EN
Ker so elektronski izdelki vedno bolj pomanjšani, hitrejši in bolj zapleteni, postaja kakovost tiskanih vezij (PCB) vedno pomembnejša. Razlog je v tem, da dobro sestavljeno tiskano vezje služi kot osnova za zanesljivo delovanje elektronskih naprav, medtem ko slabo sestavljeno vezje povzroča pogoste okvare, nestabilne signale in drage povrate. Načrtovalci, inženirji in nabavniki morajo biti dobro seznanjeni z dejavniki, ki vplivajo na kakovost sestave tiskanih vezij, če želijo, da bodo njihovi izdelki uspešni na dolgi rok.
Premišljen načrt in razporeditev PCB
Kakovostna tiskana sestava ploščice pomeni kakovosten dizajn. Previdno optimizirana postavitev tiskane ploščice bo proces sestave ne le pospešila in poenostavila, temveč tudi zagotovila zanesljivo električno zmogljivost. Stvari, kot so usmerjanje sledi, razmik komponent, velikosti kontaktov in upravljanje toplote, morajo biti temeljito premišljene.
Če dizajn prezre proces sestave, bo med proizvodnjo prišlo do več napak pri lotenju, napačnega poravnovanja komponent ali ponovnega obdelovanja. Te težave je mogoče zaznati že pred izdelavo z analizo primernosti za izdelavo (DFM) in analizo primernosti za sestavo (DFA).
King Field na primer običajno izvaja pregled dizajnov, pri katerih pomaga strankam izboljšati postavitve njihovih tiskanih ploščic, da se sestava izvede hitreje in z manj napakami.
Izbira materialov in zanesljivost komponent
Najboljši materiali naredijo tiskane PCB sestave bolj vzdržne in zmogljive. Vrhunski substrati, kot so zelo stabilni FR-4 in specializirani visokofrekvenčni materiali, imajo izjemno toplotno odpornost in mehansko stabilnost. Poleg debeline bakra imajo tudi kakovost spajkalne maske in površinska obdelava vlogo pri spajkalnosti in dolgoročni zanesljivosti.
Vendar je izbira elektronskih sestavnih delov prav tako pomembna.Pravzaprav so prave, dobro preizkušene sestavne dele zanesljiv način za stabilno delovanje in najmanjšo možnost zgodnje odpovedi. Ne kakovostni ali ponarejeni sestavni deli lahko uničijo celo najbolj dobro sestavljene PCB.
King Field izvaja stroge politike pridobivanja materialov in preverjanja komponent, da bi za vsak projekt montaže tiskanih PCB ohranil visoko kakovost.
Natančnost pri montaži
Sestava tiskanih tiskovnih plošč vključuje več ključnih korakov, ki zahtevajo natančnost in nadzor: tiskanje leme za lot, postavljanje površinskih sestavnih delov, lotenje z reflow metodo in sestavljanje skozi luknje, kadar je to potrebno.
Če se lema za lot nanaša natančno, bo oblikovanje spojev popolno. Hkrati oprema za postavljanje sestavnih delov najvišjega standarda zagotavlja pravilno pozicioniranje sestavnih delov. Profili reflow lotenja morajo biti skrbno nadzorovani, da se izognemo napakam, kot so hladni spoji, tombstoning ali mostovi iz soldra.
Zahvaljujoč uporabi avtomatiziranih strojev in nastavitvi parametrov procesa na optimalni ravni, proizvajalci tiskanih tiskovnih plošč, kot je King Field, ohranjajo ustrezno raven doslednosti in ponovljivosti celo pri najbolj zapletenih in gostih tiskanih tiskovnih ploščah.
Izkušene inženirske in proizvodne ekipe
Dejansko ključno vlogo pri zagotavljanju kakovosti tiskanih sestavov PCB še naprej igra človeški dejavnik, čeprav je avtomatizacija prevzela pomemben del tega procesa. Inženirji nastavljajo postopke, programirajo opremo in analizirajo napake, medtem ko so operaterji odgovorni za stabilnost vsakodnevne proizvodnje.
Dobro usposobljene ekipe imajo izjemno dobro znanje svojega dela in se zato lahko zanesljivo spopadejo z nepravilnostmi, spreminjajo parametre ter tako preprečijo, da bi se manjšavi problemi razvile v večje težave s kakovostjo. Njihova izkušnja je prav tako dragocena pri delu z visoko naprednimi komponentami, večplastnimi ploščami ali posebnimi zahtevami.
Tehnična ekipa King Fielda temelji na kombinaciji izkušenj iz proizvodnje na terenu in stalno posodobljenih teoretičnih znanj, kar zagotavlja popolnoma zanesljiv tiskani sestav PCB za najširši spekter aplikacij.
Sistemi za nadzor kakovosti in pregled
Eden od temeljev visokokakovostne tiskane tiskovine PCB je učinkovita izvedba kontrole kakovosti. Uporaba tehnik pregleda, kot so pregled lepljenja s pasto (SPI), avtomatski optični pregled (AOI), rentgenski pregled in funkcionalno testiranje, omogoča zgodnje odkrivanje napak.
Namens pregledov je preveriti trdnost zavarjenih spojev, postavitev komponent ter njihovo funkcionalnost. Tako je manj verjetno, da bo stranki dostavljena nepravilna tiskana vezna plošča.
Podjetje King Field uporablja različne metode pregleda v celotnem procesu sestave tiskanih vezij PCB, da zagotovi skladnost z standardi in zahtevami strank.
Zanesljivost procesa in proizvodno okolje
Tudi okoljski dejavnik je eden od glavnih prispevnikov kakovosti tiskanih tiskanih vezij. Temperatura, vlažnost in čistost neposredno vplivajo na kakovost lotkanja in zanesljivost komponent. Stabilna in nadzorovana proizvodna okolja preprečujejo oksidacijo, onesnaženje in napake, povezane z vlago.
Prav tako redna dokumentacija procesov in enotni obratovalni postopki pomagajo ohranjati enak nivo kakovosti iz serije v serijo.
Zaključek
Kakovost sestave tiskanih tiskanih vezij je rezultat pametnega dizajna, visokokakovostnih materialov, natančnih proizvodnih procesov, ustrezno usposobljenega osebja in dobro razvitih sistemov kontrole kakovosti. V bistvu vsi skupaj delujejo skupaj, da določijo zanesljivost končnega elektronskega izdelka.
Izdelava na zunanje strani pri proizvajalcu z dokazanim imenikom, kot je King Field, podjetju omogoča, da svojim strankam ponudi strokovno znanje in najnovejšo tehnološko opremo skupaj s strogo kakovostno upravljanje, kar v kombinaciji zagotovo vodi do trdnih, visokokakovostnih tiskanih sestavov PCB na današnjem zelo konkurenčnem elektronskem tržišču.
