ما الذي يحدد الجودة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الفارغة (PCB)؟

مقدمة

تشكل لوحات الدوائر المطبوعة الفارغة الأساس الحيوي لكل جهاز إلكتروني. توفر هذه اللوحات غير المجهزة طرق التوصيل الكهربائية والدعم الميكانيكي الذي يمكن الدوائر والأجهزة المعقدة من العمل. ومع تقدم التصنيع وازدياد تعقيده — خاصةً في لوحات الدوائر متعددة الطبقات وكثيفة التركيب — تصبح أهمية التحكم الصارم في الجودة واختبارات اللوحات الفارغة أولوية قصوى.

يمكن أن تؤدي العيوب الناتجة أثناء عملية التصنيع، مثل الانقطاعات أو الاتصالات القصيرة أو سوء المحاذاة أو التلوث، إلى تقليل أداء المنتج بشكل كبير أو حتى فشله تمامًا بعد التجميع. وتؤدي هذه الأعطال إلى إعادة عمل مكلفة ومطالبات الضمان وأضرار في السمعة. بالنسبة للمصنّعين ومهندسي التصميم على حد سواء، فإن فهم وتطبيق بروتوكولات شاملة لـ فحص لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) و اختبار اللوحة المطبوعة فارغة يضمن الامتثال للمعايير الحرجة، ويقلل من مخاطر الإنتاج، ويعزز جودة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بشكل عام .

يستعرض هذا المقال خطوات ضمان الجودة الأساسية وتقنيات الاختبار المستخدمة في تصنيع اللوحات المطبوعة الحديثة. سنغوص في عمليات الفحص الحرجة، بدءًا من مواد الاستلام وحتى أساليب الاختبار الكهربائي مثل اختبارات الاستمرارية والعزل ، والأنظمة الآلية مثل AOI (فحص بصري آلي) و اختبار الفحص الطائر . بالإضافة إلى ذلك، نسلط الضوء على كيفية المواصفات القياسية الصناعية (IPC-600، IPC-6012) تُرشد الشركات المصنعة لتقديم لوحات خام موثوقة وجاهزة للتجميع.

أهم المخرجات من هذا القسم:

• اللوحات الخاملة هي العمود الفقري لجميع التجميعات الإلكترونية.
• إن العيوب التي تحدث أثناء التصنيع تؤثر تأثيرًا كبيرًا على موثوقية الجهاز.
• يقلل التحكم الشامل في الجودة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة من المخاطر والتكاليف.
• الفعالة اختبار اللوحة العارية يشمل طرقًا كهربائية، وبصرية، ومجهرية.
• إن اتباع معايير الصناعة يزيد من الثقة في جودة اللوحة.

ما هي لوحة الدائرة الأساسية (Bare Board)؟

أ لوحة عارية تُعرف لوحات الدوائر المطبوعة أيضًا باسم لوحة دوائر غير مجمعة وهي عبارة عن اللوحة الأساسية للدائرة المطبوعة قبل تركيب أي مكونات. وتتكون من عدة عناصر رئيسية مصممة لتيسير الاتصالات الكهربائية والدعم الميكانيكي بمجرد تركيب المكونات الإلكترونية.

المكونات الرئيسية للوحة الدائرة الأساسية (Bare Board):

• مسارات النحاس: مسارات موصلة رفيعة تربط بين الوسادات والثقوب المختلفة، مما يسمح بإرسال الإشارات الكهربائية عبر اللوحة.
• الثقوب الانتقالية (Vias): ثقوب مطلية صغيرة تُنشئ اتصالات كهربائية بين طبقات مختلفة من اللوحة في الألواح متعددة الطبقات (PCBs).
• الأقراص (Pads): مناطق مكشوفة من النحاس مصممة لربط أطراف المكونات أو محطات الأجهزة المثبتة على السطح (SMD).
• طبقات العزل: مواد عازلة عبارة عن ركائز مثل FR-4 أو طبقات متخصصة تفصل بين الطبقات الموصلة وتوفر الصلابة الهيكلية.

الدور والوظيفية

تُعد اللوحة الخام هي الهيكل الكهربائي الرئيسي للدائرة، حيث تدعم التوزيع الفعلي للمكونات وتوصيلها الكهربائي. ويؤثر جودتها بشكل مباشر على عملية تجميع اللوحة (PCB) اللاحقة وموثوقية الجهاز النهائي.

الأنواع والنسخ

تتوفر الألواح الخالية بنطاق واسع من الأنواع حسب التعقيد والتطبيق:

• ألواح جانبية واحدة ومزدوجة: عادةً ما تكون أبسط، وتُستخدم في الدوائر منخفضة الكثافة.
• اللوحات متعددة الطبقات: تحتوي على أربع طبقات أو أكثر، مما يمكّن من التوصيل المعقد وتوزيع الطاقة.
• اللوحات الصلبة، والمرونة، واللوحات المدمجة (صلبة-مرنة): تختلف المواد والمرونة الميكانيكية حسب التطبيقات المتخصصة مثل الأجهزة القابلة للارتداء أو الفضاء الجوي.
• اللوحات عالية درجة الانصهار (High-Tg) وعالية التردد: تستخدم رقائق متطورة ذات أداء حراري أو كهربائي محسن.

الأسئلة الشائعة حول اللوحات الأساسية

دراسة حالة: تأثير جودة اللوحة الفارغة على موثوقية المنتج النهائي

واجهت شركة إلكترونيات استهلاكية حالات فشل متكررة في الحقول، تعود إلى دوائر مفتوحة متقطعة في لوحاتها المرنة-الصلبة الفارغة. بعد تنفيذ ضوابط أكثر صرامة مراقبة جودة لوحة الدوائر المطبوعة واعتماد معايير أكثر صرامة اختبار اللوحة العارية بما في ذلك تحليل المقطع الدقيق ، انخفضت نسبة الأعطال بنسبة 78٪، مما حسّن بشكل مباشر رضا العملاء وقلّل من تكاليف الضمان.

ملخص: فهم ما يُعدّ لوحة دوائر كهربائية فارغة (bare board PCB) والدور الحيوي الذي تلعبه في هيكل الجهاز يُعدّ خطوة أولى لفهم أهمية الالتزام الصارم بـ مراقبة جودة تصنيع اللوحات الإلكترونية (PCB manufacturing quality control) وبإجراءات الاختبار الضرورية لتجنب الأعطال المكلفة لاحقًا.

أهمية مراقبة الجودة في تصنيع اللوحات الفارغة

في العملية المعقدة الخاصة بـ تصنيع اللوحات الدوائر المطبوعة ، يُعد ضمان أعلى جودة في لوحات الدوائر المطبوعة الفارغة أمرًا بالغ الأهمية. كل خطوة تصنيع — من ترسيب الطبقات إلى التشطيب السطحي — قد تؤدي إلى مخاطر محتملة يمكن أن تظهر على شكل عيوب تؤثر على الأداء الكهربائي والمتانة الميكانيكية. دون إجراء فحص دقيق مراقبة الجودة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ، فإن هذه العيوب قد تتضاعف وتؤدي إلى أخطاء مكلفة أثناء التجميع وفشل المنتج.

الخطوات الرئيسية في تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة والعيوب المحتملة

يمكن أن تؤثر كل عيب من هذه العيوب تأثيرًا كبيرًا على اللوحة الأساسية من حيث استمرارية كهربائية , سلامة الإشارة , و القوة الميكانيكية عناصر أساسية للنجاح العام موثوقية لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ونجاح المنتج.

لماذا تعد الفحوصات والاختبارات ضرورية

• الامتثال لمواصفات التصميم: من المؤكد أن تحدث اختلافات في التصنيع؛ وتضمن الفحوصات الامتثال للمعايير المقصودة في التصميم.
• الالتزام بمعايير الصناعة: الامتثال لـ IPC-600 و IPC-6012 تضمن المعايير أن تفي اللوحة الأساسية بالفئات المناسبة لاستخدامها النهائي (الاستهلاكية أو الصناعية أو العالية الموثوقية).
• توقّعات العملاء: يتوقع العملاء النهائيون أجهزة خالية من العيوب أو الأعطال المبكرة؛ حيث تُعد اللوحات الأساسية الموثوقة الخط الأول للدفاع.
• خفض تكاليف التصنيع: إن الكشف المبكر عن العيوب يقلل من إعادة العمل المكلفة، والنفايات، ومطالبات الضمان.

اقتباس:

«إن اتباع نظام صارم لمراقبة الجودة أمر لا يمكن التنازل عنه في تصنيع اللوحات الأساسية. فتكاليف العيوب غير المكتشفة تفوق بكثير الاستثمار في الفحص والاختبار الشاملين.» — مهندس جودة أول، شركة تصنيع لوحات دوائر مطبوعة في شنتشن

الأثر الأوسع للعيوب في اللوحات الأساسية

يمكن أن تظهر العيوب غير المكتشفة أثناء تصنيع اللوحات الأساسية بالطرق التالية:

• تحديات تجميع الإلكترونيات: قد يتسبب الطلاء النحاسي غير الكامل أو المعيب في حدوث انقطاعات متقطعة، مما يعقّد عملية اللحام أو التجميع.
• أعطال في الخدمة: تؤدي التشققات أو التآكل أو التشوهات إلى أعطال في الجهاز أو فشل كارثي.
• تأخيرات سلسلة التوريد: دورة الهدر وإعادة التصنيع تؤخر إطلاق المنتجات، مما يزيد من الوقت اللازم للوصول إلى السوق وتكاليف التطوير.
• الضرر بالعلامة التجارية: تضعف المشكلات المتعلقة بالجودة ثقة العملاء وتعرقل المبيعات المستقبلية.

الجدول: تأثير العيب مقابل مرحلة الكشف

ستة عمليات رئيسية لمراقبة الجودة في تصنيع اللوحات العارية

لكفالة أعلى اختبار اللوحة العارية جودة وتقليل عيوب تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، يستخدم المصنعون مجموعة قوية من عمليات مراقبة الجودة (QC) طوال عملية الإنتاج. توفر هذه المراحل الست الرئيسية لضبط الجودة اكتشافًا مبكرًا للمشاكل، مما يضمن أن تلبي لوحة الدائرة المطبوعة العارية مواصفات التصميم ومعايير الموثوقية قبل الانتقال إلى المراحل اللاحقة.

1. فحص المواد الواردة

الغرض: التأكد من أن المواد الخام تفي بالمعايير المطلوبة قبل بدء التصنيع.

• التحقق الأوراق النحاسية المغلفة (CCL) , البريغ , أقنعة اللحام، والكيماويات النهائية.
• تأكيد الشهادات مثل Ul , الامتثال لمعايير ROHS , وقابليّة تتبع المورد.
• تحقق وزن النحاس , تجانس السطح، وتفقد وجود أضرار أو تلوث مرئي.

2. فحص أثناء العملية

الغرض: مراقبة مستمرة أثناء الإنتاج للكشف عن العيوب وإصلاحها بسرعة.

• تفقد أنماط الحفر و تخطيطات الوسادات بعد الحفر.
• التحقق تغطية قناع اللحام لحماية كاملة وتعريض مناسب.
• افحص وجود عيوب النقش ، مثل النقش المفرط، أو النقش الناقص، أو فقدان النحاس.
• استخدم تقنيات الفحص البصري الآلي واليدوي في الخطوات الحرجة.

3. اختبار الكهرباء (اختبارات الاستمرارية والعزل)

الغرض: التحقق من تشكيل المسارات الكهربائية بشكل صحيح، وعدم وجود اتصالات غير مقصودة.

• اختبار الاستمرارية: يؤكد أن الاتصالات الكهربائية المطلوبة بين الوسادات والثقوب الموصلة سليمة.
• اختبار العزل: يكشف عن الدوائر القصيرة أو الاتصالات غير المقصودة بين الشبكات المختلفة.

طرق الاختبار:

اختبار المسبار الطائر:

• • اختبار بدون تجهيزات باستخدام مجسات متحركة تتصل بنقاط الاختبار.
  • ممتاز للنماذج الأولية أو الإنتاج الصغير.
  • يوفر تغطية عالية مع مرونة للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات المعقدة.

اختبار سرير المسامير:

• • يستخدم مجموعة ثابتة من الدبابيس مصممة للاتصال بعدة نقاط اختبار في آنٍ واحد.
  • الأكثر ملاءمة للإنتاج عالي الحجم نظرًا لدورات الاختبار السريعة والقدرة العالية على المعالجة.

4. الفحص البصري الآلي (AOI)

الغرض: يكشف عن العيوب السطحية والهندسية باستخدام معالجة صور متقدمة.

• تفحص الكاميرات ونظم الإضاءة طبقة عزل اللحام، وتتبعات النحاس، وأنماط الوسادات.
• تشمل المراحل النموذجية عمليات التفتيش بعد تطبيق عازل اللحام , التصوير , و نقش .
• يكشف عن:
  • انحرافات في عرض المسار وحجم اللوحة.
  • مميزات نحاسية مفقودة أو إضافية.
  • دوائر قصيرة أو دوائر مفتوحة على الطبقات السطحية.
  • سوء التسجيل أو التلوث.

يجمع فحص المدخلات الآلي (AOI) بين سرعة الأتمتة والحساسية العالية، لاكتشاف العيوب التي يصعب اكتشافها بالفحص اليدوي.

5. تحليل المقاطع الدقيقة (المقطع العرضي)

الغرض: فحص دقيق للبنية الداخلية للوحات الدوائر المطبوعة.

• يتضمن قطع عينة من اللوحة، ودمجها في راتنج، وتلميعها، ثم تحليلها تحت المجهر.
• يكشف عن:
  • تجويفات داخلية ضمن طبقات الراتنج اللاصق وطبقات لاصق النحاس.
  • تقشر بين الطبقات أو بين النحاس والركيزة.
  • سمك الطلاء في الفتحات أو الثقوب الممررة، وهو أمر بالغ الأهمية للحفاظ على سلامة الإشارة والمتانة الميكانيكية.

6. فحص جودة التشطيب السطحي

الغرض: التحقق من خصائص التشطيب السطحي التي تؤثر بشكل مباشر على القابلية للحام والموثوقية طويلة الأمد.

• تشمل التشطيبات الشائعة ENIG (النيكل الكهروكيميائي مع طلاء ذهبي غمر) , HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) , و OSP (مُحفّز عضوي لقابلية اللحام) .
• تشمل عمليات الفحص التحقق من:
  • التلوث السطحي والأكسدة.
  • انتظام وسمك طبقات التشطيب.
  • وجود تغير في اللون أو عيوب قد تؤثر على جودة وصلات اللحام.

جدول ملخص: عمليات ضبط الجودة ومحاور تركيزها

اقتباس

“دمج هذه العمليات الست في ضبط الجودة ضمن سير عمل تصنيع لوحات الدوائر يحسّن بشكل كبير معدل الإنتاج والموثوقية، ويوفّر في النهاية الوقت والتكلفة على المدى البعيد.” — مدير الجودة، شركة رائدة في تصنيع لوحات الدوائر

العيوب الشائعة التي يتم اكتشافها أثناء الاختبار

في تصنيع لوحات الدوائر الفارغة، فإن تحديد العيوب ومعالجتها مبكرًا من خلال اختبارات وفحوصات صارمة أمر بالغ الأهمية. ويمكن أن تتنوع هذه العيوب من مشكلات جمالية بسيطة إلى أعطال حرجة تؤثر على الاستمرارية الكهربائية أو السلامة الميكانيكية، مما يؤثر بشكل كبير على التجميع اللاحق وموثوقية المنتج.

العيوب الشائعة في تصنيع لوحات الدوائر

الدوائر المفتوحة (Open Circuits) هذه هي انقطاعات غير مقصودة في المسارات الموصلة أو الآثار النحاسية تؤدي إلى تعطيل تدفق الإشارة أو الطاقة. وغالبًا ما تكون الانقطاعات نتيجة لعمليات نقش غير كاملة، أو فشل في الطلاء، أو تلف فيزيائي أثناء التعامل.

الدوائر القصيرة (الماس كهربائي) اتصالات كهربائية غير مقصودة بين الآثار أو الوسادات المجاورة ناتجة عن نقش مفرط، أو جسر في طبقة العزل (Solder Mask)، أو بقايا مواد. ويمكن أن تسبب الدوائر القصيرة عطلًا فوريًا أو تلفًا دائمًا.

عدم التسجيل الصحيح تحدث عندما لا تكون طبقات النحاس، أو طبقة العزل (Solder Mask)، أو الطباعة الحريرية محاذاة بشكل صحيح مع بعضها البعض أو مع الثقوب المحفورة، مما يؤدي إلى أخطاء في التوصيل أو مشكلات في اللحام.

التلوث السطحي والأكسدة وجود الأوساخ أو الزيوت أو طبقات الأكسدة على النحاس أو الوسادات يقلل من قابلية اللحام ويؤدي إلى وصلات لحام ضعيفة أو غير موثوقة.

تقشر النحاس أو التقشر الطبقي انفصال أو تقشر بين طبقات النحاس والركائز العازلة يضعف السلامة الكهربائية والمتانة الميكانيكية.

الفراغات والتقرحات يمكن أن تؤدي الفراغات الداخلية في الطبقة الرقيقة أو تكون الفقاعات على سطح اللوحة إلى ضعف ميكانيكي أو أعطال كهربائية، وغالبًا ما يتم اكتشافها من خلال تحليل المقاطع المجهرية.

انقطاع التتبعات ونقص النحاس قد تنجم التتبعات النحاسية المكسورة أو غير المكتملة عن أخطاء في الأدوات أو الإجهاد الميكانيكي الزائد أثناء التصنيع أو فصل اللوحات.

التواء والانحناء إن الانحناء المفرط أو تشوه لوحة الدوائر المطبوعة يؤثر على محاذاة التركيب وقد يؤدي إلى فشل الوصلات اللحامية أو حدوث إجهادات ميكانيكية في المنتجات النهائية.

جدول تأثير العيوب

لماذا يُهم الكشف المبكر

الكشف عن هذه العيوب قبل التجميع يوفر الوقت والموارد ورأس المال. تُعد مشكلات اللوحات الفارغة أكثر صعوبة وتكلفة بشكل ملحوظ في معالجتها بعد تركيب المكونات. على الجانب الآخر، يساعد إجراء فحص دقيق اختبار اللوحة المطبوعة فارغة والفحص أثناء عملية التصنيع على ما يلي:

• تقليل معدلات الهدر وإعادة العمل.
• تحسين نسبة النجاح من المحاولة الأولى في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB).
• خفض معدلات الإرجاع الضمانية بفضل تحسن موثوقية المنتج.
• تعزيز سمعة المورد ودرجة الثقة به.

دراسة حالة: حل العيوب من خلال فحص AOI واختبار الطائرة البرقية

واجه مصنع يقوم بإنتاج لوحات PCB متعددة الطبقات عالية السرعة حالات متكررة من الدوائر المفتوحة ناتجة عن عيوب في النقش الدقيق. ومن خلال دمج الفحص البصري الآلي فحص AOI مباشرة بعد عملية النقش، إلى جانب استخدام اختبار الطائرة البرقية للتحقق الكهربائي، انخفضت معدلات العيوب بنسبة 65٪، مما عزز الإنتاجية ورضا العملاء.

معايير الصناعة لجودة اللوحات المطبوعة (PCB)

في الحفاظ على الاتساق تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بشكل عام ، من الضروري الالتزام بالمعايير الصناعية الراسخة. توفر هذه المعايير أطرًا لتحديد معايير القبول، ومتطلبات الاختبار، والمواصفات الأداء المخصصة لمتطلبات التطبيقات المختلفة — من الإلكترونيات الاستهلاكية إلى أنظمة الطيران والفضاء الحرجة.

أهم معايير IPC التي توجه التحكم في جودة اللوحات المطبوعة (PCB)

IPC-600: قبول اللوحات المطبوعة

• توفر معايير مفصلة لتقييم لوحة دوائر كهربائية فارغة (bare board PCB) القابلية للقبول.
• تحدد فئات العيوب , حدود القبول , و معايير الفحص البصري .
• تشمل المعايير مثل تباعد الموصلات، وأحجام الثقوب، والعيوب السطحية، وسلامة قناع اللحام.
• تُستخدم في جميع مراحل التصنيع لـ مراقبة الجودة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة والتحقق من الفحص.

IPC-6012: أهلية وكفاءة المواصفات للألواح المطبوعة الصلبة

• المعيار الأساسي لـ اختبار وتأهيل تصنيع اللوحات المطبوعة الفارغة .
• تحدد معايير صارمة بناءً على الأداء فصل :

• يُركز على مواصفات المواد، قوة العزل الكهربائي، جودة طلاء النحاس، التسامحات الأبعادية، والمقاومة البيئية.

اختيار الفئة وتأثيره على ضبط جودة لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)

اختيار الصحيح فئة IPC تؤثر بشكل كبير على دقة التصنيع والتكلفة:

• الفئة 1 تنطبق عادةً على المنتجات الاستهلاكية ذات الأولويات المرتبطة بالتكلفة.
• الفئة 2 يدعم التطبيقات الصناعية التي تتطلب موثوقية أقوى وعمرًا أطول.
• الفئة 3 يلزم بتطبيق أكثر المعايير صرامة، وغالبًا ما يتطلب اختبارات شاملة اختبار اللوحة المطبوعة فارغة مثل تحليل المقطع الدقيق المُحسّن وفحوصات تشطيب السطح للامتثال لشهادات تنظيمية أو سلامة.

معايير وشهادات ذات صلة أخرى

• التوافق مع RoHS: يضمن أن تفي مواد ولوحات الدوائر المطبوعة (PCB) باللوائح البيئية ومتطلبات السلامة الصحية.
• شهادة UL: معيار سلامة يحقق التحقق من قابلية الاشتعال والسلامة الكهربائية لمواد اللوحات المطبوعة.
• ISO 9001 & ISO 13485: معايير إدارة الجودة التي تشترطها عادةً قطاعات الطب والأعمال الجوية على التوالي.

جدول ملخص: نظرة عامة على المعايير

اقتباس

«الالتزام بمعايير IPC يضمن ليس فقط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بشكل عام ولكن أيضًا الطمأنينة بأن اللوحات ستعمل بشكل موثوق في البيئات الصعبة. إنه المعيار الفاصل بين لوحة جيدة ولوحة رائعة.» — روس فنغ، خبير صناعي ورئيس تنفيذي في شركة Viasion Technology

الاستنتاج

ضمان استثنائي مراقبة الجودة واختبارها في تصنيع اللوحات العارية أمر أساسي لتقديم لوحات PCB عارية تفي بمتطلبات الصناعة أو تتجاوزها من حيث الموثوقية والأداء والمتانة. وبما أن اللوحة العارية هي العمود الفقري لأي تجميع إلكتروني، يجب أن تكون خالية من العيوب مثل الانقطاعات والدوائر القصيرة وسوء التسجيل والتلوث التي قد تؤثر على دورة حياة المنتج بأكمله.

من خلال مجموعة من فحوصات المواد الواردة ومراقبة مستمرة مراقبة أثناء العملية والخوارزميات الدقيقة اختبار الكهرباء بما في ذلك اختبارات الاستمرارية والعزل ، متقدمة الفحوصات البصرية الآلية (AOI) ، وتفتيش متعمق تحليل المقطع الدقيق ، يتمكن المصنعون من تحديد المشكلات المحتملة في الجودة ومنعها بشكل فعال قبل التجميع. ويضمن التحقق من جودة التشطيب السطحي أيضًا قابلية اللحام والسلامة التشغيلية على المدى الطويل.

الالتزام بمعايير معترف بها مثل IPC-600 و IPC-6012 أمر بالغ الأهمية لوضع معايير القبول وأهداف الأداء المخصصة لتلبية احتياجات الإلكترونيات الاستهلاكية أو التطبيقات الصناعية أو القطاعات عالية الموثوقية مثل الفضاء الجوي والأجهزة الطبية. ولا يقلل هذا النهج المنضبط فقط من الهدر والتكرار المكلف، بل يسرّع أيضًا خطط الإنتاج ويعزز ثقة العملاء.

«في عالم تصنيع الإلكترونيات، الجودة ليست مجرد بند للتحقق منها—بل هي الفرق بين المنتجات التي تنجح وتلك التي تفشل في التطبيق العملي. إن الاستثمار في اختبارات اللوحات الأساسية الشاملة وعمليات ضبط جودة لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الصارمة يحقق قيمة مستدامة وموثوقية متفوقة.» — روس فنغ، خبير صناعة لوحات الدوائر المطبوعة والرئيس التنفيذي لشركة Viasion Technology

من خلال دمج هذه الأساليب المُثبتة ضمان جودة لوحات الدوائر المطبوعة (QA) واختيار مصنّعين موثوقين ملتزمين بالممارسات الأفضل، يمكن للمهندسين وأفراد فرق المشتريات تقليل المخاطر بثقة ورفع مستوى جودة المنتج من الأساس نفسه.