Paksun kuparin PCB
Suuritehoiset raskasvetokuparipiirit teollisuus-/automaati-/lääketeknisille sovelluksille. 3 unssin–20 unssin kuparipaksuus, erinomainen virranjohtokyky ja lämmön johtavuus. 24 tunnin prototyyppivalmistus, nopeat toimitukset, DFM-tuki ja laadun testaus.
✅ 3 unssin–20 unssin paksu kupari
✅ Erinomainen lämmönhallinta
✅ Yhteensopivuus suuriteholaitteiden kanssa
Kuvaus
Mikä on raskas kuparinen PCB?
Raskas kuparinen PCB, joka tunnetaan myös paksun kuparisen PCB:nä, on erityistyyppinen PCB, jonka kuparilevyn paksuus on ≥2 unssia. Yleiset mittavaihtoehdot vaihtelevat 2 unssista yli 10 unssiin. Sen ydin ominaisuudet ovat suurempi virtakapasiteetti, lämmönhajotus ja mekaaninen lujuus. Valmistukseen vaaditaan erityisiä sähkökäsittely- ja syövytysprosesseja, jotka takaavat paksun kuparin yhtenäisyyden ja sitkeyden. kerros. Vertaa tavallisiin PCB:ihin, raskailla kuparisilla PCB:illä on suurempi virtakapasiteetti, erinomainen lämmönhajotus ja korkeampi valmistustekninen vaikeusaste. Niitä käytetään lähinnä tilanteissa, kuten teholaitteissa, teollisissa taajuusmuuttajissa, uusien energioiden ajoneuvojen elektronisissa ohjausjärjestelmissä ja lääkintälaitteiden tehomoduuleissa, joissa tarvitaan suurta virran siirtoa, korkeaa tehotulostusta tai voimakasta lämmönhajotusta. Tavalliset piirit soveltuvat enimmäkseen kuluttajaelektroniikkaan ja pieniteholaitteisiin.

Paksun kuparikerroksen piirien keskeiset edut liittyvät niiden soveltuvuuteen suurvirta- ja suurtehokäyttöön, mikä näkyy seuraavilla osa-alueilla:
· Erittäin vahva virtakestoisuus:
Paksu kuparikerros (≥2 oz) voi kuljettaa kymmeniä tai satoja ampeeria suurta virtaa, mikä on huomattavasti parempi kuin tavallisilla piirilevyillä. Se voi täyttää suuritehoisten tuotteiden, kuten voimatehokkaiden laitteiden ja uusien energiakulkuneuvojen elektronisten ohjausjärjestelmien, virrankuljetusvaatimukset ja välttäää johdon lämpenemistä ja palamista aiheutuvaa ylivirtaa.
· Erinomainen lämmönhajotussuorituskyky:
Kupari on erinomainen lämmönjohtaja. Paksu kuparikerros toimii erinomaisena lämmönjohtimena, ja sen lämmönhajotustehokkuus on paljon korkeampi kuin standardipiirilevyillä. Paksuuntunut kuparikerros voi nopeasti johtaa piirin toiminnan aikana syntynyt lämpö pois, tehokkaasti alentaa levyn pintalämpötilaa, minimoimalla komponenttien ja piirien lämpöikääntymisen aiheuttamaa vahinkoa sekä parantaen tuotteen stabiiliutta ja käyttöikää.
· Korkeampi mekaaninen lujuus:
Toinen tärkeä etu korkean kuparipitoisissa PCB-piireissä on niiden suurempi mekaaninen lujuus. Paksu kupakerros parantaa piirilevyn fyysistä kestävyyttä, mikä tekee siitä taipumattomamman ja iskunkestävämmän, ja siten paremmin kestävän fyysisiä rasituksia, kuten taipumista, värähtelyä ja mekaanista shokkia. Se soveltuu koville käyttöolosuhteille, joissa esiintyy runsaasti värähtelyä, kuten teollisuuden ohjauslaitteissa ja ajoneuvoympäristöissä, vähentäen johdon katkeamisen riskiä.
· Luotettava sähkönjohtavuus
Paksu kupakerros vähentää resistanssihäviöitä virran siirrossa, alentaa jännitehäviötä ja takaa signaali- ja tehosyötön vakautta. Se soveltuu erityisesti lääkintälaitteisiin ja tarkkuuteen perustuviin teollisuuden ohjausjärjestelmiin, joissa sähkönsyötön tarkkuudelle on tiukat vaatimukset.
· Integroidun suunnittelun tuki:
Se mahdollistaa suurvirrankaapeleiden ja tarkan signaalipiirien integroidun asettelun, mikä vähentää ulkoisten lämmönpoistojen, shunttien ja muiden komponenttien tarvetta, yksinkertaistaa tuoterakennetta ja parantaa tilankäyttöä.
· Pidentää elinikää
Korkeampi virtakapasiteetti, parempi lämmönhallinta ja suurempi mekaaninen lujuus pidentävät paksun kuparipiirilevyn käyttöikää. Nämä piirilevyt eivät ole alttiita lämpö- tai mekaanisille vaurioille, mikä takaa niiden normaalin toiminnan pidemmän ajan. Tämä luotettavuus on erittäin tärkeää sovellusaloilla, joissa huolto tai vaihto on vaikeaa ja kallista, kuten ilmailussa tai teollisissa ympäristöissä.

| Tekniset tiedot | Standardi PCB | Paksun kuparin PCB | |||
| Kuparifolion paksuus | Se on yleensä noin 1 unssi neliöjalkaa kohden | Se on yleensä 3 unssia neliöjalkaa kohden 10 unssiin neliöjalkaa kohden tai korkeampaan | |||
| Virtakapasiteetti | Heikko, tukee vain pieniä virtoja (yleensä ≤10 A) | Se on vahva ja kestää suuria virtoja, jotka vaihtelevat kymmenistä satoihin ampeeriin | |||
| Lämmönhajotusominaisuudet | Yleensä lämmönjohtavuus on hidas | Erinomainen, paksu kuparikerros hajottaa lämmön nopeasti | |||
| Mekaaninen lujuus | Tavallinen, taipumis- ja iskukestävyys rajoittunut | Korkeampi, paksuuntunut kuparikerros parantaa fyysistä kestävyyttä | |||
| Vastusmenetykset | On suhteellisen korkea ja altis jännitehäviölle | Matalampi, tehokkaampi ja vakaimpi teho/signaalin siirto | |||
| Valmistusvaikeus | Perinteiset menetelmät ovat teknisesti kypsät ja niiden kustannukset ovat alhaiset | Edellyttää erityistä galvanoimis/syövytysmenetelmää, ja sen kustannukset ovat suhteellisen korkeat | |||
| Soveltuvat tilanteet | Kuluttajaelektroniikka (matkapuhelimet/tietokoneet), pienitehojärjestelmät | Suuritehoisten laitteiden, uusiutuvan energian ajoneuvojen elektroniset ohjausjärjestelmät, lääketieteelliset virtamoduulit | |||
| Suunnittelun monimutkaisuus | Yksinkertainen, ei erityistä lämmönhallintaa tai virrankuljetusta vaadita | Monimutkainen piirilevyn asettelu ja impedanssien hallinta, jossa vaaditaan paksujen kuparikerrosten käyttöä | |||
Valmistusmahdollisuudet

| PCB-valmistuskyvyt | |||||
| kohde | Tuotantokyky | Pienin sallittu väli S/M:stä liuskaan, SMT:hen | 0.075mm/0.1mm | Pinnan kuparipinnoituksen homogeenisuus | z90% |
| Kerrosten lukumäärä | 1~40 | Min tila selitteelle, jotta se ei mene SMT-pinnan päälle | 0,2 mm / 0,2 mm | Kuvioiden tarkkuus toisiinsa nähden | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tuotantokoko (min & max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Pintakäsittelyn paksuus Ni/Au/Sn/OSP:lle | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Kuvion tarkkuus reikään nähden | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kuparikerroksen paksuus laminaatissa | 1/3 ~ 10z | Pienin E-testattava pinta | 8 X 8mil | Pienin viivanleveys/väli | 0.045 /0.045 |
| Tuotekortin paksuus | 0.036~2.5mm | Pienin väli testipintojen välillä | 8mil | Puhalluskoneen toleranssi | +20 % 0,02 mm) |
| Automaattileikkauksen tarkkuus | 0.1mm | Ulomman reunan (ulkoreuna piiriin) pienin mitatoleranssi | ±0,1mm | Kuulakerroksen asettamistoleranssi | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Poran koko (min/maks/reakoonte toleranssi) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Ulomman reunan pienin mitatoleranssi | ±0,1mm | Liima-aineen ylitystoleranssi C/L:lle painatettaessa | 0.1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Minimi R-kulmasäde ääriviivasta (sisäinen pyöristetty kulma) | 0.2mm | Kohdistustoleranssi termosetuvaan S/M:ään ja UV-S/M:ään | ±0.3mm |
| maksimikuvasuhde (paksuus/reiän halkaisija) | 8:1 | Minimi etäisyys kultasormesta ääriviivaan | 0,075 mm | Minimi S/M-silta | 0.1mm |
Tarkastus ja testaus
Paksun kuparikerroksen ja erityisten käyttöskenaarioiden vuoksi raskaspiirilevyjen (paksukuparipiirilevyt) tarkastuksen ja testauksen on kattava kolme keskeistä osa-aluetta: prosessin laatu, sähköinen suorituskyky ja luotettavuus. Ydinalueet ovat seuraavat:
Ulkonäön ja prosessivirheiden tarkastus
· Kuparikerroksen laatu: Tarkista, onko paksulla kuparikerroksella irtoamista, halkeamia, hapettumista tai reunoihin muodostuneita piikkejä epätasaisen syövytyksen vuoksi (tulee noudattaa IPC-A-600 -standardia);
· Padsit ja viat: Varmista padien tasaisuus ja kiinnittyminen, onko viapohjien kuparikerroksen paksuus standardeissa ja onko niissä tyhjiä kohtia tai virheellisesti asennettuja reikiä.
· Levyjen pinnan muodonmuutos: Mittaa PCB:n halkeilu (paksuilla kuparilevyillä on taipumus halkeilemaan kuparikerroksen jännityksen vuoksi, ja tämä tulee hallita alle 0,75 %):n sisällä) ja tarkista, ettei ilmene kerrosten välistä irtoamista tai kuplia.
· Mittatarkkuus: Tarkista keskeiset mitat, kuten viivan leveys, välimatka ja reiän halkaisija, ja varmista, että ne vastaavat suunnittelu piirustuksia.
Sähköisen suorituskyvyn testaus
· Johtavuus- ja eristystesti (korkeajännitetesti): Eristys viivojen välillä todetaan korkeajännitteen eristystestauslaitteella estämään paksujen kuparikerrosten välinen liian pieni väli aiheuttama läpilyönti. Varmista johtavuus ja etsi poiskytkentä- ja oikosulkuviat;
· Virtakapasiteetin testaus: Käytä nimellisvirtaa simuloiduissa oikeilla käyttöolosuhteissa, valvo piirin lämpötilannousua, ja varmista, että ylikuumenemisen tai sulamisen riskiä ei ole.
· Impedanssitesti: Käytä impedanssianalysaattoria havaitsemaan korkeataajuussignaalilinjan ominaisimpedanssi varmistaaksesi, että paksun kuparikerroksen vaikutus impedanssiin täyttää suunnittelumäärittelyt (virhe ≤±10%);
· Jännitehäviötesti: Mittaa johdon jännitehäviö korkean virran siirron aikana vahvistaaksesi paksun kuparikerroksen matalaresistanssin edun ja estääksesi jännitehäviön vaikuttamasta laitteiden suorituskykyyn.
Automaattinen optinen tarkastus (AOI)
Automaattinen optinen tarkastus (AOI) hyödyntää edistynyttä kuvantamisteknologiaa havaitsemaan puutteita, jotka eivät ehkä ole nähtävissä paljain silmin.
· Korkearesoluutioinen kuvantaminen: AOI-järjestelmä ottaa korkearesoluutioisia kuvia PCB:stä ja vertaa niitä suunnitteluvaatimuksiin.
· Puutteiden tunnistus: Tämä järjestelmä voi automaattisesti tunnistaa ongelmia, kuten oikosulut, katkokset, jälkien ohentuminen ja väärä asento.
· Tarkkuus: AOI tarjoaa korkean tarkkuuden, jolloin jopa pienimmätkin viat voidaan havaita ja korjata.
Luotettavuustesti
· Lämpötilan vaihtelutesti: Syklimäärätesti lämpötilavälillä -40 °C – 125 °C (≥1000 kertaa) paksun kuparikerroksen kiinnitysvakautta substraatin ja liittimien kanssa ilman kerrostumista tai halkeamista.
· Lämpöshokkitesti: Nopea siirtyminen korkean ja matalan lämpötilan välillä (lämpötilaero ≥80 °C) varmistaakseen PCB:n kestävyyden äkillisille lämpötilamuutoksille, sopii vaativiin olosuhteisiin, kuten autoteollisuuteen ja teollisuuden ohjaukseen.
· Värähtely- ja mekaanisen lujuuden testaus: Simuloidaan kuljetuksen ja käytön aikaisia värähtelyjä (taajuus 5–500 Hz) ja iskuja tarkistaakseen, onko paksukuparipiiri rikkoutunut ja ovatko viat putosneet pois.
· Korroosion kestävyystesti: Tarkista paksun kupkerokeroksen hapettumis- ja korroosionkestävyys suolakostestillä (neutraali suolakosto, 48–96 tuntia) tai kostean lämmön testillä (85 ℃/85 % RH, 1000 tuntia).
· Jodautumisen luotettavuuden testaus: SMT/läpivientijodauksen jälkeen tarkista jodausliitosten ja paksun kuparilevyn välistä sitomislujuutta, ja varmista, ettei esiinny virhejodauksia tai irtojodauksia .
Erityisen suorituskyvyn vahvistaminen
· Lämmönhajotustehon testaus: Koko kuorman alla olevan PCB:n lämpötilajakauma havaitaan lämpökameralla varmistaakseen paksun kupkerokeroksen lämmönhallintavaikutuksen.
· Palonkestävyystesti: Suuritehoisiin käyttökohteisiin tarkitettu PCB:n palonkestävyysluokka testataan UL94-standardien mukaisesti (vähintään V-0-luokka);
· Adheesiokoe: Satakenttätesti tai vetolujuustesti hyväksytään vahvistamaan paksun kuparikerroksen ja substraatin välinen adheesio (≥1,5 N/mm).

Raskas kupariprintattujen piirikorttien sovellukset
Paksukuparipiirit, joilla on suuri virtakapasiteetti, erinomainen lämmönhajotus ja korkea mekaaninen lujuus, käytetään pääasiassa sovelluksissa, jotka vaativat suurta virranjohtoa, korkeaa tehontuottoa tai raskaita käyttöolosuhteita. Ydinsovellukset ovat seuraavat:
Uusiutuvan energian ajoneuvojen alalla
Ydinkomponentit: Akkulaturi, akunhallintajärjestelmä, moottoriohjain, DC/DC-muunnin, latauspisteen moduuli.
Käyttöperuste: Sen on kestettävä suuria virtoja, vaihtelevia korkeita ja matalia lämpötiloja sekä värähtelyjä. Paksulevyiset PCB:t voivat taata vakaaan virtasiirron ja tehokkaan lämmönhajottamisen, ja ne sopivat ajoneuvojen raskaaseen ympäristöön.
Teollisuuden ohjaus- ja voimalaitteet
Ydinkomponentit: taajuusmuunnin, servomoottorin ohjain, UPS-virtalähde, teollisuuden tehomoduuli, korkeajännitejakelukaapin ohjausyksikkö, sähdinhitsauskoneen pääohjausyksikkö.
Käyttösyy: Teollisuuden ohjauslaitteet vaativat usein suurta tehontuottoa. Paksun kuparikerroksen PCB:t voivat vähentää linjan resistanssihäviötä, estää ylikuumenemisen ja samalla kestää mekaanista värähtelyä ja sähkömagneettista häiriönsuojaukset, mikä parantaa laitteiston luotettavuutta.
Lääkintälaitteiden ala
Ydinkomponentit: Lääkinnälliset virtalähteet, hengityskoneiden tehomoduulit, sähkökirurgisten instrumenttien ohjauslevyt.
Käyttösyy: Lääkintälaitteilla on erittäin tiukat vaatimukset virransyötön vakaudelle ja turvallisuudelle. Paksun kuparikerroksen PCB:t mahdollistavat matalan jännitehäviön, tehokkaan lämmönsiirron sekä täyttävät lääkintälaiteteollisuuden ankariat eristys- ja kestojännitevaatimukset standardit.
Ilmailu-, avaruus- ja sotilasteollisuuden alat
Peruskomponentit: Ilmassa oleva virtalähtöjärjestelmä, tutkan laukaisumoduuli, ohjusohjauslevy, satelliitin virtalähtöyksikkö.
Käyttösyy: Ääriolosuhteisiin, voimakkaisiin värähdyksiin ja säteilyyn soveltumiseksi paksun kuparilevyn PCB:t tarjoavat korkean mekaanisen lujuuden ja vakaiden sähkösuorituskyvyn, mikä takaa laitteiston normaalin toiminnan kovaoloissa.
Suuritehoiset kuluttaja- ja kaupalliset laitteet
Peruskomponentit: Energianvarauksen invertteri, fotovoltaic-invertteri, suuritehoinen kotitalouslaitteen ohjauslevy (kuten induktiokeitin, sähköuuni), tietokeskuksen virtamoduuli.
Käyttösyy: Suuritehoiset laitteet tuottavat paljon lämpöä ja niissä on korkea virta. Paksun kuparilevyn PCB:t voivat nopeasti hajottaa lämpöä, estää piirien ylikuormituksen ja palamisen sekä pidentää laitteiden käyttöikää.
Rautatiekuljetusalan alue
Peruskomponentit: Junan vetomuunnin, rataverkon virtalähtöjärjestelmä, signaaliohjausmoduuli.
Käyttökohteen perustelu: Rautatiekaluston on kestettävä pitkäaikaisia värähtelyjä, korkeita ja matalia lämpötiloja sekä usein toistuvia suurta virtaa aiheuttavia käynnistys- ja pysäytysvaikutuksia. Paksun kuparikerroksen PCB:t tarjoavat virtakapasiteetin ja mekaanisen luotettavuuden, jotka voivat täyttää tämän vaatimuksen.
