EN
Aplikasi Pemasangan BGA PCBA Dalam Pemprosesan Industri Elektronik Proses pemasangan BGA PCBA dianggap sebagai salah satu proses utama untuk memenuhi papan litar yang padat dan berprestasi tinggi dalam pengeluaran PCB SMT. Disebabkan oleh saiz peranti elektronik yang terus mengecil dan peningkatan fungsi, pakej BGA juga banyak digunakan dalam telefon mudah alih, pengawal industri, peranti perubatan, dan elektronik automotif.
Namun, proses pemasangan BGA dalam pengeluaran PCB SMT mungkin memperkenalkan tahap isu teknikal dan kualiti tambahan yang perlu dikendalikan dengan teliti oleh pengilang.
Pemeriksaan Visual: Terhad dalam Pemasangan BGA
Halangan dalam perakitan PCBA BGA adalah bahawa sambungan solder tersembunyi di bawah badan komponen. Berbeza dengan pakej konvensional yang menggunakan pin, bola solder BGA tidak boleh diperiksa secara visual selepas proses reflow. Ini menjadikan pengesanan kecacatan lebih sukar dalam pengeluaran PCB SMT.
Pengilang mesti bergantung kepada teknik pemeriksaan yang lebih canggih, seperti pemeriksaan sinar-x (AXI) untuk mengenal pasti kecacatan seperti ruang udara, jambatan solder, dan solder yang tidak mencukupi. Tanpa alat ini, kecacatan tersembunyi mungkin tidak dikesan dan menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang.
Pencetakan Pasta Solder Perlu Tepat
Ketepatan pencetakan pasta solder adalah penting dalam proses PCB SMT, dan ia menjadi lebih mencabar bagi komponen BGA dengan jarak halus dan bilangan pin yang besar. Perubahan kecil dalam isi padu deposit pasta atau kesilapan penjajaran boleh menghasilkan sambungan terbuka, litar pintas, atau ikatan solder yang tidak seragam.
Untuk mendapatkan kestabilan, pengilang PCBA perlu membetulkan corak stensil, saiz bukaan, dan proses pencetakan. Tahap ketepatan ini menyusahkan proses tersebut, dan memerlukan kawalan kejuruteraan yang diamalkan dengan baik.
Cabaran Mengoptimumkan Profil Reflow
Kepentingan penyolderan reflow dalam pemasangan BGA PCBA adalah sangat penting. Jika profil suhu terlalu rendah, ia boleh menyebabkan kecacatan seperti sambungan solder sejuk, runtuhan bola solder timbul atau ubah bentuk komponen.
Jenis pembungkusan BGA yang berbeza, bahan PCB dan aloi solder mungkin memerlukan profil reflow yang berbeza. Dalam pengeluaran PCB SMT, suhu puncak, masa rendam dan kadar penyejukan harus disepadukan untuk mengelakkan kerosakan pada PCB dan modul BGA sensitif.
Kejutan Terma dan Ubah Bentuk PCB
Tegasan haba boleh menyebabkan ubah bentuk PCB dalam proses reflow SMT dan ia lebih serius apabila komponen BGA digunakan. Walaupun ubah bentuk papan yang kecil boleh menyebabkan sentuhan bola solder yang tidak seragam, mengakibatkan sambungan berselang-seli dan kegagalan awal.
Ia sering kali terutama benar untuk papan berbilang lapisan tinggi dan substrat nipis yang digunakan dalam penyelesaian PCB SMT pemasangan PCBA BGA. Bahan PCB perlu dipilih dengan teliti dan proses haba mesti dikawal dengan baik untuk meminimumkan lengkungan semasa pengeluaran.
Cabaran dalam Kerja Semula dan Baik Pulas
Berbanding dengan komponen SMT lain, kerja semula adalah mudah berbanding kerja semula BGA, seperti yang dapat anda bayangkan. Kerja semula BGA dan penggantian BGA melibatkan tiga proses peralatan dan anda memerlukan stesen kerja semula khusus, kawalan suhu yang tepat serta operator yang berpengalaman.
Kerja semula yang berlebihan boleh merosakkan pad, vias, dan/atau lapisan dalaman PCB. Perlu diingat, adalah sangat penting untuk mengurangkan ralat pada peringkat awal proses pemasangan PCBA BGA, di mana perbelanjaan dikendalikan dan kualiti produk dikekalkan.
BGA Memerlukan Peralatan dan Kemahiran yang Lebih Tinggi
Pembuatan SMT PCB yang boleh dipercayai dengan pakej BGA adalah proses yang lebih kompleks dan memerlukan penggunaan peralatan tahap tinggi seperti mesin letak dan ambil berketepatan tinggi, sistem pemeriksaan sinar-X, dan stesen kerja semula BGA.
Selain itu, jurutera mesti mahir secara langsung dengan proses ini. Ini meningkatkan halangan kemasukan untuk pengilang, dan bermakna keupayaan rakan kongsi PCBA adalah penting.
Isu Kebolehpercayaan dan Tempoh
Sambungan solder BGA mudah mengalami kegagalan akibat kitaran haba dan getaran, terutamanya dalam persekitaran automotif atau perindustrian. Proses pemasangan SMT PCB PCBA BGA yang dikawal dengan kurang baik boleh menyebabkan retakan mikro yang mungkin hanya muncul selepas penggunaan jangka panjang.
Ujian kebolehpercayaan, termasuk ujian kitaran haba dan ujian getaran, adalah penting untuk mengesahkan kesahihan pemasangan SMT PCB dengan pakej BGA.
Mengatasi Cabaran dengan Rakan Kongsi yang Tepat
Walaupun pemasangan BGA PCBA dalam pengeluaran Papan Litar Bercetak SMT mempunyai kesukaran teknikal yang jelas, kesukaran dan cabaran ini boleh diatasi dengan kawalan proses yang betul, peralatan yang berkesan, dan pasukan kejuruteraan yang berpengalaman.
Pakar pembuatan PCBA seperti King Field terus meningkatkan pencetakan pasta solder, profil reflow, proses pemeriksaan, dan sistem pengurusan kualiti untuk menyediakan pemasangan BGA yang lebih stabil dan boleh dipercayai.
Dengan menangani secara proaktif cabaran-cabaran ini, pembekal boleh sepenuhnya merealisasikan kelebihan teknologi BGA—pengamiran yang lebih tinggi, prestasi elektrik yang lebih baik, dan faktor bentuk yang lebih kecil—sambil tetap memenuhi keperluan keboleharapan yang tinggi bagi produk elektronik masa kini.
