EN
X-ray
Pemeriksaan Imbasan Sinar-X berkemutuatan tinggi untuk pemasangan PCB/PCBA—mendedahkan kecacatan tersembunyi dalam BGA, QFN, CSP, dan komponen mikro. Memastikan integriti sambungan pematerian, penggelembungan (voiding), dan penjajaran komponen mengikut piawaian IPC-A-610.
✅ Pemeriksaan BGA/QFN/CSP bukan perosakan
✅ Analisis kelongsong solder & integriti sambungan
✅ Keputusan mengikut piawaian IPC-A-610
✅ Laporan pemeriksaan yang pantas dan terperinci
✅ Mengurangkan risiko kegagalan pengeluaran
Penerangan
Apakah Pemeriksaan Sinar-X Automatik？
Pemeriksaan papan litar bercetak (PCB) menggunakan sinar-X, juga dikenali sebagai pemeriksaan sinar-X automatik, digunakan secara meluas dalam pelbagai industri, daripada perubatan hingga pembuatan aerospace, untuk mengenal pasti kesilapan pengeluaran. Ia sangat biasa digunakan dalam pemeriksaan PCB kerana sinar-X menyediakan kaedah yang sangat baik untuk menguji kualiti PCB dan mengesan kecacatan tersembunyi tanpa merosakkan papan litar.
Seiring elektronik menjadi lebih kecil dan kompleks, dengan komponen seperti BGAs dan QFNs yang menyembunyikan sambungan solder di bawah pekapan, Pemeriksaan Sinar-X Automatik telah menjadi alat yang mustahak dalam aliran kerja perakitan.
Kelebihan Utama Berbanding AOI
| Kelebihan AXI | Had AOI yang Diselesaikan | ||||
| Mengesan kecacatan dalaman tersembunyi | Hanya memeriksa ciri-ciri pada permukaan; tidak dapat melihat di bawah komponen | ||||
| Pengujian bukan reka cipta—tiada kerosakan pada PCBA semasa pemeriksaan | Sama seperti AOI, tetapi keupayaan penembusan AXI memperluaskan skop pemeriksaan | ||||
| Ketepatan tinggi untuk komponen berjarak halus dan diperkecilkan | Menghadapi kesukaran dengan komponen yang menutupi sambungan solder atau mempunyai jarak halus | ||||
| Membolehkan tomografi 3D untuk pemeriksaan berlapis papan PCB berbilang lapisan | Terhad kepada analisis permukaan 2D atau pseudo-3D |
Senario Aplikasi Utama dalam Pengeluaran PCB/PCBA
Pemeriksaan Selepas Reflow untuk Komponen Tersembunyi
Kes penggunaan yang paling biasa—memeriksa sambungan solder untuk BGA, QFN, CSP, dan peranti flip-chip di mana sambungan solder berada di bawah badan komponen dan tidak boleh diakses oleh AOI.
Pengujian Industri Berkebolehubahan Tinggi
Wajib untuk elektronik automotif, aerospace, perubatan, dan militer. Sebagai contoh, AXI mengesahkan kelongsong solder BGA dalam ECU kenderaan (untuk memenuhi piawaian IATF 16949) dan memastikan tiada kecacatan dalam PCBA peranti perubatan (mematuhi ISO 13485).
Pemeriksaan Dalaman PCB Berbilang Lapisan
Mengesan kecacatan dalaman seperti litar pintas antara lapisan, salah susun via, dan penempatan jejak tembaga yang tidak betul dalam PCB berbilang lapisan kompleks.
Analisis kegagalan
Digunakan dalam analisis punca asal bagi PCBA yang gagal di lapangan untuk mengenal pasti kecacatan tersembunyi yang tidak kelihatan melalui pemeriksaan visual.
2D AXI berbanding 3D AXI
Seperti AOI, AXI dikategorikan kepada dua jenis berdasarkan keupayaan pencitraan:
· 2D AXI: Merakam satu imej sinar-X sata, sesuai untuk pemeriksaan asas PCB ketumpatan rendah. Berkesan dari segi kos tetapi mungkin mempunyai artifak imej yang bertindih.
· 3D AXI (Tomografi Sinar-X): Menggunakan tomografi terkomputer untuk menghasilkan imej 3D berlapisan bagi PCBA. Menyingkirkan artifak bertindih dan membolehkan pengukuran tepat isipadu sambungan solder/nisbah ruang kosong—ideal untuk elektronik berketumpatan tinggi dan berkepersisan tinggi.
Bagaimanakah Sistem Pemeriksaan Sinar-X Berfungsi?
Sistem pemeriksaan sinar-X (biasanya dirujuk sebagai Pemeriksaan Sinar-X Automatik, AXI) adalah teknologi ujian bukan merosak (NDT) yang menembusi pemasangan PCB/PCBA untuk mengesan kecacatan dalaman tersembunyi. Tidak seperti AOI (yang hanya merakam imej permukaan), AXI menggunakan keupayaan sinar-X untuk menembusi bahan-bahan berketumpatan berbeza, menjadikannya piawaian emas untuk pemeriksaan komponen tertutup seperti BGA, QFN, dan cip flip.
Proses kerja sistem pemeriksaan sinar-X boleh dipecahkan kepada 5 langkah utama secara berurutan:
Langkah 1: Kalibrasi Sistem & Penetapan Rujukan
Sebelum pemeriksaan, sistem dikonfigurasikan untuk sepadan dengan spesifikasi reka bentuk PCBA:
· Import Data Rujukan: Muat fail CAD PCB atau imej sampel emas (PCBA tanpa cacat) untuk menetapkan piawaian bagi bentuk sambatan solder, isipadu, dan penempatan komponen yang diterima.
· Laras Parameter Sinar-X: Haluskan dos sinar-X, voltan, dan arus berdasarkan ketebalan PCBA dan kepadatan komponen. Papan yang lebih tebal atau komponen yang lebih padat memerlukan voltan yang lebih tinggi untuk memastikan penembusan mencukupi.
· Tetapkan Had Toleransi Cacat: Tentukan julat yang diterima untuk cacat seperti saiz ruang kosong solder atau anjakan bola solder bagi mengelakkan amaran palsu.
Langkah 2: Pelepasan & Penembusan Sinar-X
Inti sistem ini adalah penjana sinar-X, yang memancarkan alur sinar-X berdos rendah secara terkawal ke arah PCBA yang diperiksa:
PCBA ditempatkan di atas penghantar presisi atau peringkat, memastikan kedudukan stabil semasa imbasan.
Sinar-X menembusi PCBA. Bahan menyerap sinar-X secara berbeza bergantung pada ketumpatannya:
· Bahan berketumpatan tinggi: Menyerap lebih banyak sinar-X, muncul sebagai kawasan gelap dalam imej akhir.
· Bahan berketumpatan rendah: Menyerap kurang sinar-X, muncul sebagai kawasan cerah dalam imej akhir.
Untuk sistem 3D AXI, PCBA atau sumber sinar-X berputar pada pelbagai sudut untuk menangkap data penembusan dari pelbagai arah.
Langkah 3: Penangkapan Imej & Penukaran Isyarat
Pengesan sinar-X yang sensitif tinggi (terletak di seberang sumber sinar-X) menangkap isyarat sinar-X yang telah dilemahkan selepas melalui PCBA:
Pengesan menukar tenaga sinar-X kepada isyarat elektrik, yang kemudian ditukarkan kepada imej grayscale digital.
· Untuk 2D AXI: Satu imej satah tunggal dihasilkan, menunjukkan struktur dalaman PCBA yang bertindih.
· Untuk 3D AXI (tomografi sinar-X): Beberapa imej 2D daripada pelbagai sudut digabungkan menggunakan algoritma pembinaan untuk menghasilkan model 3D berlapis PCBA—menghapuskan pertindihan imej dan membolehkan pandangan keratan rentas.
Langkah 4: Analisis Imej & Pengesanan Cacat
Ini adalah teras pintar sistem, di mana algoritma perisian menganalisis imej yang ditangkap berbanding rujukan praset:
· Analisis 2D AXI: Membandingkan taburan kelabuan imej PCBA dengan sampel emas. Anomali seperti tompok gelap (lebihan solder) atau tompok cerah ditanda sebagai kecacatan yang berpotensi.
· Analisis 3D AXI: Menggunakan model 3D untuk mengukur dimensi secara tepat. Ia boleh membezakan antara variasi kecil dan kecacatan kritikal.
· Pengelasan Kecacatan: Sistem ini mengisih kecacatan mengikut tahap keparahan:
Kritikal: Jambatan solder antara pin BGA, ruang besar, bola solder hilang.
Utama: Sesaran sedikit pada bola solder, ruang kecil.
Minor: Isu kosmetik tanpa kesan terhadap fungsi.
Langkah 5: Output Keputusan & Laporan Tindakan
Selepas analisis, sistem menjana keputusan yang jelas dan boleh dikesan untuk pasukan pengeluaran:
· Visualisasi Kecacatan: Menandakan lokasi tepat kecacatan pada imej PCBA atau model 3D untuk pengenalpastian yang mudah.
· Laporan Terperinci: Mencipta log dengan jenis kecacatan, lokasi, tahap keparahan, dan status pematuhan. Data ini disimpan untuk pengoptimuman proses dan penjejakan kualiti.
· Penghantaran Selepas Pemeriksaan: PCBA diarahkan secara automatik ke stesen pembaikan untuk pembetulan kecacatan, atau dihantar ke peringkat pengeluaran seterusnya jika tiada kecacatan dikesan.
