traction converter, track power supply system, signal control module.

Dahilan ng aplikasyon: Kailangang matiis ng kagamitan sa riles ang pangmatagalang pagvivibrate, mataas at mababang temperatura, at madalas na pagsisimula at pagtigil na may malakihang impact ng kuryente. Ang kakayahan sa pagdadala ng kuryente at mekanikal na katiyakan ng mga thick copper PCBs ay kayang matugunan ang pangangailangang ito.



产线.jpg

Kumuha ng Libreng Quote

Ang aming kinatawan ay makikipag-ugnayan sa iyo sa lalong madaling panahon.
Email
Pangalan
Pangalan ng Kumpanya
Mensahe
0/1000

Kumuha ng Libreng Quote

Ang aming kinatawan ay makikipag-ugnayan sa iyo sa lalong madaling panahon.
Email
Pangalan
Pangalan ng Kumpanya
Mensahe
0/1000