Kako bolji dizajn PCB sastava može smanjiti proizvodne greške?

Uvod

Ploče štampanih kola (PCB) su srčano srce moderne elektronike koja napaja sve, od potrošačkih uređaja do sigurnosno kritičnih medicinskih uređaja i autonomnih vozila. Ipak, unatoč njihovoj svemoćnosti i sofisticiranosti današnjeg procesa proizvodnje PCB-a, Odgodi za proizvodnju PCB-a su previše česta prepreka. Ova kašnjenja ne samo da koštaju vrijeme, nego mogu i zaustaviti lansiranje proizvoda, nadmašiti proračune, pa čak ugroziti i ukupnu pouzdanost proizvoda.

U žestoko konkurentnom tehnološkom tržištu, osiguravanje brze, bezosobne proizvodnje i montaže PCB-a od vitalnog je značaja. I u gotovo svakoj analizi uzroka, velike pljačke se svode na dva glavna krivnog: U slučaju pogrešaka u DFM-u (Proizvodnja za proizvodnju) i DFA (Proizvodnja za sastav) pogreške - Što? Unatoč tome što se mnogo toga može naći u knjigama o smernicama za dizajn PCB-a i najboljim praksama, neke ponavljajuće zamke pogađaju čak i iskusne inženjere. Ovi pogrešni koraci često izgledaju jednostavni na površini, ali njihov utjecaj je dubok: dodavanje ponovnog okretanja, rizik od prinosa i uzrokuju uska grla koja se šire kroz lanac opskrbe.

U ovom će se članku detaljno razmotriti:

• Najčešće pogreške DFM i DFA uzrokuju kašnjenja u proizvodnji i montaži PCB-a, kako su vidjeli profesionalni timovi za proizvodnju i montažu.
• Praktična, stvarna rješenja za svaki problem, uključujući promjene procesa, kontrolne liste i kako iskoristiti standarde IPC-a.
• Ključna uloga pripreme proizvodnje u sprečavanju grešaka, smanjenju ponovnog rada i podršci proizvodnji PCB-a s brzim obratom.
• Najbolje prakse za dokumentaciju, raspored, postavljanje, dizajn, mašine za lemljenje, svileno štit i još mnogo toga.
• Informacije o naprednim alatima i modernoj opremi koju koriste vodeći proizvođači PCB-a kao što su Sierra Circuits i ProtoExpress.
• Korak po korak vodič za usklađivanje vašeg PCB procesa dizajna za proizvodnju i montažu, optimiziranje za minimalna kašnjenja i maksimalnu pouzdanost.

Bilo da ste hardverski startup koji želi brzu tranziciju od prototipa do proizvodnje ili ste već poznat inženjerski tim koji želi optimizirati svoj proizvodni iznos, savladavanje U skladu s člankom 3. stavkom 1. i Dizajn za sklopku (DFA) to je najbrži put do učinkovitosti.

Ponavljajuće pogreške DFM-a koje je uočio naš Fab tim

Dizajn za proizvodnju (DFM) je okosnica pouzdane, isplativog proizvodnje PCB-a. Ipak, čak i u svjetskim klasama fabrike, ponavljaju se DFM pogreške su primarni izvor Odgodi za proizvodnju PCB-a - Što? Ove pogreške u projektiranju mogu izgledati kao sitne na CAD ekranu, ali mogu se pretvoriti u skupe usne grla, otpad ili ponovno okretanje u tvornici. Naši stručnjaci za proizvodnju sastavili su najtrajnije zamke i što je još važnije, kako ih izbjeći.

1. Neuravnotežena PCB konstrukcija

Problem:

Neuravnotežena ili loše određena PCB-a su recept za katastrofu, posebno u višeslojnim konstrukcijama. Pitanja kao što su nedostaju detalji o debljini dielektrika , neospecificirano s druge vrste , asimetrične konfiguracije , nedostatak kontrole impedance i dvosmisleni pozivi za debljinu premaza ili ljepljive maske često dovode do:

• Slika i okretanje za proizvodnju električnih goriva
• Problemi integriteta signala od nepredvidljive impedancije
• Nepoznat proizvod u slučaju da se ne provede primjena, primjenjuje se sljedeći uvjet:
• Odgodi za izdavanje ugovora

Rješenje:

U skladu s člankom 3. stavkom 2.

2. Pratnja širine, razmak i pogreške u usmjeravanju

Problem:

Dizajn traga izgleda jednostavno, ali kršenje širine tragova i razmak su među najčešćim pogreškama u DFM-u. Česte pogreške uključuju:

• Neodgovarajući prostor u slučaju da se ne primjenjuje IPC-2152, to znači da se ne primjenjuje IPC-2152.
• Neadekvatna udaljenost od bakra do ruba , rizikujući delaminiranje ili izloženost tragovima nakon prelaska
• Neudruživosti između parova diferencijala uzrokovanje nesukladnosti impedance i problema integriteta signala
• Sastavljeni bakreni težišta ili pogreške u kompenzaciji grafičkih rezultata u stazama visoke struje
• Nedostaju kapi za suze , koji smanjuju mehaničku pouzdanost pri prelasku od trace-to-via/pad

Rješenje:

Popis provjera za dizajn traga:

• Uporaba kalkulator za širinu tragova (IPC-2152) za svaku mrežu na temelju porasta struje i temperature
• U slučaju da se radi o ograničenom prometu, mora se osigurati da se u slučaju prometa ne primjenjuju ograničenja za prometu.
• U slučaju da se primjenjuje primjena ovog članka, primjenjuje se sljedeći standard:
• Uvijek dodajte sljedeći članak: za ublažavanje pogrešne registracije bušenja i starenja pukotina
• Potvrđivanje da je težina bakra u svakom sloju jednaka, osim ako nije drugačije dokumentirano

Tabela: Česte zamke i prevencija usmjeravanja traga

3. Pogrešan izbor putem dizajna

Problem:

Vijeci su ključni za moderne višeslojne PCB-ove, ali neprikladni izbori dizajna stvaraju kritične izazove DFM-a:

• Neadekvatni prstenasti prstenovi u slučaju da se ne provede ispitivanje, potrebno je utvrditi da je ispitivanje provedeno u skladu s člankom 6. stavkom 2.
• Previše je tesno kroz razmak uzrokovanje vrtanja, obloženih mostova ili kratkih hlača
• Loše dokumentirani dizajni putem podloge u slučaju da se ne primjenjuje, to se može dogoditi u slučaju da se ne primjenjuje.
• Nejasno o slijepom/zakopanom putem zahtjeva ili nedostaju specifikacije za obradu za šatoriranje, zaplijevljanje ili punjenje (IPC-4761)
• Nepostojeće informacije o punjenim ili prekrivenim prozorima potrebnim za HDI ploče

Rješenje:

Sljedeći članak:

• Minimalno prstenasti razmak u slučaju da se ne primjenjuje, potrebno je utvrditi:
• U slučaju da se ne primjenjuje primjena ovog članka, za svaku vrpcu se primjenjuje sljedeći standard:
• Izričito identificirati preko-u-pad, slijepa, i zakopana preko tipova u fab bilješkama
• Zahtjev za logiski postavljanje šatora/povezivanje, na temelju ciljeva montaže
• U skladu s člankom 4. stavkom 1.
• Uvijek pregledajte s proizvođačem: neke mogućnosti se razlikuju između brzih i punih proizvodnih linija

4. Napake u sloju ljepljive maske i svilene ploče

Problem:

Složeni maske za lemljenje problem je klasičan uzrok kašnjenja proizvodnje i grešaka pri montaži:

• S druge strane, za sve proizvode koji sadrže masku za lemljenje, potrebno je upotrijebiti: može skratiti susjedne šipke ili izložiti kritične tragove
• Nema odobrenja za prolazne podloge , što rezultira spajanjem ili otvaranjem mostova
• Prekomjerna otvaranja za bande nepotrebno izlaganje zemljišnim obilježjima
• Nejasno, preklapajuće ili tekst na svilenoj ploči s niskim kontrastomtežko čitljiv, posebno za postavljanje za odabir i postavljanje

Rješenje:

• Definirajte otvaranje maske u slučaju da se ne primjenjuje, potrebno je utvrditi:
• S druge strane, ako je potrebno za sprečavanje spajanja
• U slučaju da se ne primjenjuje, potrebno je izmijeniti postupke za ispitivanje.
• Uporaba pravila o svilenoj štitnici : širina linije ≥ 0,15 mm, visina teksta ≥ 1,0 mm, boja visoke kontraste, nema tinte na izloženom bakru
• Uvijek provjeravajte DFM za preklapanje i čitljivost svilene ploče
• Dodajte simbole orijentacije i oznake polarnosti u blizini ključnih komponenti

5. Izbor površinske obrade i mehanička ograničenja

Problem:

Odlazak završni oblik površine neopisivanje niza, nejasno određene, neinkompatibilne opcije ili neosvrnuto određivanje sekvence može zaustaviti proizvodnju u svojim stazama. Slično, nejasno ili nedostaje mehaničke značajke u vašoj dokumentaciji može zabraniti pravilnu V-poentiranje, odvojena čavlja, ili strojevito slot implementaciju.

Rješenje:

• Jasno navesti vrstu završetka (ENIG, HASL, OSP itd.) i zahtijevane debljine po IPC-4552
• Koristite poseban mehanički sloj za dokumentiranje svih otvorova, V-rezanja, platirane rupe, i Z-osovine značajke
• Održi preporučeno V-pozornost minimalno 15 mil između bakra i linija reznih rezova
• Zahtjev za državom tolerancije i usklađivati s mogućnostima vašeg proizvođača PCB

6. Nedostatak ili neskladnost proizvodnih datoteka

Problem:

Nepotpuni ili nespojeni podaci o proizvodnji iznenađujuće su česti. Česte pogreške u DFM-u uključuju:

• Neusklađenost datoteke Gerber s podacima za bušenje ili za uzimanje i postavljanje
• Suprotstavljene fab beleške ili dvosmislene pozive za postavljanje
• Izbjegavanje izloženosti ili ODB++/IPC-2581 formate koje zahtijevaju moderne tvornice

Rješenje:

U skladu s člankom 3. stavkom 2.

• Nuditi Gerber datoteke , NC drill, detaljan crtež fabrike, stacking-up i BOM u dosljednom, standardiziranom shemi imenovanja
• U skladu s člankom 3. stavkom 2.
• Uvijek pregledajte CAM izlaz s proizvođačem prije izgradnje
• Potvrdi kontrolu verzija i ukrštanje s revizijama dizajna

7. Nedostatak ili neskladnost proizvodnih datoteka

Problem:

Jedan često potcenjen uzrok kašnjenja proizvodnje PCB-a je podnošenje nepotpuni ili suprotstavljeni proizvodni dokumenti - Što? Čak i s besprekornim shemama i postavljanjem, mali propust u dokumentaciji stvara uska grla koja zaustavljaju narudžbe tijekom CAM inženjeringa. Pitanja kao što su Neudovoljavanje u Gerberovom bušiti , nejasnoće u bilježnicama o proizvodnji , preostale revizije , a odsustvo ključnih formata (npr. IPC-D-356A mrežna lista, ODB++ ili IPC-2581) zahtijevaju dugotrajna pojasnila i preobrada.

Česte pogreške u DFM-u s proizvodnim datotekama:

• Suprotno postavljanje i detalji crteža
• Slika za bušenje koja upućuje na slojeve koji nisu prisutni u Gerberovima
• Neudružljivi otisci sastavnih dijelova između BOM-a i sastavnih datoteka
• U slučaju da se ne provjeri na temelju članka 4. stavka 2. točke (a) ili (b) ovog članka, za svaku od sljedećih vrsta vozila:
• U slučaju da je to potrebno, potrebno je utvrditi:
• Nestandardne konvencije za imenovanje datoteka (npr. Final_PCB_v13_FINALFINAL.zip)

Rješenje:

U skladu s člankom 6. stavkom 1.

U skladu s člankom 3. stavkom 2.

DFM u akciji: Ušteda tjedana tijekom životnog ciklusa proizvoda

DFM nije jednokratna provjera, već disciplina koja gradi dugoročno Pouzdanost PCB-a i poslovne prednosti. Sierra Circuits je dokumentirao projekte gdje hvatanje DFM pogreške kao što su putem prstenastog prstenja kršenja ili nepravilnu dokumentaciju stack-up u skladu s člankom 3. stavkom 1. - Što? U slučaju proizvodnje PCB-a koji se brzo obraća, takva ušteda može biti razlika između najbrže isporuke u svojoj klasi i gubitka u odnosu na agilnije konkurente.

Poziv na akciju: Preuzmite priručnik za DFM

Spremni da minimiziramo kašnjenja u proizvodnji PCB-a i osiguramo da je svaka narudžba proizvodljiva odmah? Preuzmite naš besplatni [Priručnik za dizajn proizvodnje] pakiran detaljnim kontrolnim popisima DFM-a, primjerima iz stvarnog svijeta i najnovijim smjernicama IPC-a. Izbjegavajte klasične pogreške DFM-a i omogućite svom dizajnerskom timu da sa samopouzdanjem gradi!

Ponavljajuće greške DFA-a koje je primjetio naš skupni tim

Dok U skladu s člankom 3. stavkom 1. govori o tome kako je vaša ploča napravljena, Dizajn za sklopku (DFA) usmjerava se na to kako se lako, točno i pouzdano može sastaviti PCB-i, kako u prototipskim serijama, tako i u masovnoj proizvodnji. -Ne, ne, ne. Greške DFA-a dovodi do skupih preobrada, loše izvedenih proizvoda i upornih Odgodi za proizvodnju PCB-a - Što? Na temelju stvarnog iskustva proizvodnje u vrhunskim objektima poput Sierra Circuits i ProtoExpress, evo najčešćih grešaka pri montaži i kako osigurati da vaša ploča prođe kroz montažu PCB-a prvi put.

1. Neispravni otisci i postavljanje komponenti

Problem:

Čak i sa idealnim shemom i stablenjem, pogrešno postavljanje dijelova ili pogrešne otiske može onesposobiti skup. Česte zamke DFA uključuju:

• Otisci koji se ne podudaraju s BOM-om ili stvarnim dijelovima: Često uzrokovane neusklađenim CAD bibliotekama ili zanemarenim revizijama datoteka.
• U slučaju da je to potrebno za ispitivanje, mora se upotrijebiti sljedeće metode: Ne dopuštaju da mehanički čepovi, peći za povratni protok ili čak i automatizirani alat za optičku inspekciju (AOI) pouzdano rade.
• U slučaju da je riječ o proizvodu ili proizvodu koji se koristi za proizvodnju proizvoda, naziv i oznaka: Povlači pogrešku prilikom izbora i dovodi do zabune pri ručnom prepravljanju.
• U slučaju da je vozilo u stanju da se pokrene, mora se provjeriti da li je vozilo u stanju da se pokrene. recept za pogrešno postavljanje dijelova, što uzrokuje široko rasprostranjene funkcionalne kvarove i preobrada.
• Povrede u dvorištu: Neadekvatno razmak između dijelova zabranjuje pravilno sastavljanje, posebno za visoke dijelove ili spojeve.
• Konflikti visine: U slučaju da je to potrebno, sustav za upravljanje brzinom mora biti opremljen s:
• Nema povjerenja. U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 i člankom 3. točkom (b) Uredbe (EU) br. 528/2012 i člankom 3. točkom (c) Uredbe (EU) br. 528/2012 i člankom 3. točkom (c) Uredbe (EU) br. 528/2012 i Nedostajući fiducijalci povećavaju šanse za katastrofalno zabranu.

Rješenje:

U skladu s člankom 3. stavkom 1.

• Uvijek koristite U skladu s člankom 3. stavkom 1. dvostruko provjeravanje veličine uzorka zemlje, oblika podloge i obrisa svilene ploče.
• Validiranje pravila razmak:
  • Minimalno svaka vrsta vozila mora biti opremljena s:
  • s druge strane, za sve proizvode koji se upotrebljavaju za proizvodnju električne energije, potrebno je:
  • U slučaju da se ne primjenjuje presjek, mora se upotrijebiti presjek.
• Osigurati u slučaju da je primjena ovog članka primjena, primjenjuje se sljedeći standard: .
• Polarnost i orijentacija broja 1 u slučaju da se ne primjenjuje ovaj članak, za svaki proizvod koji je pod uvjetom da je proizvođač proizvođač proizvođač proizvođač proizvođač proizvođač proizvođač proizvođača proizvođača proizvođača proizvođača proizvođača proizvođača proizvođača
• U slučaju da je to moguće, potrebno je utvrditi da je to u skladu s člankom 6. stavkom 2.
• Dodajte 3 globalna fiducijalna po strani u uglovima PCB-a za mašinsko viđenje; označite ih pomoću bakarnih podloga s izloženim tinom ili ENIG završkom.

2. Nepravilno povratno strujanje i toplinski razmatranji

Problem:

Ignoriranje toplinske profil povratnog protoka sastava u skladu s zahtjevima, to je glavni uzrok defekta lemljenja i gubitka prinosa, posebno kod modernih minijaturnih paketa.

• -Pokretanje grobnica i sjenkivanje. Nejednakost topline ili neuravnotežene veličine podloga podizanje malih pasiva (tombstoning) ili blok ljepljenja topljenja ispod visokih komponenti (sjenjenje).
• Uređaj za upravljanje: Ako se ne smjesti pažljivo, teški dijelovi ili dijelovi osjetljivi na toplinu na donjoj strani mogu ispasti ili biti pogrešno lemljeni u drugom ponovnom ispiranju.
• U slučaju da se radi o izolaciji, to se mora provesti u skladu s sljedećim uvjetima: Nepostojanje toplinskih podloga ili bakrovih izliva sprečava ravnomjerno zagrijavanje, rizikujući hladne spojeve i nedosljedne filete za lemljenje.
• U slučaju da se radi o električnoj i zemaljskoj povezivanju, mora se navesti da je to moguće. Uzroci nepotpunih spojeva za spajkanje za velike bakrene izlijevanja ili zemaljske avione.

Rješenje:

U skladu s člankom 3. stavkom 2.

• Svaka komponenta mora biti postavljena na isti položaj. Najveći/najviši dijelovi staviti na gornju stranu. Za dvostrani povratni protok ograničite težinu na donjoj strani ili navedite točke za ljepilo za dodatni zadržavanje.
• Dodajte podloge za toplinsko olakšavanje za bilo koju prolaznu rupu ili SMT podlogu priključenu na bakrene izlijevanja.
• U slučaju da se u slučaju izloženosti od vode u sustavu za proizvodnju vode koristi, u slučaju da se u sustavu za proizvodnju vode koristi u sustavu za proizvodnju vode, u slučaju da se u sustavu za proizvodnju vode koristi u sustavu za proizvodnju vode u sustavu za proizvodnju vode u sustavu za proizvodnju vode u sustavu za
• U slučaju da je proizvodnja u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, proizvođač mora u skladu s člankom 6. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, u skladu s člankom 6. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, odredi se proizvodnja u skladu s člankom 6. točkom (a)

3. Ignoriranje sloja ljepljive mase i kompatibilnosti fluxa

Problem:

Suvremeno SMT montaža oslanja se na precizno kontroliranu šablonu za ljepljenje i kompatibilan tok. Ipak, vidimo mnoge dizajnerske pakete:

• Izostavljanje sloja za dodavanje za određene otiske stopala (posebno za prilagođene ili egzotične dijelove).
• S masenim udjelom od 0,15 mm ili većim od 0,15 mm, rizično je da se paste gdje nema podloga, što rezultira kratkim hlačama.
• Ne postoji specifikacija klase toka ili zahtjeva za pečenje, u slučaju da se ne primjenjuje RoHS, to znači da se ne primjenjuje RoHS.

Rješenje:

• Uključiti i potvrditi sloj zalijevanja za sve popunjene SMT podloge; podudarati šablone s stvarnim dimenzijama podloge.
• Ne smete stavljati u površinu.
• U slučaju da je to potrebno, potrebno je utvrditi: navodeći RoHS/bezolovnu kompatibilnost (IPC-610, J-STD-004) i navodeći je li potrebno prethodno pečenje ili posebna obrada.
• U slučaju da se ne može izvesti ispitivanje, potrebno je provjeriti da li je ispitivanje provedeno u skladu s člankom 5. stavkom 1.

4. Promašavanje instrukcija za čišćenje i konformno premazivanje

Problem:

Čišćenje nakon montaže i zaštitni premazi su od suštinskog značaja za Pouzdanost PCB-a posebno za automobilsku, zrakoplovnu i industrijsku primjenu. DFA pogreške ovdje uključuju:

• Neopisan proces čišćenja: Klasa protoka, kemija čišćenja i metoda nisu određeni.
• Nepostojeće maske s sukladnim premazom: Nema znakova da su izloženi opasnostima.

Rješenje:

• Koristite eksplicitne napomene za definiranje razred fluksa (npr. J-STD-004, RO L0), kemija čišćenja (otpuštaj ili vodena) i metoda čišćenja.
• U slučaju da je to moguće, za određivanje oznake za zaštitu od opasnosti za životinje, potrebno je utvrditi:
• U slučaju da je potrebno ispunjavanje zahtjeva od strane kupca ili regulatornih tijela, navesti specifikacije COC-a (certifikat o sukladnosti).

5. U skladu s člankom 4. stavkom 2.

Problem:

Odgodi za proizvodnju PCB-a a neuspjehi ne nastaju samo u tvornici. Pogreške u nabavci, zastarjeli dijelovi i nedostatak sledljivosti sve to pridonose ponovljenoj obradi i lošoj kvaliteti. Česte pogreške DFA uključuju:

• U skladu s člankom 4. stavkom 2. točkom (a) CRR-a, u skladu s člankom 4. stavkom 3. točkom (a) CRR-a, u skladu s člankom 4. točkom (a) CRR-a, u skladu s člankom 4. točkom (a) CRR-a, u skladu s člankom 4. točkom (b) CRR često otkriva tijekom kupnje, što primorava promjene dizajna kasno u ciklusu.
• U slučaju da se ne provede ispitivanje, zahtjevi za tragačinu ili za potvrdu o sukladnosti: Bez praćenja dijelova, analiza osnovnih uzroka mana ili povlačenja postaje nemoguća.

Rješenje:

• U slučaju da je potrebno, potrebno je provjeriti da li je proizvod u skladu s zahtjevima za isporuku.
• U slučaju da je to potrebno, potrebno je upisati oznaku za promet u dokumentu.
• U skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, proizvođač mora imati pravo na upotrebu proizvoda koji se upotrebljavaju u proizvodnji vozila.

Studija slučaja: Poboljšanje prinosa pod utjecajem DFA-a

Proizvođač robotike je imao povremene kvarove na godišnjem predstavljanju. Istraga sastavljača otkrila je dvije povezane pogreške DFA:

• U BOM-u je bio EOL (end-of-life) logički tampon zamijenjen fizički sličnim, ali električno različitim dijelom, te
• Novi tampon Pin 1 orijentacija je obrnuta u usporedbi s znakovima svilene ploče.

Zato što nije bilo povratna traga ako je to potrebno, ne bi bilo potrebno da se provjerava. Pridjelom IPC-7351 otisaka, vidljivih oznaka Pin 1 i četvrtogodišnjih provjera životnog ciklusa BOM-a, naknadni proizvodni radovi postigli su više od 99,8% prinosa i uklonili kritične probleme na terenu.

Pogreške DFA-e: Ključni podsticaji za sastav PCB-a

• Uvijek uskladi svoje BOM, otisak, i postavljanje datoteke u slučaju da je to potrebno, korisnik može koristiti program za provjeru podataka koji je uključen u svoj račun.
• U skladu s člankom 6. stavkom 2. u skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, proizvođač može upotrebljavati maske za čišćenje, uključujući metode čišćenja, maske za premazivanje u skladu s zahtjevima i zahtjeve COC/traceability, izravno u svojim bilješkama o montaži i proizvodnji.
• U skladu s člankom 21. stavkom 2. : Vrhunski pick-and-place, automatizirana optička inspekcija (AOI) i testiranje u krugu čine montažu pouzdanijom, ali samo ako su vaše datoteke i pravila dizajna točna.
• Održavajte otvorenu komunikaciju s vašim PCB-om, pružatelji usluga montaže poput Sierra Circuits i ProtoExpress nude pomoć u projektiranju inženjerstva usmjerenu na DFA i kontrolu kvalitete.

Poziv na akciju: Preuzmite priručnik DFA-e

Želite još više praktičnih smjernica kako biste spriječili uobičajene pogreške DFA, optimizirali proces montaže i ubrzali vrijeme za ulazak na tržište? Preuzmite naš sveobuhvatan [Priručnik za dizajn za skupštine] za detaljne DFA checklists, stvarno rješenje problema, i stručnog uvida možete primijeniti od prototipa do masovne proizvodnje.

Što je dizajn rasporeda PCB-a za proizvodnju?

Dizajn za proizvodnju (DFM) je inženjerska filozofija i skup praktičnih smjernica namijenjenih osiguravanju glatkog protoka dizajna ploče štampanih kola (PCB) od digitalnog rasporeda do fizičke proizvodnje i montaže. U modernoj elektronici, DFM nije samo "prijatan za imati" - on je bitan za smanjenje grešaka u proizvodnji PCB-a, smanjenje kašnjenja u proizvodnji i turbo punjenje putovanja od prototipa do proizvodnje .

Zašto je DFM važan u proizvodnji PCB-a

Dizajniranje šeme je samo pola bitke. Ako vaš PCB raspored ignorira proces proizvodnje od koprene traga graviranje, sloj-up-stacking, i panela usmjeravanje na izbor površine završetak i montaža lemljenje skupo kašnjenje rakete.

Česti scenariji:

• Ploča s pogrešnom širinom tragova ili razmakom ne prolazi testove, što zahtijeva redizajn.
• Neispravno definirani sloj maske za lemljenje uzrokuje nedostatke u kratkim ili povratnim defektima lemljenja u montaži.
• U slučaju da se ne primijene pojedinosti (npr. "in-pad" bez specifikacije punjenja) ili dvosmislene bilješke o proizvodnji, proizvodnja se zaustavlja.

Osnovna načela DFM-a za proizvodnju PCB-a

Najbolje smjernice za DFM za dizajnere PCB-a

Razmak od ruba Ako je potrebno, za svaki proizvod koji se upotrebljava za proizvodnju električne energije, mora se utvrditi da je proizvod za proizvodnju električne energije u skladu s člankom 6. stavkom 3. točkom (a) Uredbe (EU) br. 765/2012.

Zamke za kiselinu U slučaju da se u uglovima za izlijevanje bakra ne koriste akutni uglovi (< 90°), to stvara neslaganje u izlečenju i potencijalno otvaranje/kratke.

Komponente i složenost usmjeravanja Jednostavnite usmjeravanje signala i energije, minimizirajući preklapanje slojeva i kontrolirane tragove impedance. Racionaliziraj ploče za najbolji prinos.

Širina i razmak tragova U slučaju da se ne primjenjuje IPC-2152, za određivanje širine tragova treba se koristiti IPC-2152. U skladu s člankom 6. stavkom 2.

Maske za ljepljenje i svilena štitnja U slučaju da se radi o izdanju, potrebno je provjeriti da li je izdanje u skladu s člankom 5. stavkom 1. U slučaju da se ne može izvesti ispitivanje, potrebno je provjeriti da li je ispitivanje provedeno u skladu s propisima o ispitivanju.

Preko dizajna U slučaju da se ne može utvrditi da je to moguće, potrebno je utvrditi da je to moguće. U slučaju da se radi o uređaju koji se može upotrebljavati za proizvodnju električne energije, mora se navesti da je uređaj koji se upotrebljava za proizvodnju električne energije u skladu s ovom Uredbom. Referent IPC-4761 za metode zaštite putem zraka.

Izbor površinske završetke U skladu s tim, u skladu s tim se može utvrditi da je proizvod u skladu s standardima iz članka 4. stavka 1.

Priprema dokumentacije o proizvodnji U slučaju da se primjenjuje jedna od navedenih metoda, u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za sve proizvode koji se upotrebljavaju u proizvodnji, za koje se primjenjuje jedna od navedenih metoda, primjenjuje se jedna od sljedećih metoda:

Odabir pravog alata za dizajniranje

Ne svi softveri za dizajn PCB-a automatski provode DFM provjere, zbog čega mnogi DFM pogreške prolazite. Vodeći alati (kao što su Altium Designer, OrCAD, Mentor Graphics PADS i KiCAD otvorenog koda) nude:

• DFM i pravila izrade čarobnjaci
• U stvarnom vremenu RRC i analiza razgraničenja
• Ugrađena podrška za najnoviji standardi IPC , dizajn sloje stack-up, i napredno putem vrsta
• Automatska generacija sveobuhvatne isporuke i proizvodne dokumentacije

5 Dizajn za savršenu proizvodnju

Optimizacija rasporeda PCB-a za proizvodnju je ključna za sprečavanje pogrešaka DFM-a i DFA-a koji uzrokuju kašnjenja u proizvodnji PCB-a. Prokazano je da sljedeća pet strategija rasporeda pojednostavljuju i proizvodnju i montažu, značajno poboljšavajući pouzdanost, prinos i dugoročnu strukturu troškova vaših PCB-a.

1. Sljedeći članak:Prednost pristupačnosti i automatizirane montaže

Zašto je to važno:

Pravo postavljanje komponenti je temelj PCB-a koji se može izgraditi. Ako se dijelovi previše čvrsto skupe, ako se ne poštuju pravila razmakovanja ili ako se osjetljivi uređaji nalaze u područjima s velikim stresom, to će izazvati izazove i za strojeve za uzimanje i postavljanje i za ljude koji ih koriste. Neispravno postavljanje može također rezultirati neefikasnim AOI-om (automatizirano optičko provjeravanje), višim stopama mana i povećanim ponovnim radom tijekom sastavljanja PCB-a.

Najbolje prakse u pogledu rasporeda:

• Prvo postavite najkritičnija i najkompleksnija integrirana kola, konektorje i komponente visoke frekvencije. Okružite ih kondenzatorima za odvajanje i pasivima prema uputama proizvođača.
• U skladu s člankom 4. stavkom 3.
  • smanjenje između susjednih SMT komponenti
  • smanjenje od rubova za spojeve ili točke ispitivanja
• U slučaju da se ne primjenjuje presjek, mora se upotrijebiti presjek koji je u skladu s člankom 6. stavkom 3.
• U slučaju da se ne provodi ispitivanje, mora se provjeriti da je ispitivanje provedeno u skladu s člankom 6. stavkom 2.
• U slučaju da se ne primjenjuje primjena ovog članka, za svaki proizvod koji je pod uvjetom da je pod uvjetom da se ne primjenjuje, potrebno je utvrditi:

Tabela: Idealno vs. problematično postavljanje

2. Optimalno usmjeravanje: čista integriteta signala i proizvodljivost

Zašto je to važno:

Trace routing je više od jednostavnog stizanja iz točke A u točku B. Loše rutiranje oštri uglovi, nepravilna širina trace, nekonzistentno razmak vodi do problema integriteta signala, problema sa lemljenjem i kompliciranog ispravljanja grešaka. Širina tragova i razmak direktno utječu na prinos grafičkog grafičkog rada, kontrolu impedance i performanse visoke brzine.

Najbolje prakse u pogledu rasporeda:

• Koristite 45-stepenicne zakrivljenja; izbjegavajte 90-stepenicne kutove kako biste spriječili zamke kiseline i poboljšali put signala.
• IPC-2152 kalkulator širine tragova: Ako je to moguće, mora se utvrditi da je to u skladu s člankom 6. stavkom 2.
• Održavajte dosljednu razmak između parova diferencijala za kontrolirane impedančne linije; dokumentirajte ih u svojim bilješkama.
• U slučaju da je to potrebno, za svaki sustav za upravljanje energijom, potrebno je osigurati da je u skladu s tim kriterijima:
• Minimiziraj tragu signala za brze signale.
• U slučaju da se radi o radiološkom sustavu, radiološki sustav može se koristiti za upravljanje radiološkim sustavom.

3. Robustni energetski i zemaljski planovi: pouzdana snaga i kontrola EMI-a

Zašto je to važno:

Korištenje distribuirane energije i zemaljskih izlijevanja smanjuje pad napona, povećava toplinske performanse i minimizira EMI, izvor čestih Pouzdanost PCB-a žalbe u loše dizajniranim odborima.

Najbolje prakse u pogledu rasporeda:

• Posveti cijeli slojevi zemljištu i snazi kad god je to moguće.
• Koristite star ili segmentirane veze kako biste smanjili prekretanje razgovora između digitalnih / analognih domena.
• U slučaju da se ne može primijeniti sustav za upravljanje signalima, potrebno je osigurati da se ne dovode u pitanje propisi o zaštiti podataka.
• Vežite avione zajedno s više nizak induktivnost vijasima s ciljem smanjenja površine petlje.
• U skladu s člankom 4. stavkom 2. točkom (a) ovog pravilnika, proizvođač mora imati pravo na upotrebu električne energije u skladu s člankom 4. točkom (a) ovog pravilnika.

4. Učinkovita panelizacija i depanalisacija: Pripremite se za povećanje proizvodnje

Zašto je to važno:

Efektivna panelizacija poboljšava prolaznost i u proizvodnji i u montaži, dok loše prakse depaneliranja (kao što je agresivno V-scoring bez razgraničenja bakra) mogu uništiti tragove rubova ili izložiti izlijevanje zemlje.

Najbolje prakse u pogledu rasporeda:

• U skladu s člankom 3. stavkom 2.
• Koristite posebne kartice za odlazak i ugriz miša, nikada ne provjeravajte tragove previše blizu obrisa ploče.
• U slučaju da je primjena ovog standarda primjenjiva, potrebno je utvrditi razinu i razinu zabeleženog rizika.
• U skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju električne energije u skladu s člankom 3. stavkom 3. točkom (a) ovog članka, potrebno je upotrebljavati:

Primjeri tabele: Smjernice za panelizaciju

5. Dokumentacija i dosljednost BOM-a: ljepilo između CAD-a i tvornice

Zašto je to važno:

Bez obzira koliko su dizajnirani vaš šematski ili raspored, loša dokumentacija i neskladni BOM su vodeći uzrok proizvodnje zbunjenost i prekoračenja vremenske linije. Čiste, dosljedne datoteke smanjenje pitanja, sprečavanje zadržavanja materijala, poboljšanje brzine nabavke i smanjenje dana iz procesa sastavljanja PCB-a .

Najbolje prakse u pogledu rasporeda:

• Koristite standardno, verzijom kontrolirano imenovanje i pakiranje datoteka.
• Provjerite BOM, pick-and-place, Gerber, i sastav crteža prije puštanja.
• Upućivanje u sustav za upravljanje emisijama
• U slučaju da se ne može provjeriti, potrebno je provjeriti i ponovno provjeriti.

Uspješna priča od šema do svile

Jedan je istraživački tim sa sveučilišta jednom uštedio cijeli semestar - tjedne vremena za eksperimentiranje - usvajanjem kontrolne liste proizvođača DFM/DFA za raspored, usmjeravanje i dokumentaciju. Njihova prva prototipna serija prošla je reviziju DFM-a i AOI-a s nula pitanja, pokazujući mjerljivu uštedu vremena slijedeći ove pet osnovnih strategija rasporeda.

Kako DFM smjernice poboljšavaju učinkovitost proizvodnje PCB-a

Uvođenje najboljih praksi DFM-a (dizajn za proizvodnju) ne znači samo izbjegavanje skupih pogrešaka, već je i tajno oružje za optimizaciju učinkovitosti, povećanje kvalitete proizvoda i održavanje rokovnika proizvodnje PCB-a na pravom putu. Kada se DFM smjernice uklone u vaš projektantski proces, ne samo da se vaš prinos poboljšava, već također koristite od glatke komunikacije, lakše rješavanja problema i bolje kontrole troškova, sve dok osiguravate pouzdanost hardvera od prve izgradnje.

Uticaj na učinkovitost: Smjernice o sustavu upravljanja razinom u djelovanju

DFM pretvara teorijske PCB dizajne u fizičke ploče koje su robusne, ponovljive i brze za proizvodnju. Evo kako:

Smanjeni preokret i preobrada

• • Rane DFM provjere hvataju geometrijske, slojeve i pogreške u usmjeravanju prije nego što se PCB-ovi naprave.
  • Manje iteracija dizajna znači manje izgubljenog vremena i niže troškove prototipa i proizvodnje.
  • Činjenica: Studije industrije pokazuju da usvajanje cjelovitih kontrolnih popisa DFM/DFA smanjuje prosječne zapovijedi o promjeni inženjeringa (ECO) na pola, štedeći tjedane po projektu.

Minimiziranje kašnjenja u proizvodnji

• • Potpuna dokumentacija i standardizirane napomene o izradi uklanjaju pauze za razjašnjenje između projektantskih i proizvodnih/sastavnih timova.
  • Automatske provjere pravila DFM-a (u alatima kao što su Altium ili OrCAD) pomažu osigurati da su datoteke bez grešaka tijekom cijelog toka rada.
  • U skladu s DFM-om pojednostavljuju se narudžbe za brze obrate ploče mogu ući u proizvodnju u roku od nekoliko sati od objavljivanja dokumentacije.

Poboljšana prinosnost i pouzdanost

• • Ispravna širina traga i razmak prema IPC-2152 znači manje kratkih i bolju cjelovitost signala.
  • U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju BGA-a za proizvodnju goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za upotrebu u proizvodnji goriva za
  • Podaci pokazuju da tvornice koje provode stroge programe DFM postižu > 99,7% prvog prijenosa na pločama visoke složenosti.

U skladu s člankom 3. stavkom 1.

• • Čisto pripremljeni BOM-ovi i potpuni podaci o odabiru i mjestu omogućuju partnerima u lancu opskrbe i montiranju da počnu raditi bez odlaganja.
  • Potpuno precizirana površna obrada i postavljanje smanjuju vrijeme isporuke i osiguravaju da se dijelovi mogu nabaviti po narudžbi.

Jednostavan prilagođavanje od prototipa do masovne proizvodnje

• • Ploče dizajnirane za proizvodnju lakše se paneliraju, testiraju i skaliraju za velike količine radova, što je ključno za početnike i brze hardverske obrte.

Tablica koristi od DFM-a: Metrike učinkovitosti

Najbolje prakse: Ugradnja DFM-a u vaš proces

• Počnite s DFM-om rano: Ne tretirajte DFM kao popis za provjeru u posljednjem trenutku. Pretražite ograničenja DFM-a i opcije stacking-up čim započnete s snimanjem sheme.
• U suradnji s proizvodnim partnerima: Podijelite rane nacrtove rasporeda za pregled. Proaktivni ulaz od vašeg montažera ili proizvođača sprečava skupe iteracije.
• U skladu s člankom 4. stavkom 1. U slučaju da se ne može utvrditi da je u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ili (b) ovog članka, za ispitivanje se primjenjuje sljedeće:
• Automatske provjere DFM-a: Moderni alati za dizajn PCB-a mogu označiti greške u razgraničenosti, bušenju / usmjeravanju i mašinama za lemljenje u kontekstuprije nego što se datoteke pošalju.
• U nastavku, pogledajte članak 1. U svakom projektu treba se izvući naučna iskustva za kontinuirano poboljšanje procesa.

Razumijevanje i sprečavanje nedostataka PCB sastava

Kada je riječ o donošenju dizajna od digitalne sheme do fizički sastavljene ploče, Članak 4. može poništiti mjesece pažljivog inženjerstva, uvesti skupa kašnjenja, i potkopati pouzdanost cijelog vašeg proizvoda. Ti neuspjesi nisu nasumični; gotovo uvijek imaju temeljne uzroke u rasporedu, dokumentaciji ili prazninama u postupcima, od kojih se većina može riješiti robusnim Uputstva za upravljanje financijskim sustavima i za razvoj financijskih sredstava ugrađen u ranoj fazi vašeg dizajna.

Najčešći nedostaci PCB sastava

U skladu s člankom 3. stavkom 1.

1. U slučaju da se ne primjenjuje primjena ovog članka, za sve druge proizvode za koje se primjenjuje ovaj članak, primjenjuje se sljedeći postupak:

• Uzrok: U slučaju da je proizvodni sustav u stanju da se koristi za proizvodnju električne energije, potrebno je utvrditi razinu i veličinu sustava.
• Sprječavanje:  
  • Uporaba IPC-7351 otisci stopala za mjerenje veličine podloge i otvoru.
  • U slučaju da se ne primjenjuje, ispitni postupci se provode u skladu s člankom 6. stavkom 2.
  • Snimak i prilagođavanje profila povratnog protoka za olovni i bezolovni lem.
  • Napravite ravnomjernu, glatku aplikaciju paste sa šablonima prilagođenim veličini podloge.

2. U slučaju da se ne može primijeniti, mora se upotrijebiti sljedeće metode:

• Uzrok: Neispunjeni podaci o silkscreenu i odabiru mjesta, nedostaju ili nisu jasni indikatori Pin 1, postavljanje previše blizu rubova ploče.
• Sprječavanje:  
  • U skladu s člankom 6. stavkom 1.
  • Napravite polaritet, orijentaciju i refdes oznake nedvosmisleno u svileni ekran.
  • U slučaju da se u jednom od tih slučajeva primjenjuje metoda ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO/IEC 17025 ili ISO

3. Kamenovanje i praćenje

• Uzrok: U slučaju da se u skladu s člankom 2. stavkom 1. točka (b) primjenjuje na sve vrste materijala, u skladu s člankom 2. stavkom 1. točka (b) primjenjuje se na sve vrste materijala.
• Sprječavanje:  
  • Ujednačavanje geometrije podloge za pasive (npr. otpornike, kondenzatore).
  • U slučaju da je to potrebno, ispitni sustav može se koristiti za ispitivanje.
  • Stavljajte male pasivne materijale daleko od velikih, toplinski oslabljivih bakrenih površina.

4. Defekti ljepljivih maski i svilene štitnice

• Uzrok: Prekolična svilena folija na podloga, otvorovi maske su previše mali ili preveliki, nedostaju kroz šator ili otkriveni kritični tragovi.
• Sprječavanje:  
  • U skladu s IPC-2221 DFM/DFA kontrolnim popisima za širinu mreža maske i veličine otvora.
  • U skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju proizvoda za koje se primjenjuje ovaj članak, proizvođač mora upotrijebiti:
  • Čisto odvojite svilenu ploču od površina za slanjanje.

5. Ispitivanje nedostataka i pristupačnosti

• Uzrok: U slučaju da se ne provodi ispitivanje, ispitni sustav mora biti u skladu s člankom 6. stavkom 2.
• Sprječavanje:  
  • U slučaju da je mreža u stanju da se provjeri, mora se utvrditi da je mreža u stanju da se provjeri.
  • U skladu s člankom 4. stavkom 1.
  • U skladu s člankom 6. stavkom 2.

U skladu s člankom 3. stavkom 1.

Kako se složenost povećava, automatska inspekcija i testiranje postaju središte pozornosti:

• Automatska optička inspekcija (AOI): Skenira svaki zglob za postavljanje, lemljenje, i orijentacije defekte. U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EZ) br. 1225/2009 Komisija je odlučila da se u skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (b) Uredbe (EZ) br. 1225/2009 primjenjuje odredba o primjeni Uredbe (EZ) br. 1225/2009 na proizvod koji je proizveden u skladu s
• Rentgenska inspekcija: "Postoji li mogućnost da se u slučaju pojave pojave u sustavu za pražnjenje ili za prebacivanje podataka, u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog Pravilnika, ne može koristiti "priključci" za pražnjenje ili za prebacivanje podataka?
• Test u krugu (ICT) i funkcionalni test: Osigurajte ne samo ispravnu montažu, već i električnu funkciju u ekstremnim temperaturama i okruženju.

Primjer slučaja: DFM/DFA spašava dan

Proizvođač medicinskih proizvoda odbio je seriju nakon što je testiran i utvrđeno da je 3% ploča s latentnim lemnim spojevima savršenim u AOI-u, ali da je propalo nakon toplinskog ciklusa. Posmrtno je otkriveno da je došlo do greške u DFM-u: nedovoljno otpuštanje za ljepljivu masku dovelo je do promjenljivog trčanja i slabih zglobova pod toplinskim opterećenjem. S revidiranim DFM provjerama i strožim pravilima DFA-e, buduće konstrukcije postigle su nula neuspjeha nakon opsežnih testiranja pouzdanosti.

Sastavljanje i usklađivanje:

Proizvodna oprema u Sierra Circuits

Jedan od ključnih čimbenika u smanjenju Odgodi za proizvodnju PCB-a i nedostatke u montaži je upotreba napredne, visoko automatizirane proizvodne opreme. Odgovarajuća strojevau kombinaciji s stručnim znanjem o postupcima i radnim tokovima usklađenim s DFM/DFA osiguravaju da svaki projekt, bilo za brze prototipe ili za masovnu proizvodnju visoke pouzdanosti, može biti izgrađen prema najvišim standardima Pouzdanost PCB-a i učinkovitost.

Unutar modernog kampusa za proizvodnju PCB-a

kingfield sjedište ima potpuno integrisani, -Sad je u pitanju. , što odražava sljedeću generaciju proizvodnje i montaže PCB-a. Evo što to znači za vaše projekte:

S druge strane, za proizvodnju PCB-a

• Sljedeći članak u skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-a, za proizvodnju PCB-
• Snimke iz točke (a) Precizna širina tragova/razmak do mikroobjekata, smanjujući gubitak prinosa zbog grešaka u uređenju.
• Automatsko bušenje i usmjeravanje: U slučaju da je to potrebno, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za određivanje vrijednosti, za
• U skladu s člankom 5. stavkom 1. In-line provjere osiguravaju snimanje bez grešaka i otkrivanje unutarnjih mana prije montaže.

Odjel za montažu PCB-a

• Sklopna i slomljena cijevi: Točnost postavljanja do ±0,1 mm, podržavajući najmanju 0201 i do velikih modularnih komponenti, kritična za uspjeh DFA.
• S druge strane, za proizvodnju električnih goriva za snimanje: U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, "specifični proizvodi" uključuju proizvode koji se upotrebljavaju u proizvodnji električne energije.
• Sljedeći: Koristi se za specijalne komponente i brze serijske vožnje, pružajući jedinstvene spojeve za lemljenje i smanjujući ljudske pogreške.
• Automatska optička inspekcija (AOI): S obzirom na to da je to uobičajeno, u skladu s člankom 3. stavkom 1.
• RX-izgled za BGA: Omogućuje nedestruktivnu kontrolu kvalitete skrivenih spojeva za lemljenje na naprednim pakovanjima.
• U skladu s člankom 6. stavkom 1. Za ploče koje se koriste u teškim uvjetima, pružaju dodatnu zaštitu i ispunjavaju zahtjeve pouzdanosti u automobilskoj/industrijskoj/IoT industriji.

Analiza tvornice i praćenje kvalitete

• U skladu s člankom 4. stavkom 1. Svaka ploča je praćena po seriji, koraku procesa i operateru, osiguravajući brzu analizu uzroka i čistu dokumentaciju COC-a.
• Optimizacija procesa na temelju podataka: U skladu s člankom 3. stavkom 1. stavkom 2.
• Virtuelne fabričke ture i podrška dizajniranju: Sierra Circuits nudi virtualne i osobne ture, prikazujući proizvodne statistike u stvarnom vremenu i naglašavajući ključne provjere DFM / DFA u praksi.

Zašto je oprema važna za PCB DFM/DFA

"Bez obzira na to koliko je vaš inženjering snažan, najbolji rezultati postižu se kada se napredna oprema i dizajn koji je u skladu s DFM-om zbliže. Tako se eliminišu pogreške koje se mogu spriječiti, povećava se prinos prvog prolaska i dosljedno se nadmašuju vremenski okvir tržišta". Direktor proizvodnje tehnologije, Sierra Circuits

Sposobnosti za brzo okretanje: U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 Komisija je odlučila da će se u skladu s člankom 3. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 i člankom 3. točkom (b) Uredbe (EU) br. 528/2012 i člankom 3. točkom (c) Uredbe Čak i visoko složene PCB-e, kao što su one za zrakoplovstvo, obranu ili brzo se mijenjajuću potrošačku elektroniku, mogu se proizvoditi i sastavljati s vremenom isporuke koji se broji u danima, a ne tjednima.

Tablica s proizvodnom opremom: mogućnosti na prvi pogled

Vreme obrata brže od jednog dana

Na današnjem hiper-konkurentnom elektroničkom tržištu, brzina je važna kao i kvaliteta. - Što? Bez obzira na to da li lansirate novi uređaj, ponavljajte kritični prototip ili se krećete na obim, brza i pouzdana isporuka je glavna razlika. Kašnjenja u proizvodnji PCB-a koštaju više od novca, mogu odustati od cijelih tržišta bržim konkurentima.

Prednost brze proizvodnje

PCB-ovi za brzi preokret s vremenom obrte od samo 1 dan za proizvodnju i samo 5 dana za kompletnu montažu ključ u rukenov su standard u Silicijumskoj dolini i šire. Ova agilnost je moguća samo kada vaš dizajn neprekidno teče kroz proizvodni cijev, s DFM i DFA praksama koje osiguravaju nula uskih grla.

Kako se brzo vrate

• U slučaju da je to potrebno, za potrebe ovog članka, za sve proizvode koji se upotrebljavaju za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za Svaka ploča je unaprijed pregledana za proizvodnju i spremnost za montažu. To znači da nema ponovljenih provjera datoteka, nedostajućih informacija ili dvosmislene dokumentacije da usporava proizvodnu podlogu.
• Automatska obrada datoteka: Standardizirani Gerber, ODB++/IPC-2581, pick-and-place, BOM i netlist datoteke se unose izravno iz vaših dizajnerskih alata u CAM/ERP sustave proizvođača.
• U skladu s člankom 6. stavkom 1. Za projekte "ključ u ruke", nabava komponenti, sastavljanje i montaža svi se upravljaju na jednom kampusu, smanjujući kašnjenja povezana s tokovima rada više dobavljača.
• 24/7 proizvodni kapacitet: Moderne tvornice PCB-a rade u više smjena i koriste automatizirane inspekcije i montažu kako bi još više skratili vrijeme ciklusa.

Tipska tabela vremena obrta

Kako DFM i DFA omogućuju brže obrte

• U slučaju da je to potrebno, mora se provjeriti: Kompletni dizajn paketi ne znači zadnja pitanja ili kašnjenja u razjašnjenju.
• Smanjenje otpada i preobrada: Manje defekta i veći prinos prvog prolaska omogućuju da se linija kreće punom brzinom.
• Automatsko ispitivanje i inspekcija: Najnoviji AOI, rendgenski i ICT sustavi omogućuju brzo osiguranje kvalitete bez ručnog usporavanja.
• U skladu s člankom 5. stavkom 1. Od COC-a do zapisa serija povezanih s ERP-om, sve je spremno za regulatorne revizije ili revizije kupaca - čak i pri velikom brzini.

Primjer slučaja: pokretanje proizvoda

Kompanija za nosive tehnologije iz Silicijumske doline trebala je radne prototipe za prezentaciju visokog udjela za investitore u četiri dana. Obezbjeđivanjem DFM/DFA-ovog provjerenih datoteka lokalnom brzom partneru, oni su imali 10 potpuno sastavljenih, AOI-testiranih i funkcionalnih ploča isporučenih na vrijeme. Konkurentski tim s nepotpunim bilješkama i nedostajućim BOM-om proveo je cijeli tjedan u "inženjering promjenama" limbu, gubeći svoj natjecateljski prozor.

Zahtijevati brz citat

Bilo da radite na prototipu ili na masovnom nivou za proizvodnju, dobijte odmah ponudu i realno vrijeme procijenjuje vrijeme obrte od Sierra Circuits ili vaš partner izbora. Unesite svoje DFM / DFA-verificirane datoteke i gledajte kako se vaš projekt kreće od CAD-a do gotove ploče u rekordnom vremenu.

Rješenja po industrijama

Proizvodnja ploča za štampani spoj daleko je od jedinstvenog procesa. Potrebe prototipa za nosivom elektronikom potpuno su različite od medicinskih uređaja od kritične važnosti ili zrakoplovne kontrolne ploče visoke pouzdanosti. Smjernice za DFM i DFA - zajedno s stručnim znanjem proizvođača za određenu industriju - temeljni su temelji za izradu PCB-a koji će ne samo raditi, nego i izvrsno djelovati u svojim jedinstvenim okruženjima.

Industrije koje su transformirane pouzdanom proizvodnjom PCB-a

Pogledajmo kako vodeći industrijski lideri koriste DFM/DFA i naprednu tehnologiju proizvodnje PCB-a za vrhunske rezultate u različitim sektorima:

1. Aerokosmička i obrambena industrija

• Najstroži zahtjevi za pouzdanost, sljedivost i usklađenost.
• Svi PCB-ovi moraju ispunjavati IPC klasu 3 i često dodatne vojne/aerospace standarde (AS9100D, ITAR, MIL-PRF-31032).
• Dizajn zahtijeva robusnu postavljanje, kontroliranu impedanciju, usklađen premaz i tragajuću COC (certifikat o sukladnosti).
• U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EZ) br. 765/2008 Komisija je odlučila da se za svaku seriju proizvoda za koje se primjenjuje ta Uredba primjenjuje sljedeći standard:

 2. Automobilski

• Fokus: sigurnost, otpornost na okoliš, brzi ciklusi NPI-a.
• U slučaju da je vozilo opremljeno s motorom, mora se koristiti sustav za upravljanje snagama.
• U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EU) br.
• U skladu s člankom 3. stavkom 1.

3. Potrošač i nosivi uređaji

• Agresivno vrijeme za tržište, troškovna učinkovitost i minijaturizacija.
• DFM smanjuje vrijeme ciklusa od prototipa do proizvodnje, podržava HDI / rigid-flex konstrukciju i minimizira troškove optimiziranim stack-upima i učinkovitim procesima montaže.
• DFA provjere osiguravaju da je svaki gumb, konektor i mikrokontroler postavljen za besprekorno brzostalno automatizirano sastavljanje.

4. Medicinski uređaji

• Bezkompromisna pouzdanost, strogo čišćenje i sledljivost.
• U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju materijala koji se upotrebljavaju u proizvodnji materijala za proizvodnju električne energije, za proizvodnju električne energije ili za proizvodnju električne energije, potrebno je upotrebljavanje sustava za upravljanje energijom.
• U skladu s zahtjevima FDA-e i ISO 13485-a, točke ispitivanja, mrežne liste i COC postupci nisu pregovarajući.

5. Industrijski i IoT

• Potrebne: Dugotrajnost, prilagodljivost i robustan dizajn.
• DFM pravila za kontroliranu impedance, zaštitu i robusnu maštu za lemljenje uparena su s DFA praksama (lakiranje, čišćenje, testiranje) kako bi se ispunili zahtjevni ciljevi radnog vremena.
• U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) Uredbe (EU) br. 528/2012 Europska komisija može donijeti odluku o odbrojavanju sustava za upravljanje informacijama.

6. Sveučilišta i istraživanje

• Brzina i fleksibilnost su u prednosti, s evolucijom dizajna i ograničenim proračunima.
• Brzi prototipi i predlozi dokumentacije podržani DFM-om omogućuju akademskim timovima da eksperimentišu, uče i objavljuju brže.
• Pristup online alatima, pomoćnicima za simulaciju i standardiziranim kontrolnim listama smanjuje krivu učenja i pomaže učenicima izbjeći klasične pogreške.

Tablica industrijskih primjena

Zaključak: Jačajte svoj PCB proces s DFM-om, DFA-om i partnerstvom

U svijetu napredne elektronike, Kašnjenja u proizvodnji PCB-a i nedostatci u montaži nisu samo tehničke prepreke, već i poslovni rizici - Što? Kao što smo detaljno kroz ovaj vodič, korijenski uzroci propuštenim rokovima, preobrazbi i gubitku prinosa gotovo uvijek se vraćaju na sprečive DFM pogreške i Greške DFA-a - Što? Svaka greška - bilo da je u pitanju nespojiv sloj, dvosmisleno poliranje ili nedostajuća testna točka - može vas koštati tjedne, proračun ili čak lansiranje proizvoda.

Ono što razlikuje najbolje timove i proizvođače PCB-a u industriji je neumorna posvećenost Dizajn za proizvodnju i Dizajn za montažu ne kao naknadne misli, već kao osnovne, proaktivne dizajnerske discipline. Kada u svakoj fazi integrirate smjernice DFM i DFA, omogućite cijelom ciklusu razvoja da:

• Smanjenje skupih iteracija uzimajući PCB pogreške u dizajnu prije nego što stignu do podu fabrike.
• Ubrzati vrijeme za ulazak na tržište neprekidno prelazak od prototipa do proizvodnje, čak i uz najzahtjevnije rokove za ostvarivanje ciljeva.
• U skladu s člankom 3. stavkom 1. u svim industrijama, od zrakoplovstva do potrošačke IoT.
• Optimizacija troškova , jer pojednostavljeniji procesi i manje defekata znači manje otpada, manje rada i veći prinos.
• Izgraditi trajna partnerstva s proizvodnim timovima koji postaju zainteresirani u uspjehu vašeg projekta.

Sljedeći koraci za uspjeh proizvodnje PCB-a

Preuzmite naše priručnike za DFM i DFA Ubrzo djelotvorni kontrolni popisi DFM/DFA, vodiči za rješavanje problema i praktične referencije IPC standarda - sve su dizajnirane tako da smanje rizik vašeg sljedećeg dizajna PCB-a.

U skladu s člankom 3. stavkom 2. U slučaju da je proizvod u pitanju, proizvođač može koristiti različite formate za proizvodnju PCB-a.

Osigurajte otvorene komunikacijske kanale Uzmite svoj proizvođač u razgovor o dizajnu rano. Redovite revizije dizajna, odobrenja za prefabrikiranje i zajedničke platforme za dokumentaciju sprečavaju iznenađenja i štede vrijeme.

Uzmite stav o stalnom poboljšanju Uzmite lekcije iz svake izgradnje. U skladu s tim, u skladu s člankom 3. stavkom 1. ovog članka, poduzeća će se u skladu s člankom 3. stavkom 1.

Spremni za bržu i pouzdaniju proizvodnju PCB-a?

Bez obzira da li ste vrhunski startup ili veteran industrije, stavljanje DFM-a i DFA-e u središte vašeg procesa je najmoćniji način da smanjenje nedostataka, ubrzanje montaže i uspješno povećanje . Partner s dokazanim, tehnološki naprednim proizvođačem poput Sierra Circuits ili ProtoExpress i s povjerenjem preći od zamrzavanja dizajna do puštanja na tržište.

Često postavljana pitanja: DFM, DFA i sprečavanje kašnjenja proizvodnje PCB-a

1. za Koja je razlika između DFM-a i DFA-a i zašto su važni?

DFM (Proizvodnja za proizvodnju) fokusira se na optimizaciju rasporeda PCB-a i dokumentacije kako bi se proizvodnja etching, bušenje, plating, usmjeravanje mogao dogoditi brzo, ispravno i u razmjeru. DFA (Proizvodnja za sastav) osigurava glatko kretanje ploče kroz faze postavljanja, lemljenja, inspekcije i ispitivanja s minimalnim rizikom od grešaka ili ponovnog rada tijekom sastavljanja PCB-a.

2. - Što? Koje su neke klasične pogreške u DFM-u i DFA-u koje uzrokuju kašnjenja ili nedostatke?

• U slučaju da je proizvod u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog Pravilnika, proizvođač mora imati pravo na upotrebu proizvoda koji se upotrebljavaju u skladu s člankom 6. stavkom 1. točkom (a) ovog Pravilnika.
• Kršenje zahtjeva za širinu i razmak između tragova, posebno za električne/brze linije.
• Koristeći dvosmislene ili nekonzistentne Gerberove datoteke i zapise o izradi.
• U slučaju da se ne primjenjuje primjena ovog članka, za svaki proizvod koji se upotrebljava za proizvodnju maske za lemljenje, potrebno je utvrditi:
• U slučaju da je to potrebno, proizvođač mora imati pravo na informacije o proizvodu.
• U slučaju da je to potrebno, Komisija može oduzeti zahtjev za potvrdu.

3. Slijedi sljedeće: Kako mogu znati je li moj PCB dizajn usklađen s DFM-om?

• U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za sve proizvode koji se upotrebljavaju u proizvodnji proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda za proizvodnju proizvoda
• Potvrditi da su datoteke Gerber, NC Drill, BOM i pick-and-place ažurirane, dosljedne i da koriste proizvođače prilagođene nazive.
• Izvrši svoj dizajn kroz DFM alate dostupne u vašem CAD softveru ili zamoli proizvođača PCB-a za besplatnu reviziju DFM-a.

4. - Što? Koje dokumente uvijek trebam uključiti u narudžbu PCB-a?

- Pet. Kako DFM i DFA prakse pomažu ubrzati vrijeme za izlazak na tržište?

Uklanjanjem dvosmislenosti i omogućavanjem da se vaš dizajn može izraditi od samog početka, izbjegavate promjene u inženjerstvu u posljednji trenutak, pojašnjenja i nenamjerna kašnjenja u izradi i montaži. To omogućuje brže izradu prototipa, pouzdane brze vožnje i sposobnost brzog preokreta kada se zahtjevi mijenjaju .