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¿Qué es el material FR4?

Nov 06, 2025

¿Qué es el material FR4?

Seleccionando el material adecuado para la PCB es fundamental para el rendimiento, la fiabilidad y el costo de su proyecto electrónico. Material FR4 para PCB es el sustrato más utilizado en la industria de placas de circuito impreso. En esta guía completa, examinaremos por qué FR4 es el estándar, sus propiedades clave, beneficios y limitaciones, consejos para seleccionar el material FR4 adecuado, y cómo se compara con otras opciones de materiales para PCB.

¿Qué es FR4?

Fr4 significa Retardante de Llamas 4 , un laminado de epoxi reforzado con fibra de vidrio. Esta estructura compuesta le otorga a FR4 una resistencia mecánica excepcional, un buen aislamiento eléctrico y una resistencia al fuego crucial, lo que lo convierte en la opción predeterminada para la fabricación de PCB.

Definiendo FR4: Más que solo un nombre

Fr4 significa " Retardante de Llamas 4 " y se refiere a un grado específico de material de laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio que se utiliza como base para PCB. El "FR" indica sus capacidades retardantes de llama, cruciales para cumplir con las normas de seguridad electrónica, mientras que el "4" es una designación dentro de varios materiales retardantes de llama (como FR1, FR2, FR3 y FR5).

FR4 está diseñado a partir de tela de vidrio tejida unido con un resina epoxi con alta temperatura de transición vítrea . Esta construcción compuesta crea un material mecánicamente robusto, aislante eléctrico y resistente al fuego ideal como base para una amplia gama de Aplicaciones de PCB , desde prototipos de una sola capa hasta diseños complejos de múltiples capas de alta velocidad.

Puntos Clave:

  • FR: Retardante de llama, esencial para la seguridad
  • 4: Indica composición de epoxi reforzado con vidrio

Propiedades del material FR4

  • Retardancia al fuego: Autorrenovable, evita la propagación del fuego.
  • Aislamiento Eléctrico: Alta resistencia eléctrica, aísla las pistas del PCB.
  • Resistencia mecánica: Duradero, ligero y resistente al impacto.
  • Constante dieléctrica (Dk): 4.2–4.8 (varía según el fabricante y el grosor); afecta la impedancia y la integridad de la señal.
  • Factor de disipación (Df): Típicamente 0.02; afecta la pérdida de señal, especialmente en frecuencias de radiofrecuencia.
  • Absorción de humedad: Menos del 0.2 %; mantiene sus propiedades en entornos húmedos.
  • Temperatura de transición vítrea (Tg): Típicamente 135–180°C.

Comparación de Propiedades por Fabricante

Propiedad

Isola FR4

Nelco FR4

Ventec FR4

Tg (°C)

135–180

140–185

140–170

Dk (1MHz)

4.5

4.2–4.8

4.4–4.7

Absorción de Humedad (%)

0.15

0.18

0.20

Tipos de Material PCB FR4

  • FR4 Estándar: Para aplicaciones generales (TG 135–150°C).
  • FR4 de alto TG: Resiste temperaturas más altas (hasta 180°C); ideal para soldadura sin plomo y aplicaciones automotrices.
  • FR4 de alto CTI: Alto índice de resistencia al envejecimiento eléctrico; mejora la resistencia al rastreo eléctrico.
  • FR4 sin lámina de cobre: Utilizado para aislamiento, aplicaciones no conductoras.

Beneficios del FR4 en PCBs

  • A un precio asequible: Ideal para prototipos y producciones pequeñas y medianas.
  • Ligero y fuerte: Excelente relación resistencia-peso.
  • Baja Absorción de Agua: Confiable en usos húmedos o propensos a humedad.
  • Buen aislante: Mantiene el aislamiento del circuito y la integridad de la señal.

Desventajas y limitaciones de los PCB FR4

  • No apto para aplicaciones de alta temperatura: Temperatura máxima de TG es ~180°C; no adecuado para aplicaciones aeroespaciales ni electrónica de potencia exigente.
  • Soldadura sin plomo: Dificultad para soportar temperaturas > 250°C sin degradación térmica.
  • Límites de alta frecuencia: Una constante dieléctrica (Dk) variable y una disipación (Df) más alta pueden afectar circuitos de alta velocidad, RF y microondas.
  • Problemas de fabricación: Posibilidad de exposición al hilado, agrietamiento, manchado y deslaminación si no se procesa adecuadamente.

FR4 vs otras clasificaciones FR

Material

Usos

Limitación

FR1

Radios antiguas

Papel/fenólico, bajo TG

FR2

Circuitos aeroespaciales simples

Algodón/fenólico, bajo TG

FR3

Electrónica antigua

TG moderado

Fr4

Todos los PCB principales

Buen rendimiento general

FR5

Aeroespacial/militar

Alto TG, alto costo



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Aplicaciones de PCB FR4

  • Electrónica de consumo: Teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, electrodomésticos.
  • Controles Industriales: Automatización, instrumentación.
  • Iluminación LED: PCB para matrices LED.
  • Circuitos automotrices: Módulos estándar.
  • Prototipado: Debido a su asequibilidad y fácil procesamiento.

IMS vs FR4: Los PCB IMS (substrato aislado sobre metal) utilizan una base metálica para la disipación de calor, mientras que FR4 es ideal para la integridad de la señal y usos generales.

Cómo se utiliza FR4 en la fabricación de PCB

  • Estructura Aislante: Material central entre las capas de cobre en PCB de una/dos/múltiples capas.
  • Laminado de Cobre: Se unen capas de lámina de cobre al FR4, que luego se graban para formar los patrones del circuito.

Cómo seleccionar el grosor adecuado de FR4

  • FR4 delgado (0,2–0,6 mm): Conjuntos de circuitos pequeños, ligeros y flexibles.
  • FR4 estándar (1,0–1,6 mm): La mayoría de los PCB industriales y de consumo.
  • FR4 grueso (hasta 3,2 mm): Circuitos de potencia, conectores, alto esfuerzo mecánico.

Factores a Considerar:

  • Limitaciones de tamaño y peso
  • Altura del componente
  • Impedancia eléctrica
  • Flexibilidad o rigidez requerida

Consejos para seleccionar el material FR4 adecuado

  • Ajuste el valor de TG a la temperatura máxima de soldadura.
  • Asegure una Dk constante para diseños sensibles a la señal.
  • Para alta frecuencia o voltaje, considere tipos de alta CTI o alta TG.
  • Para uso en ambientes húmedos o exteriores, elija variantes de baja absorción de humedad.

Factores de costo del PCB FR4

  • Costo por pulgada cuadrada: Varía según el espesor, peso del cobre, tipo de TG, cantidad del pedido y acabado.
  • Pedidos por lotes: Costo unitario menor para cantidades mayores.

Estándares industriales: IPC-A-600 y FR4

IPC-A-600 establece estándares de calidad para materiales de PCB FR4, que cubren:

  • Aceptabilidad de la exposición del tejido
  • Textura permitida y condiciones subsuperficiales
  • Límites de manchado, agrietamiento y deslaminación para la confiabilidad de PCB



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¿Por qué aprender sobre el material FR4 para PCB?

Ya sea que usted sea un ingeniero de diseño o un tomador de decisiones en la adquisición de electrónicos, entender Propiedades del material FR4 ayuda en:

  • Seleccionar lo mejor Material de sustrato de PCB para su presupuesto y requisitos técnicos.
  • Garantizando a largo plazo Fiabilidad del PCB y seguridad del producto.
  • Evitando problemas con pérdida de señal adaptación de Impedancia , o fallas mecánicas en productos terminados.
  • Cumplir con los estándares de la industria, como UL, IPC y RoHS

Anatomía del material FR4

Analicemos qué hace que el Material fr4 sea tan eficaz y versátil:

  • Fibra de vidrio (capa de tejido trenzado): Este núcleo proporciona una impresionante resistencia mecánica , estabilidad dimensional y rigidez, asegurando que el PCB mantiene su forma incluso cuando está sometido a esfuerzos, vibraciones o ciclos térmicos.
  • Resina Epoxi (Agente Ligante/Matriz): La resina epoxi es el "pegamento" que encapsula el fibra de vidrio, lo que resulta en excelentes aislamiento eléctrico y una impresionante resistencia química. Su temperatura de transición vítrea (Tg) determina la temperatura máxima de funcionamiento.

Juntos, estos componentes crean un sustrato con excelentes propiedades eléctricas, baja absorción de humedad y una fuerte resistencia al fuego .

Estructura del Material FR4 para PCB

Capa

Función y Relevancia

Fibra de Vidrio

Resistencia mecánica, estabilidad

Resina epoxi

Aislamiento eléctrico, retardante de llama

Folio de cobre*

Capas conductoras para trazas de circuito

Máscara de soldadura*

Capa protectora y aislante (opcional)

*Nota: El folio de cobre y la máscara de soldadura forman parte del conjunto completo Proceso de fabricación de pcb , no de la lámina FR4 en sí, pero interactúan estrechamente con las propiedades del FR4.



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Características clave del FR4

  • Retardante de llama: Cumple con UL94-V0, se autoextingue en menos de 10 segundos tras retirar la llama.
  • Alta Resistencia Dieléctrica : Mantiene el aislamiento eléctrico entre las pistas de cobre.
  • Resistencia mecánica : Excelente estabilidad dimensional y resistencia a la deformación.
  • Resistencia a la humedad: Baja absorción de agua (<0,2 %); el rendimiento no se degrada significativamente por la humedad.
  • Temperatura de transición vítrea (Tg): Varía desde 130 °C (estándar) hasta 200 °C (FR4 de alta Tg).
  • Rentable: Ofrece una de las mejores relaciones precio-rendimiento en la industria.

Tabla de datos rápidos: FR4 en resumen

Propiedad

Valor típico / Rango

Retardancia a la llama

UL94 V-0

Constante dieléctrica (Dk)

4,2–4,8 (a 1 MHz)

Factor de disipación (Df)

~0.02

Absorción de agua

<0.2%

Resistencia a la Tracción

40.000–65.000 psi

Transición vítrea (Tg)

130–200 °C (dependiendo de la calidad)

Resistencia a la humedad

Alta (pérdida mínima de propiedades)

FR4 en la fabricación de placas de circuito

Sustrato de PCB FR4 es fundamental no solo para la electrónica de consumo, sino también para pCB industriales, automotrices, militares y aeroespaciales . Sus propiedades materiales equilibradas permiten la integración de componentes de orificio pasante, conectores de borde, aplicaciones de máscara de soldadura, arquitecturas de PCB multicapa , y más.

Cita: “Sin la innovación de epoxi reforzado con vidrio ignífugo como el FR4, la fiabilidad y accesibilidad de la electrónica moderna simplemente no sería posible.” — Científico Senior de Materiales, Fabricante Global de PCB

 

Cómo determinar el grosor de FR4 para el diseño de PCB

Por qué es importante el grosor de FR4

Grosor de PCB de FR4 afecta directamente varios aspectos de la fiabilidad y funcionamiento del PCB:

  • Integridad de Señal : Sustratos más gruesos o más delgados influyen en la impedancia controlada y los anchos de las líneas de transmisión, especialmente importantes en diseños de circuitos de alta frecuencia y RF.
  • Resistencia mecánica : El FR4 más grueso ofrece una estabilidad mecánica mejorada para soportar componentes pesados, conectores y resistir flexión o vibración.
  • Eficiencia en el espacio : Dispositivos como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y gadgets médicos pueden requerir PCBs más delgadas para factores de forma compactos.
  • Gestión térmica : Las placas más gruesas pueden disipar el calor más eficientemente en electrónica de potencia, pero también pueden atrapar el calor si no están diseñadas adecuadamente.
  • Costo : Las placas más gruesas generalmente requieren más material y pueden costar más para fabricar y procesar mediante perforación, metalización y laminación.

Opciones comunes de espesor de FR4

Aunque es posible personalizar los espesores, los tamaños estándar ayudan a agilizar el Proceso de fabricación de pcb y garantizan la compatibilidad con las prácticas comunes de ensamblaje y diseño. A continuación, una referencia rápida:

Espesor de FR4 (mm)

Espesor de FR4 (pulgadas)

Aplicaciones comunes

0.2 – 0.3

0.008 – 0.012

Flexible, ultradelgado, limitado por espacio

0.4 – 0.6

0.016 – 0.024

Consumo compacto, dispositivos portátiles

0.8 – 1.0

0.032 – 0.040

Electrónica ligera y portátil

1.2 – 1.6

0.047 – 0.063

PCB industriales y de consumo estándar

2.0 – 3.2

0.079 – 0.126

Conectores robustos, de potencia y grandes

Hecho divertido: El espesor estándar industrial más común para un PCB FR4 es 1,6 mm (0,063 pulgadas) —una combinación perfecta de durabilidad, facilidad de fabricación y compatibilidad con la mayoría de los perfiles de componentes y conectores de borde.



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Cómo seleccionar el grosor adecuado de FR4 para su PCB

Consideraciones clave para la selección del grosor de FR4

A continuación se indican los factores más importantes a evaluar al decidir sobre El grosor del material FR4 para el diseño de su placa de circuito impreso:

1. Aplicación y entorno de uso final

  • Dispositivos portátiles y dispositivos IoT multifuncionales a menudo exigen PCBs ultra delgados (0,2-0,8 mm) para lograr ligereza y compacidad.
  • PCBs para automoción, control industrial y militar/aeroespacial se benefician de FR4 más grueso (1,6 mm o más) para mayor resistencia mecánica resistencia a la vibración, impactos y daños ambientales.
  • Las placas de circuito de alta frecuencia y RF pueden requerir configuraciones de estratificación precisas y espesores personalizados para impedancia controlada.

2. Rendimiento Eléctrico: Integridad de Señal e Impedancia

  • La distancia entre capas (determinada por el espesor del núcleo y prepreg) afecta directamente la propagación de la señal, adaptación de Impedancia , y integridad de Señal .
  • Diseño de alta velocidad utiliza solucionadores de campo para calcular el ancho y espaciado exactos de las pistas; un proceso en el que cambiar ligeramente el espesor del FR4 puede desplazar los objetivos de impedancia.

3. Perfil y Montaje de Componentes

  • Componentes altos, de orificio pasante o conectores de borde requieren un sustrato más grueso para un anclaje mecánico robusto.
  • Las placas SMT (tecnología de montaje en superficie), especialmente aquellas con componentes de paso fino, pueden usar a menudo PCBs más delgados para un ensamblaje preciso.

4. Tensiones térmicas y mecánicas

  • PCBs de potencia y placas expuestas a ciclos rápidos de temperatura pueden requerir un espesor mayor para mejorar el coeficiente térmico rendimiento y disipación.
  • Se necesita flexibilidad para ciertos interconectores y partes dinámicas (como en PCBs rígido-flexibles), mientras que la rigidez es importante para aplicaciones estructurales o móviles.

5. Limitaciones de fabricación y ensamblaje

  • Las capacidades del fabricante y las herramientas pueden limitar sus opciones; no todas las fábricas de PCB admiten espesores personalizados o sustratos ultra delgados.

Tabla de Referencia Rápida: Espesores de FR4 y Casos de Uso

Aplicación de PCB

Espesor Recomendado de FR4

Notas

Electrónica ultra compacta

0.2 – 0.6 mm

Dispositivos portátiles, sensores médicos, placas IoT delgadas

Electrónica de consumo

0.8 – 1.2 mm

Teléfonos, tabletas, dispositivos domésticos

Industria general

1.6 mm (estándar)

Predeterminado confiable, la mayoría de los conectores encajan

Eléctrico/automotriz

2,0 – 3,2 mm

Reguladores de potencia, unidades de control

RF/microondas especiales

Específico para la aplicación

Sintonizado para impedancia y propagación

 

Beneficios del uso de FR4 como material para PCB

Elegir el sustrato adecuado es fundamental para cualquier diseño exitoso de un circuito impreso (PCB), y Material fr4 se destaca como el estándar de la industria por razones excepcionales. Ya sea que esté construyendo un dispositivo básico para consumo masivo, un sistema de control multicapa para maquinaria industrial o la próxima innovación en el ámbito de IoT, el FR4 ofrece un conjunto de propiedades que se alinean confiablemente con exigentes requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos, a un precio accesible tanto para grandes fabricantes como para pequeños talleres de prototipado.

De un vistazo: Beneficios clave del material FR4 para PCB

Beneficio

Característica FR4

Aislamiento eléctrico

Alta resistencia dieléctrica, constante dieléctrica (Dk) de 4,2-4,8

Retardante de llama

Cumple con el estándar de seguridad UL94-V0

Resistencia mecánica

Fibra de vidrio tejida + epoxi para rigidez y durabilidad

Resistencia a la humedad

Absorbe menos del 0,2 % de agua, estable en ambientes húmedos

Resistencia a la Temperatura

Tg hasta 200 °C, estable durante el reflujo y la operación

Rentabilidad

Bajos costos de material y fabricación

Flexibilidad de Fabricación

Compatible con PCBs multicapa, flexibles y rígidas

Versatilidad Industrial

Utilizado en aplicaciones de consumo, industriales, automotrices, aeroespaciales, etc.

Aplicaciones de PCB FR4

Tabla de aplicaciones de PCB FR4

Industria

Aplicación

Motivo del uso de FR4

Electrónica de consumo

Teléfonos, dispositivos portátiles, dispositivos para el hogar

Costo, tamaño, facilidad de fabricación

Industrial

Controladores de robots, sensores, PLCs

Resistencia mecánica, al calor/llama

Automotriz

ECUs, iluminación, módulos ADAS

Robustez, fiabilidad, costo

LEDs e iluminación

Tiras, paneles, iluminación modular

Estabilidad térmica, aislamiento eléctrico

Médico

Monitores, sensores, diagnósticos

Aislamiento, estabilidad, conformidad

Las comunicaciones

Routers, módems, antenas

Integridad de la señal, estabilidad de impedancia

Educación/Investigación

Prototipos, placas de prueba

Rentabilidad, facilidad de diseño



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¿Por qué Rogers es mejor que el material FR4?

Al diseñar placas de circuito impreso de alto rendimiento, la elección del material del sustrato es crucial. Rogers y Fr4 son dos de los materiales PCB más comunes, pero ¿cuándo se debe elegir Rogers y por qué Rogers a menudo se considera mejor que FR4, especialmente para aplicaciones avanzadas?

Diferencias clave entre los materiales PCB Rogers y FR4

Característica

Material Rogers

Material fr4

Constante dieléctrica (Dk)

Dk consistente y bajo (ideal para alta frecuencia)

Más alto, menos estable

Tangente de pérdidas

Muy bajo (pérdida de señal mínima)

Más alto (mayor pérdida de señal)

Soporte de frecuencia

Excelente para RF/microondas

Limitado a MHz/GHz más bajos

Estabilidad térmica

Superior (cambio mínimo con el calor)

Menor estabilidad térmica

Costo

Más caro

Económico

Principales razones por las que Rogers es mejor que FR4

1. Rendimiento superior en alta frecuencia Los circuitos impresos de Rogers tienen una constante dieléctrica mucho más baja y estable, lo que garantiza una pérdida y distorsión mínimas de la señal, incluso a altas frecuencias. Esto es fundamental para aplicaciones como RF, microondas, 5G y aeroespacial.

2. Menor pérdida de señal (bajo factor de disipación) Gracias a su bajo ángulo de pérdida, los laminados de Rogers permiten una transmisión de señal más limpia y rápida. Por otro lado, el FR4 tiende a absorber más señal, lo que provoca mayores pérdidas, especialmente a medida que aumentan las frecuencias.

3. Gestión térmica excepcional Los materiales Rogers soportan temperaturas más altas y ofrecen una mejor estabilidad térmica que el FR4, lo que los hace confiables para entornos exigentes (por ejemplo, radar automotriz, comunicaciones por satélite).

4. Propiedades eléctricas consistentes Rogers proporciona un comportamiento de señal uniforme en todo el tablero, lo cual es crítico en diseños de precisión. Las propiedades eléctricas del FR4 pueden variar con la temperatura y la frecuencia.

¿Cuándo debe usar Rogers en lugar de FR4?

  • PCB de RF, microondas y ondas milimétricas
  • Circuitos digitales de alta velocidad (centros de datos, telecomunicaciones, aeroespacial)
  • Radar y sensores avanzados para automóviles
  • Cualquier aplicación en la que la integridad de la señal y las bajas pérdidas de señal sean prioritarias

¿Cuándo sigue siendo FR4 una buena opción?

  • Electrónica de consumo y placas de uso general con requisitos moderados de velocidad
  • Aplicaciones sensibles al costo sin estándares estrictos de alta frecuencia

 

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